[發明專利]制造部件承載件的方法、混合芯和半成品

有效

• 申請號: 202110331646.8
• 申請日: 2021-03-26
• 公開（公告）號: CN113260170B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 李敏雨
• 申請（專利權）人: 奧特斯科技（重慶）有限公司
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258
• 代理人: 王暉;曹桓

本申請涉及制造部件承載件(101)的方法、用于制造部件承載件(101)的混合芯(110)以及用于制造部件承載件(101)的半成品(100)，制造部件承載件的方法包括：(i)將至少一個承載件板(120)嵌入到芯(111)中；(ii)在至少一個承載件板(120)上形成疊置件(102)，其中，疊置件(102)包括至少一個電傳導層結構(103)和/或至少一個電絕緣層結構(104)；(iii)此后將至少一個承載件板(120)從疊置件(102)移除。對應的混合芯(110)和對應的半成品(100)均包括相似的特征。

技術領域

本發明總體上涉及作為用于電子部件和用于電接觸電子部件的機械支撐結構的部件承載件的技術領域。具體地，本發明涉及使用混合芯制造部件承載件的方法，以及涉及混合芯和包括混合芯的半成品。

背景技術

在部件承載件的生產中持續的小型化與不斷增加的電子功能性的結合導致了對新穎制造方法的需求。近年來，就面板級封裝(PLP)而言，已經越來越多地實現了各種處理步驟。可以將這種發展視為將印刷線路板(PWB)級別的嵌入式管芯技術與晶圓級別的扇出晶圓級封裝(FOWLP)結合在一起。與傳統的晶圓處理相比，使用更大的矩形面板可以提高生產率并降低成本。然而，由于面板的尺寸較大，諸如翹曲或制造可靠性之類的問題變得更加緊迫。解決這些問題的一種途徑是在部件承載件的制造過程中使用創新材料。

因此，可能需要部件承載件的高效的部件制造過程，這能夠實現高產量，同時確保可靠性并且降低成本。

發明內容

根據獨立權利要求的主題可以滿足該需求。從屬權利要求描述了本發明的有利實施方式。

根據本發明的一方面，制造部件承載件的方法包括：(i)將至少一個承載件板嵌入芯中，特別地形成混合芯；(ii)在至少一個承載件板上形成疊置件，該疊置件特別是部件承載件的疊置件，其中，疊置件包括至少一個電傳導層結構和/或至少一個電絕緣層結構；(iii)此后將至少一個承載件板從疊置件移出。

根據本發明的另一方面，用于制造部件承載件的混合芯包括：(i)芯；以及(ii)嵌入到芯中的至少一個承載件板，其中，至少一個承載件板構造成使得包括至少一個電傳導層結構和/或至少一個電絕緣層結構的疊置件可以形成在至少一個承載件板上，該疊置件特別是部件承載件的疊置件。

根據本發明的另一方面，用于制造部件承載件的半成品包括：(i)芯；(ii)嵌入到芯中的至少一個承載件板；以及(iii)疊置件，該疊置件位于至少一個承載件板上，該疊置件特別地是部件承載件的疊置件，其中該疊置件包括至少一個電傳導層結構和/或至少一個電絕緣層結構。

在本申請的上下文中，術語“部件承載件”可以特別地表示能夠在其上和/或其中容納一個或更多個部件以提供機械支撐和/或電連接性的任何支撐結構。換句話說，部件承載件可以被構造為用于部件的機械和/或電子承載件。特別地，部件承載件可以是印刷電路板、有機中介層、IC(集成電路)基板中的一者。部件承載件也可以是混合板，該混合板是將上述類型的部件承載件中的不同的部件承載件進行組合而得到的。部件承載件可以是中介層。部件承載件可以是一個或更多個重新分布層或者包括一個或更多個重新分布層。特別地，部件承載件可以是扇出模塊。這種扇出模塊可以配置成用于擴大附接至部件承載件的部件的占據區。

部件承載件可以包括具有至少一個電絕緣層結構和/或至少一個電傳導層結構的“疊置件”。該疊置件可以包括單層結構，或者可以包括多個層結構。例如，部件承載件可以是所提及的一個或更多個電絕緣層結構和一個或更多個電傳導層結構的層壓件，部件承載件特別是通過施加機械壓力和/或熱能而形成的。疊置件的絕緣層結構可以例如是基于環氧樹脂的積層膜層結構，諸如味之素積層膜(ABF)層結構、光可成像介電(PID)層結構、玻璃織物底漆(GCP)層結構、預浸料層結構或阻焊層(SR)層結構。電傳導層結構可以是金屬層結構，特別是銅層結構，例如結構化或非結構化的銅箔。