[發明專利]線路板制造方法

有效

• 申請號: 202110332276.X
• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN113163627B
• 公開（公告）日: 2023-05-05
• 發明（設計）人: 胡緒兵;胡新星;陳嘉文
• 申請（專利權）人: 景旺電子科技（珠海）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 陳延僑

本發明涉及線路板制造領域，提供一種線路板制造方法，包括材料預備、鉚合固定、壓合連接和拆釘成型步驟。在材料預備步驟中，預備坯料、散熱塊和鉚釘，坯料包括第一銅箔、第一半固化片、基板、第二半固化片、第二銅箔和鉚合輔材，坯料設有容納孔以及鉚接孔；在鉚合固定步驟中，將各鉚釘分別鉚于各鉚接孔，使鉚釘的端部于鉚合輔材下側開花；在壓合連接步驟中，先將各散熱塊分別置入各容納孔，再上下壓合坯料；在拆釘成型步驟中，拆除各鉚釘，并使鉚合輔材與第二銅箔分離。線路板制造方法可制得板厚相對較薄、線路精密度較高、散熱性能較好的嵌散熱塊的銅箔疊構的線路板，且降低了第一銅箔和第二銅箔變形起皺的風險，制造良率較高，生產效率較高。

技術領域

本發明屬于線路板制造技術領域，尤其涉及一種線路板制造方法。

背景技術

線路板的典型疊構包括芯板疊構和銅箔疊構，其中，芯板疊構的線路板包括至少兩個依次層疊的芯板，銅箔疊構的線路板則包括兩銅箔以及層疊于兩銅箔之間的至少一個芯板，由此可見，銅箔疊構的線路板的板厚相對更薄，有利于形成鐳射微孔與內層互聯，且有利于提高空間利用率，線路精密度也相對更高，應用前景更好。

然而，銅箔的剛性不足，銅箔疊構的線路板在提高其散熱性能時，通常避讓銅箔而采用埋散熱塊的方式，倘若使散熱塊貫穿銅箔即采用嵌散熱塊的方式，銅箔則易在制造過程中發生變形起皺現象，進而易影響線路板的制造良率。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種線路板制造方法，以解決現有銅箔疊構的線路板若采用嵌散熱塊的方式來提高其散熱性能，則銅箔易在制造過程中發生變形起皺現象的技術問題。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：一種線路板制造方法，包括以下步驟：

材料預備，預備坯料、至少一個散熱塊和至少兩個鉚釘，其中，所述坯料包括從上往下依次層疊設置的第一銅箔、至少一個第一半固化片、基板、至少一個第二半固化片、第二銅箔和鉚合輔材，所述坯料設有從所述第一銅箔貫通至所述第二銅箔的至少一個容納孔，以及從所述第一銅箔貫通至所述鉚合輔材的至少兩個鉚接孔；

鉚合固定，將各所述鉚釘分別鉚于各所述鉚接孔，其中，使所述鉚釘的端部于所述鉚合輔材下側開花；

壓合連接，先將各所述散熱塊分別置入各所述容納孔，再上下壓合所述坯料；

拆釘成型，拆除各所述鉚釘，并使所述鉚合輔材與所述第二銅箔分離。

在一個實施例中，在所述材料預備步驟中，使所述坯料還包括層疊于所述第一銅箔上側的第一壓合輔材和層疊于所述鉚合輔材下側的第二壓合輔材；

在所述拆釘成型步驟中，在拆除各所述鉚釘，并使所述鉚合輔材與所述第二銅箔分離之前，先拆除所述第一壓合輔材和所述第二壓合輔材。

在一個實施例中，在所述材料預備步驟中，使所述坯料還包括層疊于所述第一銅箔和所述第一壓合輔材之間的平衡輔材；

在所述拆釘成型步驟中，在拆除各所述鉚釘，并使所述鉚合輔材與所述第二銅箔分離之前，先拆除所述第一壓合輔材、所述平衡輔材和所述第二壓合輔材。

在一個實施例中，所述容納孔的孔壁與所述散熱塊間隔設置。

在一個實施例中，所述容納孔包括形成于所述第一銅箔的第一孔段、形成于所述第一半固化片的第二孔段、形成于所述第二半固化片的第三孔段以及形成于所述第二銅箔的第四孔段，所述第二孔段的投影落入所述第一孔段的投影內，所述第三孔段的投影落入所述第四孔段的投影內。

在一個實施例中，所述第一孔段的孔壁與所述散熱塊之間的間距為0.2～0.3mm，所述第二孔段的孔壁與所述散熱塊之間的間距為0.15～0.2mm，所述第三孔段的孔壁與所述散熱塊之間的間距為0.15～0.2mm，所述第四孔段的孔壁與所述散熱塊之間的間距為0.2～0.3mm。