[發明專利]一種射頻導航天線

在審

• 申請號: 202110351455.8
• 申請日: 2021-03-31
• 公開（公告）號: CN112928496A
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 朱琦;孫撼林;劉志強;方海峰;陳杰
• 申請（專利權）人: 江蘇燦勤科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q21/28
• 分類號: H01Q21/28;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/12
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 宋攀

1.一種射頻導航天線，包括：

圓餅形的金屬底座；

圓形的電路板，所述電路板同軸設置在所述金屬底座上，所述電路板的直徑小于等于所述金屬底座的直徑；

射頻接頭，所述射頻接頭位于所述金屬底座內，所述射頻接頭的上端部穿過所述金屬底座的上表面與所述電路板電連接；

天線組件，所述天線組件位于所述電路板的上方，所述天線組件與所述金屬底座相連接；

其特征在于：

所述天線組件包括自上向下依次疊層設置的五層天線，這五層天線分別工作于不同的頻帶，位于上部的三層天線為陶瓷天線，位于下部的兩層天線為貼片天線，所述陶瓷天線在上下方向上的投影呈矩形，所述陶瓷天線的中心位于所述金屬底座的軸心線的延長線上，所述陶瓷天線的邊長自上向下依次變大，所述貼片天線在上下方向上的投影呈圓形，所述貼片天線與所述金屬底座同軸設置，所述貼片天線的直徑自上向下依次變大，最下層的所述陶瓷天線的對角線長度小于最上層的所述貼片天線的直徑，最下層的所述貼片天線的直徑小于所述電路板的直徑。

2.根據權利要求1所述的射頻導航天線，其特征在于：所述五層天線的工作頻帶自上向下分別為S、L、B2b、B1和B3。

3.根據權利要求1所述的射頻導航天線，其特征在于：在三層所述陶瓷天線中，最上層的所述陶瓷天線的基材材質為65瓷介質粉料，下兩層的所述陶瓷天線的基材材質為C10R-B介質粉料。

4.根據權利要求1所述的射頻導航天線，其特征在于：所述貼片天線的基材材質為F4BM-2。

5.根據權利要求1所述的射頻導航天線，其特征在于：所述陶瓷天線的輻射面的材質為銀，所述貼片天線的輻射面的材質為銅。

6.根據權利要求5所述的射頻導航天線，其特征在于：所述輻射面均位于其所在天線的上表面。

7.根據權利要求1所述的射頻導航天線，其特征在于：所述五層天線中，相鄰層的天線之間通過3M背膠相連接。

8.根據權利要求1所述的射頻導航天線，其特征在于：所述天線組件通過貫穿所述電路板的螺栓與所述金屬底座相連接，所述天線組件上開設有多個用于所述螺栓穿過的安裝孔。

9.根據權利要求1所述的射頻導航天線，其特征在于：所述天線組件上還設置有多個起短路穿針作用的金屬化過孔。

10.根據權利要求1-9中任意一項所述的射頻導航天線，其特征在于：所述金屬底座的材質為鋁，所述金屬底座構成所述天線組件的反射板。