[發明專利]基板處理裝置以及基板處理方法在審
| 申請號: | 202110335107.1 | 申請日: | 2021-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN113471119A | 公開(公告)日: | 2021-10-01 |
| 發明(設計)人: | 古矢正明 | 申請(專利權)人: | 芝浦機械電子裝置株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊貝貝;臧建明 |
| 地址: | 日本神奈川縣橫浜市榮區笠間二*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 以及 方法 | ||
1.一種基板處理裝置,其特征在于,包括:
搬送機器人,設于搬送室內,搬送基板;
移動機構,設于所述搬送室內,使所述搬送機器人移動;
檢測部,檢測所述搬送室內的人的位置;
設定部,設定包含由所述檢測部所檢測到的所述人的位置的區域;
追隨部,對應于所述人的移動而使由所述設定部所設定的所述區域移動;以及
控制部,以所述搬送機器人避開由所述追隨部所移動的所述區域而搬送所述基板的方式,來控制所述搬送機器人及所述移動機構。
2.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述控制部識別所述搬送機器人的動作范圍,使所識別的所述搬送機器人的動作范圍以不接觸由所述追隨部所移動的所述區域的方式變化,以所述搬送機器人在變化后的所述搬送機器人的動作范圍內搬送所述基板的方式,來控制所述搬送機器人及所述移動機構。
3.根據權利要求1或2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述設定部設定用于所述搬送室內的人進行作業的作業區域,
所述控制部以所述搬送機器人避開由所述設定部所設定的所述作業區域而搬送所述基板的方式,來控制所述搬送機器人及所述移動機構。
4.根據權利要求1或2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述檢測部檢測所述搬送室內的所述搬送機器人,
所述控制部求出由所述檢測部所檢測到的所述搬送機器人與由所述檢測部所檢測到的所述人的間隔距離,基于所求出的所述間隔距離而改變所述搬送機器人的移動速度。
5.根據權利要求1或2所述的基板處理裝置,其特征在于,還包括:
切換部,在由所述檢測部檢測到所述人的情況下,將運轉模式由通常運轉模式切換為作業模式,
所述控制部僅在所述運轉模式為所述作業模式的情況下,以所述搬送機器人避開由所述追隨部所移動的所述區域而搬送所述基板的方式,來控制所述搬送機器人及所述移動機構。
6.一種基板處理方法,其特征在于,包括下述工序:
利用檢測部來檢測搬送室內的人的位置,所述搬送室內設有搬送基板的搬送機器人、及使所述搬送機器人移動的移動機構;
利用設定部來設定包含由所述檢測部所檢測到的所述人的位置的區域;
利用追隨部對應于所述人的移動而使由所述設定部所設定的所述區域移動;以及
利用控制部,以所述搬送機器人避開由所述追隨部所移動的所述區域而搬送所述基板的方式,來控制所述搬送機器人及所述移動機構。
7.根據權利要求6所述的基板處理方法,其特征在于,
所述控制部識別所述搬送機器人的動作范圍,使所識別的所述搬送機器人的動作范圍以不接觸由所述追隨部所移動的所述區域的方式變化,以所述搬送機器人在變化后的所述搬送機器人的動作范圍內搬送所述基板的方式,來控制所述搬送機器人及所述移動機構。
8.根據權利要求6或7所述的基板處理方法,其特征在于,
所述設定部設定用于所述搬送室內的人進行作業的作業區域,
所述控制部以所述搬送機器人避開由所述設定部所設定的所述作業區域而搬送所述基板的方式,來控制所述搬送機器人及所述移動機構。
9.根據權利要求6或7所述的基板處理方法,其特征在于,
所述檢測部檢測所述搬送室內的所述搬送機器人,
所述控制部求出由所述檢測部所檢測的所述搬送機器人與由所述檢測部所檢測的所述人的間隔距離,基于所求出的所述間隔距離而改變所述搬送機器人的移動速度。
10.根據權利要求6或7所述的基板處理方法,其特征在于,還包括下述工序:
在由所述檢測部檢測到所述人的情況下,將運轉模式由通常運轉模式切換為作業模式,且
所述控制部僅在所述運轉模式為所述作業模式的情況下,以所述搬送機器人避開由所述追隨部所移動的所述區域而搬送所述基板的方式,來控制所述搬送機器人及所述移動機構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





