[發明專利]密封機構在審

申請號：	202110347252.1	申請日：	2021-03-31
公開（公告）號：	CN115151090A	公開（公告）日：	2022-10-04
發明（設計）人：	蕭為凱;李耀宗	申請（專利權）人：	臺達電子工業股份有限公司
主分類號：	H05K5/06	分類號：	H05K5/06
代理公司：	北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006	代理人：	王玉雙;張燕華
地址：	中國臺灣桃園市***	國省代碼：	臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	密封機構
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【說明書】：

一種密封機構，包括一殼體、一溝槽以及一密封元件。前述殼體包括相互連接的一第一構件以及一第二構件，前述溝槽形成于前述第一構件以及前述第二構件之間。前述密封元件以低壓射出成型方式形成于前述溝槽內，并且圍繞前述第一構件以及前述第二構件的至少其中一者。

技術領域

本發明是有關于一種密封機構，特別是有關于一種利用低壓射出成型(LowPressure Molding,LPM)方式所制造的密封機構。

背景技術

一般充電器或電源供應器等電子裝置因為具有防水需求，所以其采用的密封機構大多是以超音波熔接或密封膠條(O-ring)等方式實現，但超音波熔接的防水效果不甚理想且僅能適用于塑膠件，而使用密封膠條則具有作業時間長、成本較高以及耐候性不佳等缺點。

有鑒于此，如何針對充電器或電源供應器等電子裝置設計出一種更好的密封機構始成為本技術領域研發人員的一重要挑戰。

發明內容

有鑒于前述習知問題點，本發明的一實施例提供一種密封機構，包括一殼體、一溝槽以及一密封元件。前述殼體包括相互連接的一第一構件以及一第二構件，前述溝槽形成于前述第一構件以及前述第二構件之間。前述密封元件以低壓射出成型方式形成于前述溝槽內，其中前述密封元件連接前述第一構件以及前述第二構件，并且圍繞前述第一構件以及前述第二構件的至少其中一者。

于一實施例中，前述第一構件形成有一內側壁、一外側壁以及一卡槽，且前述第二構件形成有一卡勾，其中前述卡槽形成于前述內側壁與前述外側壁之間，且前述卡勾結合于前述卡槽內。

于一實施例中，前述卡勾具有一斜面。

于一實施例中，前述第一構件形成有一第一嵌合部，且前述第二構件形成有一第二嵌合部，其中一導電元件夾設于前述第一、第二嵌合部之間。

于一實施例中，前述密封元件形成有一連接部，前述連接部覆蓋前述第一嵌合部以及前述第二嵌合部，并且圍繞前述導電元件。

于一實施例中，前述密封元件形成有兩個延伸部以及兩個連接部，前述連接部分別圍繞一導電元件，且前述延伸部與前述連接部相互連接。

于一實施例中，前述密封機構還包括一鎖固件，前述鎖固件穿過前述第二構件并鎖附于前述第一構件上，并且前述密封元件覆蓋前述鎖固件。

于一實施例中，前述第一構件形成有一凸肋，且前述第二構件形成有一凹陷部，其中前述凸肋結合于前述凹陷部內。

于一實施例中，前述密封元件形成有一側壁部，位于前述凹陷部內，并且夾設于前述凸肋以及前述第二構件之間。

于一實施例中，前述第一構件具有塑膠或金屬材質。

附圖說明

圖1表示本發明一實施例的密封機構100的爆炸圖；

圖2表示圖1所示的密封機構100組裝后的立體圖；