[發明專利]在彎折中高頻信號穩定傳輸的多層柔性線路板及通信設備

有效

• 申請號: 202110337950.3
• 申請日: 2021-03-30
• 公開（公告）號: CN113133185B
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 文麗梅;董雨菲;鄧承文
• 申請（專利權）人: 珠海景旺柔性電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 梁河

本發明涉及柔性線路板技術領域，提供一種在彎折中高頻信號穩定傳輸的多層柔性線路板及通信設備。該多層柔性線路板包括第一覆蓋膜、第二覆蓋膜、第一柔性基板和兩個以上第二柔性基板，在多層柔性線性板的彎折區，粘合膠膜設有窗口，第一線路包括底層信號線，第二線路為上層接地線。本發明提供的多層柔性線路板及通信設備，在彎折區，粘合膠膜開設窗口，達成連續彎折次數，第一覆蓋膜、第二覆蓋膜及第二柔性基板保持完整，第二線路為上層接地線，使得信號損耗低，有利于信號穩定傳輸，解決了現有的多層柔性線路板在彎折過程中無法滿足高頻高速傳輸速率的技術問題，從而提高了在彎折中多層柔性線路板的高頻高速傳輸速率。

技術領域

本發明涉及柔性線路板技術領域，尤其是涉及一種高頻多層柔性線路板及通信設備。

背景技術

柔性電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，也稱撓性電路板，因其配線密度高、重量輕、厚度薄、可反復撓折的優良特性，被廣泛應用于各類電子產品，具有良好的應用前景。

現有多層FPC產品的彎折采取分層設計，彎折過程中導通性能合格即可，而對FPC產品變折過程中的信息損耗不做考慮。實際上，FPC產品在彎折中信號損耗變化較大，無法滿足5G FPC的高頻信號要求。

近年來，5G技術廣泛應用。比如，5G技術應用于手機上，產生了折疊屏的要求，這對FPC產品提出了更高的要求，除了滿足信號導通功能外，還需要要求FPC產品在彎折中的高頻高速傳輸速率滿足品質要求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種多層柔性線路板及通信設備，旨在解決現有的多層柔性線路板在彎折過程中無法滿足高頻高速傳輸速率的技術問題。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：一種高頻多層柔性線路板，包括第一覆蓋膜、第二覆蓋膜、第一柔性基板和兩個以上第二柔性基板，所述第一柔性基板包括第一線路，所述第二柔性基板包括第二線路，所述第一覆蓋膜貼設于所述第一線路，所述第二覆蓋膜的數量與所述第二線路的數量一一對應，所述第二覆蓋膜貼設于所述第二線路，兩個以上所述第二柔性基板依次疊合，所述第一柔性基板位于所述第二柔性基板的下方，所述第一柔性基板與相鄰的所述第二柔性基板之間、以及相鄰兩個所述第二柔性基板之間通過粘合膠膜粘接；在所述多層柔性線路板的彎折區，所述粘合膠膜設有窗口，所述第一線路包括底層信號線，所述第二線路為上層接地線。

在其中一個實施例中，所述第一線路還包括間隔位于所述底層信號線兩側的底層接地線。

在其中一個實施例中，所述底層接地線和相鄰的所述上層接地線之間、以及上下相鄰的所述上層接地線之間通過金屬化孔電導通。

在其中一個實施例中，所述底層信號線和所述上層接地線在豎直方向上相錯開。

在其中一個實施例中，所述第二柔性基板中，位于所述彎折區的所述上層接地線的寬度小于位于非彎折區的所述上層接地線的寬度。

在其中一個實施例中，所述上層接地線的含銅率低于40%。

在其中一個實施例中，所述第一覆蓋膜的厚度大于貼設于所述第二覆蓋膜的厚度。

在其中一個實施例中，所述粘合膠膜的厚度為0.8mil、1mil或1.2mil中的一種。

在其中一個實施例中，所述第一覆蓋膜的厚度為0.8mil、1mil或1.2mil中的一種。

在其中一個實施例中，所述第二覆蓋膜的厚度為0.8mil、1mil或1.2mil中的一種。

在其中一個實施例中，所述多層柔性線路板還包括電磁保護膜，電磁保護膜貼設于所述第一柔性基板遠離所述第二柔性基板的表面，所述電磁保護膜的大小與所述彎折區的大小相匹配。