[發明專利]基板處理裝置以及基板處理方法在審
| 申請號: | 202110335107.1 | 申請日: | 2021-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN113471119A | 公開(公告)日: | 2021-10-01 |
| 發明(設計)人: | 古矢正明 | 申請(專利權)人: | 芝浦機械電子裝置株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊貝貝;臧建明 |
| 地址: | 日本神奈川縣橫浜市榮區笠間二*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 以及 方法 | ||
本發明提供一種基板處理裝置以及基板處理方法,可抑制生產性的降低。實施方式的基板處理裝置包括:搬送機器人,設于搬送室內,搬送基板;移動機構,設于搬送室內,使搬送機器人移動;以及控制單元(72)。控制單元(72)包括:識別部(73),檢測搬送室內的人的位置;設定部(74),設定包含由識別部(73)所檢測到的人的位置的區域;追隨部(75),對應于所述人的移動而使由設定部(74)設定的區域移動;以及機器人控制器(72d),以搬送機器人避開區域而搬送基板的方式來控制搬送機器人及移動機構。
技術領域
本發明的實施方式涉及一種基板處理裝置及基板處理方法。
背景技術
基板處理裝置為單片式的基板處理裝置,針對半導體晶片、光掩模(photomask)用玻璃基板、液晶用玻璃基板等各種基板,例如使用多個處理室一片一片地實施各種處理(例如蝕刻處理、清洗處理、淋洗處理、干燥處理等)。所述基板處理裝置為沿著進行基板搬送的搬送機器人移動的搬送室(機器人室)而配置著多個處理室的裝置,有時作業者從搬送室側對處理室進行維護作業。搬送室內為存在下降流(downflow)的潔凈環境,作業者進入搬送室并步行移動至維護對象的處理室,對所述處理室進行維護作業。
在作業者從搬送室側進行對處理室的維護作業的情況下,作業者需要在進入搬送室之前切斷搬送機器人或基板處理裝置的電源等,以使搬送機器人不干擾(碰撞等)搬送室內的作業者。此時,由于將搬送機器人或基板處理裝置的電源切斷后進行維護作業,因而基板處理也停止。因此,生產性(例如生產性=生產量/時間)降低。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第4101166號公報
發明內容
[發明所要解決的問題]
本發明所要解決的問題在于提供一種基板處理裝置以及基板處理方法,可抑制生產性的降低。
[解決問題的技術手段]
本發明的實施方式的基板處理裝置包括:搬送機器人,設于搬送室內,搬送基板;移動機構,設于所述搬送室內,使所述搬送機器人移動;檢測部,檢測所述搬送室內的人的位置;設定部,設定包含由所述檢測部所檢測到的所述人的位置的區域;追隨部,對應于所述人的移動而使由所述設定部所設定的所述區域移動;以及控制部,以所述搬送機器人避開由所述追隨部所移動的所述區域而搬送所述基板的方式,來控制所述搬送機器人及所述移動機構。
本發明的實施方式的基板處理方法包括下述工序:利用檢測部來檢測搬送室內的人的位置,所述搬送室內設有搬送基板的搬送機器人、及使所述搬送機器人移動的移動機構;利用設定部來設定包含由所述檢測部所檢測到的所述人的位置的區域;利用追隨部對應于所述人的移動而使由所述設定部所設定的所述區域移動;以及利用控制部,以所述搬送機器人避開由所述追隨部所移動的所述區域而搬送所述基板的方式,來控制所述搬送機器人及所述移動機構。
[發明的效果]
根據本發明的實施方式,可抑制生產性的降低。
附圖說明
圖1為表示第一實施方式的基板處理裝置的概略結構的圖。
圖2為用于說明第一實施方式的搬送機器人的動作范圍的圖。
圖3為表示第一實施方式的控制單元的概略結構的圖。
圖4為用于說明第一實施方式的搬送機器人的動作范圍調整的第一圖。
圖5為用于說明第一實施方式的搬送機器人的動作范圍調整的第二圖。
圖6為用于說明第二實施方式的搬送機器人的動作范圍調整的圖。
圖7為用于說明第二實施方式的分隔構件的圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





