[發(fā)明專利]PCB覆銅板孔銅厚度自動(dòng)檢測裝置

在審

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• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號(hào): CN113074683A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高昆;李瑜;羅法坤;李治新;胡浩
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市青虹激光科技有限公司
• 主分類號(hào): G01B21/08
• 分類號(hào): G01B21/08;G01B7/06
• 代理公司: 深圳市恒程創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44542
• 代理人: 鞏莉

本發(fā)明提出一種PCB覆銅板孔銅厚度自動(dòng)檢測裝置。所述PCB覆銅板孔銅厚度自動(dòng)檢測裝置包括機(jī)架、安裝于所述機(jī)架上的輸送機(jī)構(gòu)及沿所述輸送機(jī)構(gòu)的輸送方向依次設(shè)置的定位機(jī)構(gòu)和孔銅測厚機(jī)構(gòu)；其中，所述輸送機(jī)構(gòu)用于傳輸PCB覆銅板，所述PCB覆銅板上開設(shè)有孔；所述定位機(jī)構(gòu)用于對所述輸送機(jī)構(gòu)上的所述PCB覆銅板進(jìn)行定位；所述孔銅測厚機(jī)構(gòu)用于對所述定位機(jī)構(gòu)定位后的所述PCB覆銅板上的孔內(nèi)的銅厚進(jìn)行自動(dòng)檢測。本發(fā)明的PCB覆銅板孔銅厚度自動(dòng)檢測裝置，能夠提高PCB覆銅板的孔銅厚度的檢測效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及檢測技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種PCB覆銅板孔銅厚度自動(dòng)檢測裝置。

背景技術(shù)

覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。PCB覆銅板在生產(chǎn)前需要對PCB覆銅板上孔內(nèi)的孔壁的銅厚進(jìn)行檢測，即需要對PCB覆銅板的孔銅厚度進(jìn)行檢測，但是，現(xiàn)有的PCB覆銅板的孔銅厚度檢測都是人工手動(dòng)操作進(jìn)行檢測，檢測效率較低，影響PCB覆銅板的生產(chǎn)。

鑒于上述的缺陷，有必要提供一種新的PCB覆銅板孔銅厚度自動(dòng)檢測裝置。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種PCB覆銅板孔銅厚度自動(dòng)檢測裝置，旨在提高PCB覆銅板的孔銅厚度的檢測效率。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種PCB覆銅板孔銅厚度自動(dòng)檢測裝置，所述PCB覆銅板孔銅厚度自動(dòng)檢測裝置包括機(jī)架、安裝于所述機(jī)架上的輸送機(jī)構(gòu)及沿所述輸送機(jī)構(gòu)的輸送方向依次設(shè)置的定位機(jī)構(gòu)和孔銅測厚機(jī)構(gòu)；其中，所述輸送機(jī)構(gòu)用于傳輸PCB覆銅板，所述PCB覆銅板上開設(shè)有孔；所述定位機(jī)構(gòu)用于對所述輸送機(jī)構(gòu)上的所述PCB覆銅板進(jìn)行定位；所述孔銅測厚機(jī)構(gòu)用于對所述定位機(jī)構(gòu)定位后的所述PCB覆銅板上的孔內(nèi)的銅厚進(jìn)行自動(dòng)檢測。

可選地，所述PCB覆銅板孔銅厚度自動(dòng)檢測裝置還包括冷卻機(jī)構(gòu)，所述冷卻機(jī)構(gòu)包括冷氣管，所述冷氣管用于朝向所述PCB覆銅板吹氣，以對所述輸送機(jī)構(gòu)上的所述PCB覆銅板進(jìn)行冷卻。

可選地，所述定位機(jī)構(gòu)包括第一定位機(jī)構(gòu)和第二定位機(jī)構(gòu)，所述第一定位機(jī)構(gòu)設(shè)于所述輸送機(jī)構(gòu)的一側(cè)，所述第一定位機(jī)構(gòu)用于對所述輸送機(jī)構(gòu)上的所述PCB覆銅板進(jìn)行阻擋定位，所述第二定位機(jī)構(gòu)安裝于所述輸送機(jī)構(gòu)的上方，所述第二定位機(jī)構(gòu)用于對所述PCB覆銅板上的孔進(jìn)行拍照定位。

可選地，所述PCB覆銅板孔銅厚度自動(dòng)檢測裝置還包括夾緊機(jī)構(gòu)，所述夾緊機(jī)構(gòu)包括上夾緊組件和下夾緊組件，所述上夾緊組件和所述下夾緊組件相對設(shè)置的設(shè)于所述輸送機(jī)構(gòu)的上下兩側(cè)，所述上夾緊組件用于下壓所述第一定位機(jī)構(gòu)定位后的所述PCB覆銅板，所述下夾緊組件用于頂起所述第一定位機(jī)構(gòu)定位后的所述PCB覆銅板，以將所述PCB覆銅板夾緊，所述第二定位機(jī)構(gòu)用于對所述夾緊機(jī)構(gòu)夾緊后的所述PCB覆銅板上的孔進(jìn)行拍照定位。

可選地，所述孔銅測厚機(jī)構(gòu)包括孔銅測厚探頭、探頭浮動(dòng)組件和孔銅探頭驅(qū)動(dòng)組件，所述機(jī)架上設(shè)有安裝架，所述孔銅探頭驅(qū)動(dòng)組件安裝于所述安裝架上，所述探頭浮動(dòng)組件安裝于所述孔銅探頭驅(qū)動(dòng)組件上，所述孔銅測厚探頭安裝于所述探頭浮動(dòng)組件上，所述孔銅探頭驅(qū)動(dòng)組件用于驅(qū)動(dòng)所述孔銅測厚探頭和所述探頭浮動(dòng)組件活動(dòng)，所述探頭浮動(dòng)組件用于帶動(dòng)所述孔銅測厚探頭浮動(dòng)，所述孔銅測厚探頭用于對所述PCB覆銅板上的孔內(nèi)的銅厚進(jìn)行檢測。

可選地，所述探頭浮動(dòng)組件包括第一浮動(dòng)件和第二浮動(dòng)件，所述驅(qū)動(dòng)組件上設(shè)有安裝座，所述第一浮動(dòng)件安裝于所述安裝座上，所述第二浮動(dòng)件安裝于所述第一浮動(dòng)件上，所述孔銅測厚探頭安裝于所述第二浮動(dòng)件上，所述第一浮動(dòng)件用于帶動(dòng)所述孔銅測厚探頭沿水平橫向浮動(dòng)，所述第二浮動(dòng)件用于帶動(dòng)所述孔銅測厚探頭沿升降方向浮動(dòng)。