[發(fā)明專利]一種不溶性陽極及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110351800.8 | 申請日： | 2021-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN113174595A | 公開（公告）日： | 2021-07-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 江德馨;劉鵬 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞市琢器機械設(shè)備科技有限公司 |
| 主分類號： | C23C28/02 | 分類號： | C23C28/02;C23C18/32;C23C18/42;C23C14/16;C23C14/35;C25B1/34;C25B11/031;C25B11/053;C25B11/061;C25B11/097 |
| 代理公司： | 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 朱俊杰 |
| 地址： | 523000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 不溶性 陽極 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明涉及電鍍技術(shù)領(lǐng)域，一種不溶性陽極的制備方法，其制備具體步驟如下：S1：以銅網(wǎng)作為基材，采用化學鍍在銅網(wǎng)基材沉鎳，形成第一層；S2：在第一層上采用化學鍍沉金，形成第二層；S3：在真空的條件下，通過磁控濺射，將鉑金族一種或者兩種金屬在高壓條件下，尖端放電打擊，激發(fā)出鉑金族金屬的等離子濺射在第二層上，形成第三層。本發(fā)明有效不溶性陽極的導電性以及不溶性陽極上的鍍層更為致密，使用壽命更長。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電鍍技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種不溶性陽極及其制備方法。
背景技術(shù)
不溶性陽極，又稱穩(wěn)定電極，在1957年，由一家名叫馬赫內(nèi)托公司生產(chǎn)，其應用于氯堿工業(yè)，隨著技術(shù)的引進，其不溶性陽極逐漸應用于電鍍行業(yè)。
馬赫內(nèi)托所生產(chǎn)的不溶性陽極采用鈦金屬作為基材，由于鈦金屬在空氣中或通陽極后易發(fā)生迅速鈍化，導致表面電阻變大，導電性較差，對此，需要在鈦金屬表面上增加不易氧化或者氧化后電阻變低的物質(zhì)，因此，馬赫內(nèi)托通過以鈦金屬作為基層，通過采用鉭和銥在鈦金屬上多次燒結(jié)形成氧化物，通常燒結(jié)次數(shù)為10次。
上述馬赫內(nèi)托所生產(chǎn)的不溶性陽極雖說電阻變化變小，但也變?yōu)樵镜膬杀?，通常電解液中的電壓采?.5V，當采用鈦鉭銥不溶性陽極，其電壓需涉及4V以上，由于電費的支出在電鍍支出中占支出的25％，導致用電量增加，電費多了兩倍以上；同時，由于采用燒結(jié)的方法，導致在不溶性陽極上的鍍層燒結(jié)的厚度不均勻以及存在針孔，存在被腐蝕的問題。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題，本發(fā)明提供一種不溶性陽極及其制備方法，其主要目的是通過采用銅作為基材以及鍍層采用導電金屬，具有良好的導電性。
本發(fā)明的另一目的是提供一種不溶性陽極及其制備方法，其主要目的是通過采用磁控濺射的方式形成致密的鍍層，延長不溶性陽極的使用壽命。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：
一種不溶性陽極的制備方法，其制備具體步驟如下：
S1：以銅網(wǎng)作為基材，采用化學鍍在銅網(wǎng)基材沉鎳，形成第一層；
S2：在第一層上采用化學鍍沉金，形成第二層；
S3：在真空的條件下，通過磁控濺射，將鉑金族一種或者兩種金屬在高壓條件下，尖端放電打擊，激發(fā)出鉑金族金屬的等離子濺射在第二層上，形成第三層。
一種不溶性陽極的制備方法，其制備具體步驟如下：
S1：以銅網(wǎng)作為基材，采用化學鍍在銅網(wǎng)基材沉鎳，形成第一層；
S2：在第一層上采用化學沉鈀，形成第二層；
S3：在第二層上采用化學沉金，形成第三層；
S4：在真空的條件下，通過磁控濺射，將鉑金族一種或者兩種金屬在高壓條件下，尖端放電打擊，激發(fā)出鉑金族金屬的等離子濺射在第三層上，形成第四層。
一種不溶性陽極的制備方法，其制備具體步驟如下：
S1：以銅網(wǎng)作為基材，采用化學鍍在銅網(wǎng)基材沉鎳，形成第一層；
S2：在第一層上，在真空的條件下，通過磁控濺射，將鎳和釩的等離子濺射在第一層上，形成第二層；
S3：在真空的條件下，通過磁控濺射，將鉑金族一種或者兩種金屬在高壓條件下，尖端放電打擊，激發(fā)出鉑金族金屬的等離子濺射在第二層上，形成第三層。
一種不溶性陽極的制備方法，其制備具體步驟如下：
S1：以銅網(wǎng)作為基材，采用化學鍍在銅網(wǎng)基材沉鎳，形成第一層；
S2：在第一層上采用化學鍍沉鉑金族一種或者兩種金屬，形成第二層；
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C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C28-00 用不包含在C23C 2/00至C23C 26/00各大組中單一組的方法，或用包含在C23C小類的方法與C25D小類中方法的組合以獲得至少二層疊加層的鍍覆
C23C28-02 .僅為金屬材料覆層
C23C28-04 .僅為無機非金屬材料覆層
