[發明專利]一種基于激光打標機的晶棒和晶片定位裝置在審
| 申請號: | 202110335843.7 | 申請日: | 2021-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN112958919A | 公開(公告)日: | 2021-06-15 |
| 發明(設計)人: | 戴超;李健樂;張淳;齊風;孫晨光;王彥君 | 申請(專利權)人: | 中環領先半導體材料有限公司;天津中環領先材料技術有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/362 | 分類號: | B23K26/362;B23K26/70 |
| 代理公司: | 天津濱??凭曋R產權代理有限公司 12211 | 代理人: | 薛萌萌 |
| 地址: | 214200 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 激光 打標機 晶片 定位 裝置 | ||
本發明創造提供了一種基于激光打標機的晶棒和晶片定位裝置,包括底板、稱重組件、調節組件、夾持組件、打標組件、定位組件,稱重組件安裝在底板上,調節組件安裝在稱重組件上,夾持組件包括兩個夾持單元,兩個夾持單元均安裝在調節組件上,打標組件安裝在底板上,定位組件安裝在底板上,定位組件設置于打標組件與調節組件之間,打標組件包括激光頭,激光頭的輸出端朝向夾持組件設置。本發明創造所述的一種基于激光打標機的晶棒和晶片定位裝置解決了解決現有晶棒、晶片、片籃激光打標的技術激光頭與晶棒、晶片對準時費時費力,效率低下的問題。
技術領域
本發明創造屬于半導體技術領域,尤其是涉及一種基于激光打標機的晶棒和晶片定位裝置。
背景技術
在半導體加工領域中,人工將晶棒、晶片和片籃放置激光打標頭下方進行打標,需要人工拖動激光頭對準后打標,費時費力,工作效率低下,因此要快速、高效的進行晶棒、晶片、片籃打標,需設計半自動的定位裝置后進行打標?,F有技術中,晶棒、晶片、片籃定位的方法一般步驟為:人工將晶棒、晶片和片籃放入激光頭下方,人工移動激光頭對準后打標?,F有晶棒、晶片、片籃激光打標的技術激光頭與晶棒、晶片對準時(焦距)費時費力,效率低下。
發明內容
有鑒于此,本發明創造提出一種基于激光打標機的晶棒和晶片定位裝置以解決現有晶棒、晶片、片籃激光打標的技術激光頭與晶棒、晶片對準時費時費力,效率低下的問題。
為達到上述目的,本發明創造的技術方案是這樣實現的:
一種基于激光打標機的晶棒和晶片定位裝置,包括底板、稱重組件、調節組件、夾持組件、打標組件、定位組件,稱重組件安裝在底板上,調節組件安裝在稱重組件上,夾持組件包括兩個夾持單元,兩個夾持單元均安裝在調節組件上,打標組件安裝在底板上,定位組件安裝在底板上,定位組件設置于打標組件與調節組件之間,打標組件包括激光頭,激光頭的輸出端朝向夾持組件設置。
進一步的,稱重組件包括稱重儀本體,稱重儀本體安裝在底板上,稱重儀本體頂部固定有安裝板,調節組件安裝在安裝板上。
進一步的,調節組件包括雙向絲杠、軸承座、滑塊,雙向絲桿的兩端均貫穿有一個軸承座,軸承座固定在安裝板上,滑塊有兩個,兩個滑塊均開有與雙向絲桿對應的螺紋孔,兩個滑塊設置于雙向絲桿的兩端,均與雙向絲桿螺紋連接,每個滑塊上均固定有一個夾持單元。
進一步的,雙向絲桿兩側還設有直線導軌,直線導軌通過安裝件安裝在安裝板上,夾持單元底部固定有與直線導軌對應的滑塊,滑塊通過預留的通孔套在直線導軌上。
進一步的,雙向絲桿的一端還安裝有手柄。
進一步的,兩個夾持單元之間的雙向絲桿上還設有片籃定位底板,片籃定位底板底部固定有與雙向絲桿、直線導軌對應的安裝件,片籃定位底板通過安裝件安裝在雙向絲桿、直線導軌上。
進一步的,夾持單元包括滑動板、滾輪、傾斜安裝條,滑動板固定在滑塊上,傾斜安裝條固定在滑動板上,兩個滑動板上的傾斜安裝條相對設置,兩個傾斜安裝條的傾斜部相背設置,滾輪有多個,多個滾輪均通過安裝軸安裝在傾斜安裝條的傾斜部上。
進一步的,其中一個滑動板遠離達標組件的一側還安裝有指針,稱重組件上設有與指針對已能的刻度標尺。
進一步的,打標組件還包括U型件、上夾緊塊、下夾緊塊、立板,立板有兩個,兩個立板底部均固定在底板上,每個立板上部均固定有一個U型件,下夾緊塊設置于U型件內,與U型件滑動連接,每個下夾緊塊上均豎直開有兩個條形通孔,立板上開有與下夾緊塊對應的條形通孔,立板與下夾緊塊的條形通孔內貫穿有限位螺栓,上夾緊塊設置于下夾緊塊頂部,上夾緊塊、下夾緊塊上均開有與激光頭對應的凹槽,上夾緊塊、下夾緊塊的兩端均開有螺紋孔,螺釘通過螺紋孔貫穿上夾緊塊,伸入到下夾緊塊的螺紋孔內,與上夾緊塊、下夾緊塊螺紋連接,激光頭安裝在上夾緊塊與下夾緊塊之間。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中環領先半導體材料有限公司;天津中環領先材料技術有限公司,未經中環領先半導體材料有限公司;天津中環領先材料技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110335843.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種回甘Q彈龜苓膏及其制作方法
- 下一篇:一種連接接頭結構和拋丸機





