[發(fā)明專利]線路板制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110332276.X
• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN113163627B
• 公開（公告）日: 2023-05-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡緒兵;胡新星;陳嘉文
• 申請（專利權(quán)）人: 景旺電子科技（珠海）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 陳延僑

1.一種線路板制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

材料預(yù)備，預(yù)備坯料、至少一個散熱塊和至少兩個鉚釘，其中，所述坯料包括從上往下依次層疊設(shè)置的第一銅箔、至少一個第一半固化片、基板、至少一個第二半固化片、第二銅箔和鉚合輔材，所述坯料設(shè)有從所述第一銅箔貫通至所述第二銅箔的至少一個容納孔，以及從所述第一銅箔貫通至所述鉚合輔材的至少兩個鉚接孔；

鉚合固定，將各所述鉚釘分別鉚于各所述鉚接孔，其中，使所述鉚釘?shù)倪h(yuǎn)離釘帽的端部于所述鉚合輔材下側(cè)開花；

壓合連接，先將各所述散熱塊分別置入各所述容納孔，再上下壓合所述坯料；

拆釘成型，拆除各所述鉚釘，并使所述鉚合輔材與所述第二銅箔分離。

2.如權(quán)利要求1所述的線路板制造方法，其特征在于，在所述材料預(yù)備步驟中，使所述坯料還包括層疊于所述第一銅箔上側(cè)的第一壓合輔材和層疊于所述鉚合輔材下側(cè)的第二壓合輔材；

在所述拆釘成型步驟中，在拆除各所述鉚釘，并使所述鉚合輔材與所述第二銅箔分離之前，先拆除所述第一壓合輔材和所述第二壓合輔材。

3.如權(quán)利要求2所述的線路板制造方法，其特征在于，在所述材料預(yù)備步驟中，使所述坯料還包括層疊于所述第一銅箔和所述第一壓合輔材之間的平衡輔材；

在所述拆釘成型步驟中，在拆除各所述鉚釘，并使所述鉚合輔材與所述第二銅箔分離之前，先拆除所述第一壓合輔材、所述平衡輔材和所述第二壓合輔材。

4.如權(quán)利要求1所述的線路板制造方法，其特征在于，所述容納孔的孔壁與所述散熱塊間隔設(shè)置。

5.如權(quán)利要求4所述的線路板制造方法，其特征在于，所述容納孔包括形成于所述第一銅箔的第一孔段、形成于所述第一半固化片的第二孔段、形成于所述第二半固化片的第三孔段以及形成于所述第二銅箔的第四孔段，所述第二孔段的投影落入所述第一孔段的投影內(nèi)，所述第三孔段的投影落入所述第四孔段的投影內(nèi)。

6.如權(quán)利要求5所述的線路板制造方法，其特征在于，所述第一孔段的孔壁與所述散熱塊之間的間距為0.2～0.3mm，所述第二孔段的孔壁與所述散熱塊之間的間距為0.15～0.2mm，所述第三孔段的孔壁與所述散熱塊之間的間距為0.15～0.2mm，所述第四孔段的孔壁與所述散熱塊之間的間距為0.2～0.3mm。

7.如權(quán)利要求5所述的線路板制造方法，其特征在于，在所述材料預(yù)備步驟中，使所述基板包括至少一個芯板；所述容納孔還包括形成于所述芯板的第五孔段，所述第五孔段的投影落入所述第二孔段的投影內(nèi)，且落入所述第三孔段的投影內(nèi)；

其中，當(dāng)所述芯板設(shè)有至少兩個時，所述基板還包括設(shè)于相鄰兩所述芯板之間的至少一個板間半固化片；所述容納孔還包括形成于所述板間半固化片的第六孔段，所述第五孔段的投影還落入所述第六孔段的投影內(nèi)。

8.如權(quán)利要求7所述的線路板制造方法，其特征在于，所述第二孔段的孔壁與所述散熱塊之間的間距為0.15～0.2mm，所述第三孔段的孔壁與所述散熱塊之間的間距為0.15～0.2mm，所述第六孔段的孔壁與所述散熱塊之間的間距為0.15～0.2mm，所述第五孔段的孔壁與所述散熱塊之間的間距為0.05～0.1mm。

9.如權(quán)利要求7所述的線路板制造方法，其特征在于，先蝕刻去除所述芯板對應(yīng)于所述第五孔段的銅層區(qū)域，再通過機械鑼板或激光加工使所述芯板對應(yīng)于所述第五孔段的區(qū)域貫通，從而形成所述第五孔段。

10.如權(quán)利要求1-9中任一項所述的線路板制造方法，其特征在于，所述鉚合輔材為鋁板。