[發明專利]一種射頻導航天線

在審

• 申請號: 202110351455.8
• 申請日: 2021-03-31
• 公開（公告）號: CN112928496A
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 朱琦;孫撼林;劉志強;方海峰;陳杰
• 申請（專利權）人: 江蘇燦勤科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q21/28
• 分類號: H01Q21/28;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/12
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 宋攀

本發明提供的射頻導航天線，包括金屬底座、與金屬底座同軸設置的電路板、位于金屬底座內并于電路板電連接的射頻接頭和位于電路板上方并與金屬底座相連接的天線組件，天線組件包括自上向下依次疊層設置的五層分別工作于不同頻帶的天線，位于上部的三層為陶瓷天線，位于下部的兩層為貼片天線，通過使陶瓷天線在上下方向上的投影呈矩形，使陶瓷天線的中心位于金屬底座軸心線的延長線上，使陶瓷天線的邊長自上向下依次變大，使貼片天線與金屬底座同軸設置，使貼片天線、電路板、金屬底座的直徑自上向下依次變大，使最下層陶瓷天線的對角線長度小于最上層貼片天線的直徑，使得該天線體積小、集成度高、兼容頻帶多、信號穩定、定位精準、可靠性高。

技術領域

本申請涉及無線通信技術領域，特別涉及一種射頻導航天線。

背景技術

射頻導航天線是導航系統中重要的組成部分，通過與導航衛星通信進行精準定位及信息收發，現有的導航天線大多是單頻工作，信號不穩定、定位精度差、使用時可靠性低，也有采用多頻工作的導航天線，這類天線大多由多個單頻天線通過平面組合而成，體積大、低仰角增益性能差、多個單頻天線之間的干擾大，使用效果不佳。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術的缺點，提供一種體積小、集成度高、兼容頻帶多、信號穩定、定位精準、可靠性高的射頻導航天線。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是，射頻導航天線，包括：

圓餅形的金屬底座；

圓形的電路板，所述電路板同軸設置在所述金屬底座上，所述電路板的直徑小于等于所述金屬底座的直徑；

射頻接頭，所述射頻接頭位于所述金屬底座內，所述射頻接頭的上端部穿過所述金屬底座的上表面與所述電路板電連接；

天線組件，所述天線組件位于所述電路板的上方，所述天線組件與所述金屬底座相連接；

所述天線組件包括自上向下依次疊層設置的五層天線，這五層天線分別工作于不同的頻帶，位于上部的三層天線為陶瓷天線，位于下部的兩層天線為貼片天線，所述陶瓷天線在上下方向上的投影呈矩形，所述陶瓷天線的中心位于所述金屬底座的軸心線的延長線上，所述陶瓷天線的邊長自上向下依次變大，所述貼片天線在上下方向上的投影呈圓形，所述貼片天線與所述金屬底座同軸設置，所述貼片天線的直徑自上向下依次變大，最下層的所述陶瓷天線的對角線長度小于最上層的所述貼片天線的直徑，最下層的所述貼片天線的直徑小于所述電路板的直徑。

優選地，所述五層天線的工作頻帶自上向下分別為S、L、B2b、B1和B3。

優選地，在三層所述陶瓷天線中，最上層的所述陶瓷天線的基材材質為65瓷介質粉料，下兩層的所述陶瓷天線的基材材質為C10R-B介質粉料。

優選地，所述貼片天線的基材材質為F4BM-2。

優選地，所述陶瓷天線的輻射面的材質為銀，所述貼片天線的輻射面的材質為銅。

進一步優選地，所述輻射面均位于其所在天線的上表面。，

優選地，所述五層天線中，相鄰層的天線之間通過3M背膠相連接。

優選地，所述天線組件通過貫穿所述電路板的螺栓與所述金屬底座相連接，所述天線組件上開設有多個用于所述螺栓穿過的安裝孔。

優選地，所述天線組件上還設置有多個起短路穿針作用的金屬化過孔。

進一步優選地，所述金屬底座的材質為鋁，所述金屬底座構成所述天線組件的反射板。

由于上述技術方案的運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：