[發明專利]一種基于激光打標機的晶棒和晶片定位裝置在審
| 申請號: | 202110335843.7 | 申請日: | 2021-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN112958919A | 公開(公告)日: | 2021-06-15 |
| 發明(設計)人: | 戴超;李健樂;張淳;齊風;孫晨光;王彥君 | 申請(專利權)人: | 中環領先半導體材料有限公司;天津中環領先材料技術有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/362 | 分類號: | B23K26/362;B23K26/70 |
| 代理公司: | 天津濱海科緯知識產權代理有限公司 12211 | 代理人: | 薛萌萌 |
| 地址: | 214200 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 激光 打標機 晶片 定位 裝置 | ||
1.一種基于激光打標機的晶棒和晶片定位裝置,其特征在于:包括底板(22)、稱重組件、調節組件、夾持組件、打標組件、定位組件,稱重組件安裝在底板(22)上,調節組件安裝在稱重組件上,夾持組件包括兩個夾持單元,兩個夾持單元均安裝在調節組件上,打標組件安裝在底板(22)上,定位組件安裝在底板(22)上,定位組件設置于打標組件與調節組件之間,打標組件包括激光頭,激光頭的輸出端朝向夾持組件設置。
2.根據權利要求1所述的一種基于激光打標機的晶棒和晶片定位裝置,其特征在于:稱重組件包括稱重儀本體(8),稱重儀本體(8)安裝在底板(22)上,稱重儀本體(8)頂部固定有安裝板,調節組件安裝在安裝板上。
3.根據權利要求1所述的一種基于激光打標機的晶棒和晶片定位裝置,其特征在于:調節組件包括雙向絲杠(16)、軸承座(15)、滑塊(17),雙向絲桿的兩端均貫穿有一個軸承座(15),軸承座(15)固定在安裝板上,滑塊(17)有兩個,兩個滑塊(17)均開有與雙向絲桿對應的螺紋孔,兩個滑塊(17)設置于雙向絲桿的兩端,均與雙向絲桿螺紋連接,每個滑塊(17)上均固定有一個夾持單元。
4.根據權利要求3所述的一種基于激光打標機的晶棒和晶片定位裝置,其特征在于:雙向絲桿兩側還設有直線導軌(19),直線導軌(19)通過安裝件(18)安裝在安裝板上,夾持單元底部固定有與直線導軌(19)對應的滑塊(17),滑塊(17)通過預留的通孔套在直線導軌(19)上。
5.根據權利要求3所述的一種基于激光打標機的晶棒和晶片定位裝置,其特征在于:雙向絲桿的一端還安裝有手柄。
6.根據權利要求1所述的一種基于激光打標機的晶棒和晶片定位裝置,其特征在于:兩個夾持單元之間的雙向絲桿上還設有片籃定位底板(12),片籃定位底板(12)底部固定有與雙向絲桿、直線導軌(19)對應的安裝件(18),片籃定位底板(12)通過安裝件(18)安裝在雙向絲桿、直線導軌(19)上。
7.根據權利要求1所述的一種基于激光打標機的晶棒和晶片定位裝置,其特征在于:夾持單元包括滑動板(11)、滾輪、傾斜安裝條(111),滑動板(11)固定在滑塊(17)上,傾斜安裝條(111)固定在滑動板(11)上,兩個滑動板(11)上的傾斜安裝條(111)相對設置,兩個傾斜安裝條(111)的傾斜部相背設置,滾輪有多個,多個滾輪均通過安裝軸安裝在傾斜安裝條(111)的傾斜部上。
8.根據權利要求7所述的一種基于激光打標機的晶棒和晶片定位裝置,其特征在于:其中一個滑動板(11)遠離達標組件的一側還安裝有指針(20),稱重組件上設有與指針(20)對已能的刻度標尺(21)。
9.根據權利要求1所述的一種基于激光打標機的晶棒和晶片定位裝置,其特征在于:打標組件還包括U型件、上夾緊塊、下夾緊塊、立板,立板有兩個,兩個立板底部均固定在底板(22)上,每個立板上部均固定有一個U型件,下夾緊塊設置于U型件內,與U型件滑動連接,每個下夾緊塊上均豎直開有兩個條形通孔,立板上開有與下夾緊塊對應的條形通孔,立板與下夾緊塊的條形通孔內貫穿有限位螺栓,上夾緊塊設置于下夾緊塊頂部,上夾緊塊、下夾緊塊上均開有與激光頭對應的凹槽,上夾緊塊、下夾緊塊的兩端均開有螺紋孔,螺釘通過螺紋孔貫穿上夾緊塊,伸入到下夾緊塊的螺紋孔內,與上夾緊塊、下夾緊塊螺紋連接,激光頭安裝在上夾緊塊與下夾緊塊之間。
10.根據權利要求1所述的一種基于激光打標機的晶棒和晶片定位裝置,其特征在于:定位組件包括安裝架(23)、蓋板(24)、緊固螺釘,安裝架(23)遠離調節組件的一側固定有導桿,蓋板(24)上開有與導桿對應的通孔,導桿貫穿于通孔與蓋板(24)滑動連接,緊固螺釘端部通過軸承與安裝架(23)轉動連接,蓋板(24)上開有與緊固螺釘對應的螺紋孔,緊固螺釘貫穿于螺紋孔與蓋板(24)螺紋連接,安裝架(23)靠近蓋板(24)的一側開有用于放置晶片的凹槽。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中環領先半導體材料有限公司;天津中環領先材料技術有限公司,未經中環領先半導體材料有限公司;天津中環領先材料技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110335843.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種回甘Q彈龜苓膏及其制作方法
- 下一篇:一種連接接頭結構和拋丸機





