[發明專利]制造部件承載件的方法、混合芯和半成品

有效

• 申請號: 202110331646.8
• 申請日: 2021-03-26
• 公開（公告）號: CN113260170B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 李敏雨
• 申請（專利權）人: 奧特斯科技（重慶）有限公司
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258
• 代理人: 王暉;曹桓

1.一種制造部件承載件(101)的方法，其中，所述方法包括：

將至少一個承載件板(120)至少部分地嵌入到芯(111)中以形成混合芯(110)；

在所述至少一個承載件板(120)上形成疊置件(102)，其中，所述疊置件(102)包括至少一個電傳導層結構(103)和/或至少一個電絕緣層結構(104)；

然后將所述至少一個承載件板(120)從所述疊置件(102)移除。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，將多個承載件板(120)嵌入到所述芯(111)中。

3.根據權利要求2所述的方法，其中，通過所述芯(111)的一部分而將所述多個承載件板(120)中的兩個承載件板(120)分開。

4.根據權利要求1至3中的任一項所述的方法，其中，通過粘合劑(130)將所述至少一個承載件板(120)附接至所述芯(111)。

5.根據權利要求1至3中的任一項所述的方法，其中，所述芯(111)和所述至少一個承載件板(120)形成面板的一部分，通過所述面板能夠制造多個部件承載件(101)。

6.根據權利要求1至3中的任一項所述的方法，其中，所述至少一個承載件板(120)包括釋放層(223)，在所述釋放層處將所述至少一個承載件板(120)從所述疊置件(102)移除。

7.根據權利要求1至3中的任一項所述的方法，其中，所述至少一個承載件板(120)包括種子層(121)，所述種子層(121)構造成便于所述疊置件(102)在所述至少一個承載件板(120)上的形成。

8.根據權利要求1至3中的任一項所述的方法，其中，所述疊置件(102)構造為用于安裝至所述疊置件(102)的部件(440)的重新分布層。

9.根據權利要求8所述的方法，其中，所述重新分布層擴大了所述部件(440)的占據區。

10.根據權利要求1至3中的任一項所述的方法，其中，所述至少一個承載件板(120)包括玻璃板。

11.根據權利要求1至3中的任一項所述的方法，其中，所述至少一個承載件板(120)包括陶瓷板。

12.根據權利要求1至3中的任一項所述的方法，其中，所述至少一個承載件板(120)包括塑性板。

13.根據權利要求1至3中的任一項所述的方法，其中，所述至少一個承載件板的表面粗糙度Ra不大于450nm。

14.根據權利要求1至3中的任一項所述的方法，其中，所述至少一個承載件板(120)具有至少0.5mm的厚度。

15.根據權利要求1至3中的任一項所述的方法，其中，所述方法包括在移除所述至少一個承載件板(120)之前將部件(440)表面安裝在所述疊置件(102)上。

16.根據權利要求15所述的方法，其中，所述方法包括在將所述至少一個承載件板(120)移除之前對所述部件(440)進行包覆模制。

17.根據權利要求1至3中的任一項所述的方法，其中，所述方法包括：通過使位于所述至少一個承載件板(120)上的電傳導層上的電絕緣層圖案化而將所述電傳導層的一部分暴露。

18.根據權利要求17所述的方法，其中，所述方法包括將電傳導材料選擇性地施加在所述電傳導層的暴露部分上。