[發明專利]應用于芯片DB和金線WB的自動化智能檢測方法及系統

在審

• 申請號: 202110339706.0
• 申請日: 2021-03-30
• 公開（公告）號: CN113075231A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 劉寧
• 申請（專利權）人: 博坤機電（蘇州）有限公司
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95;G01N21/01
• 代理公司: 北京挺立專利事務所(普通合伙) 11265
• 代理人: 張亞偉

1.一種應用于芯片DB和金線WB的自動化智能檢測系統，其特征在于，包括底座、治具平面、活動架、工具顯微鏡、工業相機、縱向設置的第三移動軸、橫向設置且相互垂直設置的第一移動軸和第二移動軸，所述第一移動軸與所述底座固定連接，所述第一移動軸位于所述底座的上方，所述第二移動軸的一端與所述第一移動軸滑動連接，所述治具平面與所述第二移動軸固定連接，所述第三移動軸的底部與所述底座固定連接，所述活動架與所述第三移動軸滑動連接，所述工具顯微鏡與所述活動架固定連接，所述工業相機與所述活動架固定連接，所述工業相機位于所述工具顯微鏡的上方，所述工具顯微鏡設有低倍率鏡頭和高倍率鏡頭。

2.一種采用如權利要求1所述的應用于芯片DB和金線WB的自動化智能檢測系統的檢測方法，其特征在于，具體包括以下步驟：

確定低倍率鏡頭和高倍率鏡頭之間的空間位置關系；

采用工業相機對產品全視野的整體拍照來確定芯片的基本位置；

使用低倍率鏡頭進行初定位，并對芯片DB進行測量；

使用高倍鏡鏡頭對金線WB進行測量。

3.如權利要求2所述的應用于芯片DB和金線WB的自動化智能檢測方法，其特征在于，

所述確定低倍率鏡頭和高倍率鏡頭之間的空間位置關系的具體步驟為：

分別計算出低倍率鏡頭和高倍率鏡頭各自的矩陣參數和矩陣對應關系；

統一低倍率鏡頭和高倍率鏡頭的世界坐標系，用低倍率系統采集到的圖像位置為高倍率系統做移動的定標。

4.如權利要求3所述的應用于芯片DB和金線WB的自動化智能檢測方法，其特征在于，

所述使用低倍率鏡頭進行初定位，并對芯片DB進行測量的具體步驟為：

將鏡頭切換至低倍率鏡頭；

計算出DB測量中所需要的8個點位；

采集金線所需要測量的位置。

5.如權利要求4所述的應用于芯片DB和金線WB的自動化智能檢測方法，其特征在于，

所述使用高倍鏡鏡頭對金線WB進行測量的具體步驟為：

將鏡頭切換至高倍率鏡頭；

將高倍率鏡頭依次移動至DB測量中所需要的8個點位處，用芯片上的點位確定芯片的基準平面，再用基板上的點位確定基板的基準平面；

利用芯片的基準平面和基板的基準平面計算芯片在低倍顯微鏡和高倍顯微鏡之下成像的空間對應關系；

在基板上測量若干個關鍵位置點；

根據低倍率鏡頭采集的位置，讓第一移動軸相對于底座做水平移動，讓第二移動軸相對于第一移動軸做水平移動，將放置著待測產品的治具平面移動到工具顯微鏡下所需要測量的位置，并讓工具顯微鏡相對于第三移動軸做縱向移動，以對WB進行高精度測量。

6.如權利要求5所述的應用于芯片DB和金線WB的自動化智能檢測方法，其特征在于，

所述芯片在低倍顯微鏡和高倍顯微鏡之下成像的空間對應關系采用齊次矩陣進行表示。

7.如權利要求6所述的應用于芯片DB和金線WB的自動化智能檢測方法，其特征在于，

在所述使用高倍鏡鏡頭對金線WB進行測量的步驟之后，還包括步驟：

提取工具顯微鏡在第三移動軸上的位置最高點，對金線WB進行精確測量。

8.如權利要求7所述的應用于芯片DB和金線WB的自動化智能檢測方法，其特征在于，

所述提取工具顯微鏡在第三移動軸上的位置最高點，對金線WB進行精確測量的具體步驟為：

尋找金線的連接軌跡；

控制第一移動軸和第二移動軸沿著連接軌跡進行測量，直至提取出工具顯微鏡在第三移動軸上的位置最高點；

結合基板上測量的關鍵位置點和工具顯微鏡在第三移動軸上的位置最高點對WB進行精確測量，得到精確測量結果。

9.如權利要求8所述的應用于芯片DB和金線WB的自動化智能檢測方法，其特征在于，

在所述提取工具顯微鏡在第三移動軸上的位置最高點，對金線WB進行精確測量的步驟之后，還包括步驟：

對精確測量結果使用真值對比方法進行驗證，并使用GRR方法進行重復性驗證。