[發明專利]密封機構在審
| 申請號： | 202110347252.1 | 申請日： | 2021-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN115151090A | 公開（公告）日： | 2022-10-04 |
| 發明（設計）人： | 蕭為凱;李耀宗 | 申請（專利權）人： | 臺達電子工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/06 | 分類號： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉雙;張燕華 |
| 地址： | 中國臺灣桃園市*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 密封 機構 | ||
1.一種密封機構，其特征在于，包括：
一殼體，包括相互連接的一第一構件以及一第二構件；
一溝槽，形成于該第一構件以及該第二構件之間；以及
一密封元件，以低壓射出成型方式形成于該溝槽內，其中該密封元件連接該第一構件以及該第二構件，并且圍繞該第一構件以及該第二構件的至少其中一者。
2.如權利要求1所述的密封機構，其特征在于，該第一構件形成有一內側壁、一外側壁以及一卡槽，且該第二構件形成有一卡勾，其中該卡槽形成于該內側壁與該外側壁之間，且該卡勾結合于該卡槽內。
3.如權利要求2所述的密封機構，其特征在于，該卡勾具有一斜面。
4.如權利要求1所述的密封機構，其特征在于，該第一構件形成有一第一嵌合部，且該第二構件形成有一第二嵌合部，其中一導電元件夾設于該第一、第二嵌合部之間。
5.如權利要求4所述的密封機構，其特征在于，該密封元件形成有一連接部，該連接部覆蓋該第一嵌合部以及該第二嵌合部，并且圍繞該導電元件。
6.如權利要求1所述的密封機構，其特征在于，該密封元件形成有兩個延伸部以及兩個連接部，該些連接部分別圍繞一導電元件，且該些延伸部與該些連接部相互連接。
7.如權利要求1所述的密封機構，其特征在于，該密封機構還包括一鎖固件，該鎖固件穿過該第二構件并鎖附于該第一構件上，且該密封元件覆蓋該鎖固件。
8.如權利要求1所述的密封機構，其特征在于，該第一構件形成有一凸肋，且該第二構件形成有一凹陷部，其中該凸肋結合于該凹陷部內。
9.如權利要求8所述的密封機構，其特征在于，該密封元件形成有一側壁部，位于該凹陷部內，并且夾設于該凸肋以及該第二構件之間。
10.如權利要求1所述的密封機構，其特征在于，該第一構件具有塑膠或金屬材質。
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