[發明專利]在彎折中高頻信號穩定傳輸的多層柔性線路板及通信設備

有效

• 申請號: 202110337950.3
• 申請日: 2021-03-30
• 公開（公告）號: CN113133185B
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 文麗梅;董雨菲;鄧承文
• 申請（專利權）人: 珠海景旺柔性電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 梁河

1.一種多層柔性線路板，其特征在于：包括第一覆蓋膜、第二覆蓋膜、第一柔性基板和兩個以上第二柔性基板，所述第一柔性基板包括第一線路，所述第二柔性基板包括第二線路，所述第一覆蓋膜貼設于所述第一線路，所述第二覆蓋膜的數量與所述第二線路的數量一一對應，所述第二覆蓋膜貼設于所述第二線路，兩個以上所述第二柔性基板依次疊合，所述第一柔性基板位于所述第二柔性基板的下方，所述第一柔性基板與相鄰的所述第二柔性基板之間、以及相鄰兩個所述第二柔性基板之間通過粘合膠膜粘接；在所述多層柔性線路板的彎折區，所述粘合膠膜設有窗口，所述第一線路包括底層信號線，所述第二線路為上層接地線，所述上層接地線的含銅率低于40%。

2.根據權利要求1所述的多層柔性線路板，其特征在于：在所述多層柔性線路板的彎折區，所述第一線路還包括間隔位于所述底層信號線兩側的底層接地線。

3.根據權利要求2所述的多層柔性線路板，其特征在于：所述底層接地線和相鄰的所述上層接地線之間、以及上下相鄰的所述上層接地線之間通過金屬化孔電導通。

4.根據權利要求1所述的多層柔性線路板，其特征在于：所述底層信號線和所述上層接地線在豎直方向上相錯開。

5.根據權利要求1所述的多層柔性線路板，其特征在于：所述第二柔性基板中，位于所述彎折區的所述上層接地線的寬度小于位于非彎折區的所述上層接地線的寬度。

6.根據權利要求1所述的多層柔性線路板，其特征在于：所述第一覆蓋膜的厚度大于所述第二覆蓋膜的厚度。

7.根據權利要求1所述的多層柔性線路板，其特征在于：所述多層柔性線路板還滿足以下中的至少一種：

所述粘合膠膜的厚度為0.8mil、1mil或1.2mil中的一種；

所述第一覆蓋膜的厚度為0.8mil、1mil或1.2mil中的一種；以及

所述第二覆蓋膜的厚度為0.8mil、1mil或1.2mil中的一種。

8.根據權利要求1至7任一項所述的多層柔性線路板，其特征在于：所述多層柔性線路板還包括電磁保護膜，貼設于所述第一柔性基板遠離所述第二柔性基板的表面，所述電磁保護膜的大小與所述彎折區的大小相匹配。

9.根據權利要求1至7任一項所述的多層柔性線路板，其特征在于：所述多層柔性線路板還包括介質層，貼設于所述第一柔性基板遠離所述第一覆蓋膜的表面，以及貼設于所述第二柔性基板遠離所述第二覆蓋膜的表面。

10.一種通信設備，其特征在于：包括權利要求1至9任一項所述的多層柔性線路板。