[發(fā)明專利]應(yīng)用于芯片DB和金線WB的自動(dòng)化智能檢測(cè)方法及系統(tǒng)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110339706.0
• 申請(qǐng)日: 2021-03-30
• 公開（公告）號(hào): CN113075231A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉寧
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 博坤機(jī)電（蘇州）有限公司
• 主分類號(hào): G01N21/95
• 分類號(hào): G01N21/95;G01N21/01
• 代理公司: 北京挺立專利事務(wù)所(普通合伙) 11265
• 代理人: 張亞偉

本發(fā)明公開了應(yīng)用于芯片DB和金線WB的自動(dòng)化智能檢測(cè)方法及系統(tǒng)，所述第一移動(dòng)軸與所述底座固定連接，所述第二移動(dòng)軸的一端與所述第一移動(dòng)軸滑動(dòng)連接，所述第三移動(dòng)軸的底部與底座固定連接，所述活動(dòng)架與所述第三移動(dòng)軸滑動(dòng)連接，所述工具顯微鏡與所述活動(dòng)架固定連接，所述工業(yè)相機(jī)與所述活動(dòng)架固定連接，所述治具平面與所述第二移動(dòng)軸固定連接；通過將工具顯微鏡、工業(yè)相機(jī)、縱向設(shè)置的第三移動(dòng)軸、橫向設(shè)置且相互垂直設(shè)置的第一移動(dòng)軸和第二移動(dòng)軸組合起來，搭建成一套檢測(cè)系統(tǒng)，用人工智能的方法，模擬檢測(cè)人員的操作，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)運(yùn)動(dòng)、自動(dòng)采集數(shù)據(jù)、自動(dòng)測(cè)量結(jié)果，不需要人工介入，完成自動(dòng)化的芯片DB和金線WB的檢測(cè)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種應(yīng)用于芯片DB和金線WB的自動(dòng)化智能檢測(cè)方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)

DB為“Die Bond”的縮寫，意為貼芯粒，將貼芯粒貼到Lead Frame上，可以理解為把芯片通過膠黏貼到PCB板或其他基板上。WB“Wire Bond”的縮寫，意為焊線，在貼芯粒上連線，可以理解為用設(shè)備把芯片和PCB通過金線或鋁線連接起來，這是半導(dǎo)體封裝測(cè)試前道的兩個(gè)工序。

DB和WB是需要進(jìn)行測(cè)試的，以判定產(chǎn)品是否合格。目前芯片行業(yè)或工業(yè)及手機(jī)攝像頭等行業(yè)，DB和WB這兩個(gè)檢測(cè)是放到同一個(gè)品控工位，進(jìn)行離線檢測(cè)，檢測(cè)的方式是使用工具顯微鏡。對(duì)于DB的檢測(cè)，由操作人員使用工具顯微鏡的對(duì)焦功能，在芯片和基板上取若干個(gè)關(guān)鍵位置點(diǎn)，測(cè)量其位置和高度，后期再通過一定的數(shù)據(jù)處理方法，得到DB檢測(cè)結(jié)果。對(duì)于WB的檢測(cè)，使用工具顯微鏡，先在芯片和基板上找到一定的參考點(diǎn)，隨后在一部分關(guān)鍵位置的金線上，找到它的最高位置點(diǎn)，與芯片和基板的位置作對(duì)比，再通過一定的數(shù)據(jù)處理方法，得到WB檢測(cè)結(jié)果。

在上述的測(cè)試當(dāng)中，DB點(diǎn)位的選取，是根據(jù)芯片的4個(gè)角作為基準(zhǔn)，人工在芯片上和基本上選取8個(gè)或更多的點(diǎn)，做后續(xù)的數(shù)據(jù)處理。WB點(diǎn)位的選取，要選擇在所需要測(cè)量的金線位置最高點(diǎn)。由于金線屬于柔性物體，其位置有一定的隨意性。因此需要人工判別金線的走向，沿著金線的走向去找最高點(diǎn)，這個(gè)過程主要依賴于人的主觀判斷。這使得DB和WB的檢測(cè)，難以實(shí)現(xiàn)檢測(cè)功能的工業(yè)自動(dòng)化。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種應(yīng)用于芯片DB和金線WB的自動(dòng)化智能檢測(cè)方法及系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片DB和金線WB的自動(dòng)檢測(cè)，從而提高檢測(cè)的準(zhǔn)確性。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種應(yīng)用于芯片DB和金線WB的自動(dòng)化智能檢測(cè)系統(tǒng)，包括底座、治具平面、活動(dòng)架、工具顯微鏡、工業(yè)相機(jī)、縱向設(shè)置的第三移動(dòng)軸、橫向設(shè)置且相互垂直設(shè)置的第一移動(dòng)軸和第二移動(dòng)軸，所述第一移動(dòng)軸與所述底座固定連接，所述第一移動(dòng)軸位于所述底座的上方，所述第二移動(dòng)軸的一端與所述第一移動(dòng)軸滑動(dòng)連接，所述治具平面與所述第二移動(dòng)軸固定連接，所述第三移動(dòng)軸的底部與所述底座固定連接，所述活動(dòng)架與所述第三移動(dòng)軸滑動(dòng)連接，所述工具顯微鏡與所述活動(dòng)架固定連接，所述工業(yè)相機(jī)與所述活動(dòng)架固定連接，所述工業(yè)相機(jī)位于所述工具顯微鏡的上方，所述工具顯微鏡設(shè)有低倍率鏡頭和高倍率鏡頭。

本發(fā)明還提供一種采用應(yīng)用于芯片DB和金線WB的自動(dòng)化智能檢測(cè)系統(tǒng)的檢測(cè)方法，具體包括以下步驟：

確定低倍率鏡頭和高倍率鏡頭之間的空間位置關(guān)系；

采用工業(yè)相機(jī)對(duì)產(chǎn)品全視野的整體拍照來確定芯片的基本位置；

使用低倍率鏡頭進(jìn)行初定位，并對(duì)芯片DB進(jìn)行測(cè)量；

使用高倍鏡鏡頭對(duì)金線WB進(jìn)行測(cè)量。

其中，所述確定低倍率鏡頭和高倍率鏡頭之間的空間位置關(guān)系的具體步驟為：

分別計(jì)算出低倍率鏡頭和高倍率鏡頭各自的矩陣參數(shù)和矩陣對(duì)應(yīng)關(guān)系；

統(tǒng)一低倍率鏡頭和高倍率鏡頭的世界坐標(biāo)系，用低倍率系統(tǒng)采集到的圖像位置為高倍率系統(tǒng)做移動(dòng)的定標(biāo)。