[發明專利]一種手機殼復合板材大弧高成型加工工藝

在審

• 申請號: 202110336165.6
• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN113102945A
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 葛秀彬;朱澤松
• 申請（專利權）人: 深圳市錦瑞新材料股份有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 深圳市蘭鋒盛世知識產權代理有限公司 44504
• 代理人: 羅炳鋒

1.一種手機殼復合板材大弧高成型加工工藝，其特征在于，包括有如下步驟：

步驟S1，準備復合板材；

步驟S2，在所述復合板材上絲印logo；

步驟S3，對絲印后的所述復合板材進行轉印紋理加工；

步驟S4，對轉印紋理后的所述復合板材進行電鍍；

步驟S5，對電鍍后的所述復合板材進行印刷蓋底色；

步驟S6，在印制有蓋底色的所述復合板材上加工凹槽，所述凹槽沿手機殼輪廓的周圍延伸；

步驟S7，對所述復合板材進行壓型加工和硬化處理；

步驟S8，對所述復合板材進行外形加工，進而得到手機殼成品。

2.如權利要求1所述的手機殼復合板材大弧高成型加工工藝，其特征在于，所述步驟S1中，所述復合板材準備完畢后，需要對所述復合板材進行開料加工。

3.如權利要求1所述的手機殼復合板材大弧高成型加工工藝，其特征在于，所述步驟S6中，利用CNC精雕設備對所述復合板材加工凹槽。

4.如權利要求3所述的手機殼復合板材大弧高成型加工工藝，其特征在于，所述步驟S6中的凹槽加工步驟包括：

步驟S60，將印制有蓋底色的所述復合板材置于CCD打孔機臺上，運行CCD打孔機，抓取所述復合板材上預設的定位點并切割定位孔；

步驟S61，將打孔后的所述復合板材背面向上，按照標識擺放在工作臺定位柱上；

步驟S62，基于預先調試的控制程序，通過CNC精雕設備在所述復合板材上切割所述凹槽；

步驟S63，將切割有所述凹槽的所述復合板材取出。

5.如權利要求4所述的手機殼復合板材大弧高成型加工工藝，其特征在于，所述步驟S62中，在所述復合板材上切割4個凹槽。

6.如權利要求5所述的手機殼復合板材大弧高成型加工工藝，其特征在于，每個凹槽的寬度為5mm，深度為0.1mm。

7.如權利要求4所述的手機殼復合板材大弧高成型加工工藝，其特征在于，所述步驟S63中，將所述復合板材取出后，用風槍將表面碎屑清潔干凈，相鄰兩個所述復合板材之間用牛皮紙隔開后放置。

8.如權利要求1所述的手機殼復合板材大弧高成型加工工藝，其特征在于，利用預設的高壓成型設備對所述復合板材進行壓型加工。

9.如權利要求1所述的手機殼復合板材大弧高成型加工工藝，其特征在于，所述步驟S8中，利用預設的CNC精雕設備對所述復合板材進行外形加工。

10.如權利要求1所述的手機殼復合板材大弧高成型加工工藝，其特征在于，所述步驟S8中，得到手機殼成品之后，對手機殼成品進行檢查和包裝。