[發(fā)明專利]中間轉(zhuǎn)印模板的處理方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110336911.1
• 申請(qǐng)日: 2021-03-26
• 公開（公告）號(hào): CN113075858A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李坤;楊海濤;杜凱凱;李行;吾曉;趙東峰;饒軼
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號(hào): G03F7/00
• 分類號(hào): G03F7/00
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 梁馨怡

本發(fā)明公開一種中間轉(zhuǎn)印模板的處理方法，所述中間轉(zhuǎn)印模板的處理方法包括以下步驟：將所述中間轉(zhuǎn)印模板放于真空室內(nèi)并抽真空；向所述真空室內(nèi)充入保護(hù)氣體，其中，所述保護(hù)氣體至少包括氧氣；對(duì)所述中間轉(zhuǎn)印模板進(jìn)行等離子體處理，以去除所述磨損后的抗粘層。本發(fā)明技術(shù)方案的中間轉(zhuǎn)印模板的處理方法可以在不損傷聚合物納米結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上去除磨損的抗粘層，節(jié)約成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及納米壓印技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種中間轉(zhuǎn)印模板的處理方法。

背景技術(shù)

在現(xiàn)有的納米壓印工藝中，通常使用中間轉(zhuǎn)印模板，中間轉(zhuǎn)印模板以玻璃晶圓作為基底，上面有一層聚合物層的納米結(jié)構(gòu)，將具有納米結(jié)構(gòu)的模板壓入到聚合物中，通過(guò)熱或UV使得聚合物降低到玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下或者交聯(lián)固化，從而保證模板上的結(jié)構(gòu)圖案轉(zhuǎn)移到聚合物薄膜上。同常規(guī)壓印模板類似，中間轉(zhuǎn)印模板表面需抗粘處理，即在模板表面涂覆抗粘層，從而在后續(xù)的脫模中，保證壓印膠優(yōu)先粘附在基底材料中而不會(huì)被模板帶走。

在壓印過(guò)程中，抗粘層隨著使用次數(shù)的增多出現(xiàn)磨損，無(wú)法保證壓印時(shí)的壓印效果，當(dāng)前的處理方案是直接將抗粘層磨損的中間模板報(bào)廢處理，而中間轉(zhuǎn)印模板價(jià)格高昂，且模板上的納米結(jié)構(gòu)一般為完好的，直接報(bào)廢會(huì)造成成本浪費(fèi)，且現(xiàn)有去除磨損的抗粘層的方式容易損傷中間轉(zhuǎn)印模板。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提供一種中間轉(zhuǎn)印模板的處理方法，旨在解決抗粘層磨損后直接報(bào)廢模板成本高，且去除抗粘層難的技術(shù)問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的中間轉(zhuǎn)印模板包括基底、設(shè)于所述基底的聚合物納米結(jié)構(gòu)和磨損后的抗粘層，所述中間轉(zhuǎn)印模板的處理方法包括以下步驟：

將所述中間轉(zhuǎn)印模板放于真空室內(nèi)并抽真空；

向所述真空室內(nèi)充入保護(hù)氣體，其中，所述保護(hù)氣體至少包括氧氣；

對(duì)所述中間轉(zhuǎn)印模板進(jìn)行等離子體處理，以去除所述磨損后的抗粘層。

可選的實(shí)施例中，所述將所述中間轉(zhuǎn)印模板放于真空室內(nèi)并抽真空的步驟中，具體包括：

對(duì)所述真空室抽真空至所述真空室的壓力范圍值為7Pa～10Pa。

可選的實(shí)施例中，在所述向所述真空室內(nèi)充入保護(hù)氣體，其中，所述保護(hù)氣體至少包括氧氣的步驟之后，在所述對(duì)所述中間轉(zhuǎn)印模板進(jìn)行等離子體處理，以去除所述磨損后的抗粘層的步驟之前，還包括：

保持所述真空室的壓力范圍值為25Pa～35Pa。

可選的實(shí)施例中，所述對(duì)所述中間轉(zhuǎn)印模板進(jìn)行等離子體處理，以去除所述磨損后的抗粘層的步驟，具體包括：

所述等離子處理的時(shí)長(zhǎng)為25s～40s。

可選的實(shí)施例中，在所述對(duì)所述中間轉(zhuǎn)印模板進(jìn)行等離子體處理，以去除所述磨損后的抗粘層的步驟之后，還包括：

向所述真空室內(nèi)充入氣體進(jìn)行破真空處理。

可選的實(shí)施例中，在所述對(duì)所述中間轉(zhuǎn)印模板進(jìn)行等離子體處理，以去除所述磨損后的抗粘層的步驟之后，還包括步驟：

在所述中間轉(zhuǎn)印模板的表面涂覆新的抗粘層。

可選的實(shí)施例中，所述在所述中間轉(zhuǎn)印模板的表面涂覆新的抗粘層的步驟，具體包括：

向所述中間轉(zhuǎn)印模板的表面滴抗粘層溶液后，以第一轉(zhuǎn)速驅(qū)動(dòng)所述中間轉(zhuǎn)印模板轉(zhuǎn)動(dòng)或靜置第一預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)；

以第二轉(zhuǎn)速驅(qū)動(dòng)所述中間轉(zhuǎn)印模板轉(zhuǎn)動(dòng)第二預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)，其中，所述第一轉(zhuǎn)速小于所述第二轉(zhuǎn)速；

在所述中間轉(zhuǎn)印模板以第二轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)動(dòng)的過(guò)程中，向所述中間轉(zhuǎn)印模板噴灑保濕溶液。