[發(fā)明專利]一種手機殼復(fù)合板材大弧高成型加工工藝

在審

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• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN113102945A
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 葛秀彬;朱澤松
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市錦瑞新材料股份有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 深圳市蘭鋒盛世知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44504
• 代理人: 羅炳鋒

本發(fā)明公開了一種手機殼復(fù)合板材大弧高成型加工工藝，其包括有如下步驟：步驟S1，準備復(fù)合板材；步驟S2，在所述復(fù)合板材上絲印logo；步驟S3，對絲印后的所述復(fù)合板材進行轉(zhuǎn)印紋理加工；步驟S4，對轉(zhuǎn)印紋理后的所述復(fù)合板材進行電鍍；步驟S5，對電鍍后的所述復(fù)合板材進行印刷蓋底色；步驟S6，在印制有蓋底色的所述復(fù)合板材上加工凹槽，所述凹槽沿手機殼輪廓的周圍延伸；步驟S7，對所述復(fù)合板材進行壓型加工和硬化處理；步驟S8，對所述復(fù)合板材進行外形加工，進而得到手機殼成品。本發(fā)明可避免手機殼成品發(fā)生開裂等不良情況，可有效提高產(chǎn)品良率，進而滿足生產(chǎn)要求。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及手機殼加工工藝，尤其涉及一種手機殼復(fù)合板材大弧高成型加工工藝。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，手機殼一般是通過對復(fù)合板材進行多道工序加工后成型的，利用現(xiàn)有工藝加工手機殼的過程中，其高壓成型時的無效區(qū)域因拉伸開裂會漫延到有效區(qū)域，導(dǎo)致產(chǎn)品表面開裂不良、質(zhì)量低下，不能滿足生產(chǎn)要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種可避免手機殼成品發(fā)生開裂等不良情況，可有效提高產(chǎn)品良率，進而滿足生產(chǎn)要求的手機殼復(fù)合板材大弧高成型加工工藝。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案。

一種手機殼復(fù)合板材大弧高成型加工工藝，其包括有如下步驟：步驟S1，準備復(fù)合板材；步驟S2，在所述復(fù)合板材上絲印logo；步驟S3，對絲印后的所述復(fù)合板材進行轉(zhuǎn)印紋理加工；步驟S4，對轉(zhuǎn)印紋理后的所述復(fù)合板材進行電鍍；步驟S5，對電鍍后的所述復(fù)合板材進行印刷蓋底色；步驟S6，在印制有蓋底色的所述復(fù)合板材上加工凹槽，所述凹槽沿手機殼輪廓的周圍延伸；步驟S7，對所述復(fù)合板材進行壓型加工和硬化處理；步驟S8，對所述復(fù)合板材進行外形加工，進而得到手機殼成品。

優(yōu)選地，所述步驟S1中，所述復(fù)合板材準備完畢后，需要對所述復(fù)合板材進行開料加工。

優(yōu)選地，所述步驟S6中，利用CNC精雕設(shè)備對所述復(fù)合板材加工凹槽。

優(yōu)選地，所述步驟S6中的凹槽加工步驟包括：步驟S60，將印制有蓋底色的所述復(fù)合板材置于CCD打孔機臺上，運行CCD打孔機，抓取所述復(fù)合板材上預(yù)設(shè)的定位點并切割定位孔；步驟S61，將打孔后的所述復(fù)合板材背面向上，按照標識擺放在工作臺定位柱上；步驟S62，基于預(yù)先調(diào)試的控制程序，通過CNC精雕設(shè)備在所述復(fù)合板材上切割所述凹槽；步驟S63，將切割有所述凹槽的所述復(fù)合板材取出。

優(yōu)選地，所述步驟S62中，在所述復(fù)合板材上切割4個凹槽。

優(yōu)選地，每個凹槽的寬度為5mm，深度為0.1mm。

優(yōu)選地，所述步驟S63中，將所述復(fù)合板材取出后，用風(fēng)槍將表面碎屑清潔干凈，相鄰兩個所述復(fù)合板材之間用牛皮紙隔開后放置。

優(yōu)選地，利用預(yù)設(shè)的高壓成型設(shè)備對所述復(fù)合板材進行壓型加工。

優(yōu)選地，所述步驟S8中，利用預(yù)設(shè)的CNC精雕設(shè)備對所述復(fù)合板材進行外形加工。

優(yōu)選地，所述步驟S8中，得到手機殼成品之后，對手機殼成品進行檢查和包裝。

本發(fā)明公開的手機殼復(fù)合板材大弧高成型加工工藝中，當所述復(fù)合板材上印刷蓋底色之后，在所述復(fù)合板材上加工凹槽，使得凹槽沿手機殼輪廓的周圍延伸并且包圍手機殼，基于上述環(huán)狀的凹槽，可使得所述復(fù)合板材在進行高壓壓型加工時，可避免無效加工區(qū)域因拉伸所產(chǎn)生的開裂漫延到有效加工區(qū)域，由此提高了手機殼工件的加工質(zhì)量以及產(chǎn)品良率，較好地滿足了生產(chǎn)要求。

附圖說明

圖1為本發(fā)明手機殼復(fù)合板材大弧高成型加工工藝的流程圖；

圖2為本發(fā)明工藝加工凹槽后的復(fù)合板材圖像；