[發(fā)明專利]一種溝槽分離柵器件的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110343647.4 | 申請(qǐng)日: | 2021-03-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113078067B | 公開(公告)日: | 2023-04-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 喬明;鐘濤;方冬;王正康;張波 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 電子科技大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L21/336 | 分類號(hào): | H01L21/336;H01L21/28 |
| 代理公司: | 成都點(diǎn)睛專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 敖歡 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 溝槽 分離 器件 制造 方法 | ||
1.一種溝槽分離柵器件的制造方法,其特征在于,
器件包括襯底(100),襯底(100)上表面有外延層(110),外延層(110)內(nèi)有溝槽結(jié)構(gòu)(120),溝槽結(jié)構(gòu)(120)內(nèi)包含三層分離柵介質(zhì)層,即第一分離柵介質(zhì)層(121),第二分離柵介質(zhì)層(122)與第三分離柵介質(zhì)層(123),其中即第一分離柵介質(zhì)層(121)和第三分離柵介質(zhì)層(123)為氧化硅層,第二分離柵介質(zhì)層(122)為氮化硅層,三層分離柵介質(zhì)層包圍著分離柵(125),分離柵(125)上方為第一隔離介質(zhì)層(126),第一隔離介質(zhì)層(126)上方為控制柵(132),外延層(110)左上方為P型阱區(qū)(140),P型阱區(qū)(140)上方為P型重?fù)诫s區(qū)(142),P型重?fù)诫s區(qū)(142)上方為N型重?fù)诫s區(qū)(141),在N型重?fù)诫s區(qū)(141)引出源極金屬孔(151),源極金屬孔(151)與控制柵(132)由隔離氧化層(150)隔開;
制造方法包括如下步驟:
步驟(1)刻蝕半導(dǎo)體襯底形成溝槽(120);
步驟(2)于所述溝槽內(nèi)形成分離柵介質(zhì)層;分離柵介質(zhì)層由至少一層介質(zhì)層構(gòu)成;
步驟(3)于所述溝槽內(nèi)淀積多晶硅形成分離柵(125);
步驟(4)在所述分離柵上形成隔離介質(zhì)層;隔離介質(zhì)層處于分離柵和控制柵之間,隔離介質(zhì)層由至少一層介質(zhì)層構(gòu)成;分離柵介質(zhì)層和隔離介質(zhì)層不能同時(shí)為一層介質(zhì)層;
步驟(5)在所述隔離介質(zhì)層上形成倒U形控制柵(132)。
2.一種溝槽分離柵器件的制造方法,其特征在于:
器件包括襯底(100),襯底(100)上表面有外延層(110),外延層(110)內(nèi)有溝槽結(jié)構(gòu)(120),溝槽結(jié)構(gòu)(120)內(nèi)為單層分離柵介質(zhì)層(124),分離柵介質(zhì)層包圍著分離柵(125),分離柵(125)上方為第二隔離介質(zhì)層(127),第二隔離介質(zhì)層(127)上方為第三隔離介質(zhì)層(128),其中第三隔離介質(zhì)層(128)為柵氧化層,第三隔離介質(zhì)層(128)上方為第四隔離介質(zhì)層(129),第四隔離介質(zhì)層(129)上方為第五隔離介質(zhì)層(130),四層隔離介質(zhì)層為氧化物-柵氧化層-氮化物-氧化物結(jié)構(gòu),第五隔離介質(zhì)層(130)上方為控制柵(132),外延層(110)左上方為P型阱區(qū)(140),P型阱區(qū)(140)上方為P型重?fù)诫s區(qū)(142),P型重?fù)诫s區(qū)(142)上方為N型重?fù)诫s區(qū)(141),在N型重?fù)诫s區(qū)(141)引出源極金屬孔(151),源極金屬孔(151)與控制柵(132)由隔離氧化層(150)隔開;
制造方法包括如下步驟:步驟(1)刻蝕半導(dǎo)體襯底形成溝槽(120);
步驟(2)于所述溝槽內(nèi)形成分離柵介質(zhì)層;分離柵介質(zhì)層采用氧化層-氮化硅-氧化層的三層結(jié)構(gòu);
步驟(3)于所述溝槽內(nèi)淀積多晶硅形成分離柵(125);
步驟(4)在所述分離柵上形成隔離介質(zhì)層;隔離介質(zhì)層處于分離柵和控制柵之間,隔離介質(zhì)層由一層介質(zhì)層構(gòu)成;
步驟(5)在所述隔離介質(zhì)層上形成倒U形控制柵(132);通過刻蝕分離柵介質(zhì)層中間的氮化硅層,向溝槽內(nèi)淀積多晶硅并回刻,形成倒U形控制柵。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的溝槽分離柵器件的制造方法,其特征在于:步驟(5)在所述隔離介質(zhì)層上形成倒U形控制柵的步驟為:所述分離柵介質(zhì)層采用多層介質(zhì)層組成,濕法刻蝕分離柵質(zhì)層的中間層,向所述溝槽內(nèi)淀積多晶硅并回刻,形成倒U形控制柵。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的溝槽分離柵器件的制造方法,其特征在于:多層介質(zhì)層的形成材料不同,選自氧化硅、氮化硅或介電常數(shù)低于2.8的低K材料。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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