[發明專利]PCB覆銅板孔銅厚度自動檢測裝置

在審

• 申請號: 202110331287.6
• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN113074683A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 高昆;李瑜;羅法坤;李治新;胡浩
• 申請（專利權）人: 深圳市青虹激光科技有限公司
• 主分類號: G01B21/08
• 分類號: G01B21/08;G01B7/06
• 代理公司: 深圳市恒程創新知識產權代理有限公司 44542
• 代理人: 鞏莉

1.一種PCB覆銅板孔銅厚度自動檢測裝置，其特征在于，所述PCB覆銅板孔銅厚度自動檢測裝置包括機架、安裝于所述機架上的輸送機構及沿所述輸送機構的輸送方向依次設置的定位機構和孔銅測厚機構；其中，

所述輸送機構用于傳輸PCB覆銅板，所述PCB覆銅板上開設有孔；

所述定位機構用于對所述輸送機構上的所述PCB覆銅板進行定位；

所述孔銅測厚機構用于對所述定位機構定位后的所述PCB覆銅板上的孔內的銅厚進行自動檢測。

2.如權利要求1所述的PCB覆銅板孔銅厚度自動檢測裝置，其特征在于，所述PCB覆銅板孔銅厚度自動檢測裝置還包括冷卻機構，所述冷卻機構包括冷氣管，所述冷氣管用于朝向所述PCB覆銅板吹氣，以對所述輸送機構上的所述PCB覆銅板進行冷卻。

3.如權利要求1所述的PCB覆銅板孔銅厚度自動檢測裝置，其特征在于，所述定位機構包括第一定位機構和第二定位機構，所述第一定位機構設于所述輸送機構的一側，所述第一定位機構用于對所述輸送機構上的所述PCB覆銅板進行阻擋定位，所述第二定位機構安裝于所述輸送機構的上方，所述第二定位機構用于對所述PCB覆銅板上的孔進行拍照定位。

4.如權利要求3所述的PCB覆銅板孔銅厚度自動檢測裝置，其特征在于，所述PCB覆銅板孔銅厚度自動檢測裝置還包括夾緊機構，所述夾緊機構包括上夾緊組件和下夾緊組件，所述上夾緊組件和所述下夾緊組件相對設置的設于所述輸送機構的上下兩側，所述上夾緊組件用于下壓所述第一定位機構定位后的所述PCB覆銅板，所述下夾緊組件用于頂起所述第一定位機構定位后的所述PCB覆銅板，以將所述PCB覆銅板夾緊，所述第二定位機構用于對所述夾緊機構夾緊后的所述PCB覆銅板上的孔進行拍照定位。

5.如權利要求1所述的PCB覆銅板孔銅厚度自動檢測裝置，其特征在于，所述孔銅測厚機構包括孔銅測厚探頭、探頭浮動組件和孔銅探頭驅動組件，所述機架上設有安裝架，所述孔銅探頭驅動組件安裝于所述安裝架上，所述探頭浮動組件安裝于所述孔銅探頭驅動組件上，所述孔銅測厚探頭安裝于所述探頭浮動組件上，所述孔銅探頭驅動組件用于驅動所述孔銅測厚探頭和所述探頭浮動組件活動，所述探頭浮動組件用于帶動所述孔銅測厚探頭浮動，所述孔銅測厚探頭用于對所述PCB覆銅板上的孔內的銅厚進行檢測。

6.如權利要求5所述的PCB覆銅板孔銅厚度自動檢測裝置，其特征在于，所述探頭浮動組件包括第一浮動件和第二浮動件，所述孔銅探頭驅動組件上設有安裝座，所述第一浮動件安裝于所述安裝座上，所述第二浮動件安裝于所述第一浮動件上，所述孔銅測厚探頭安裝于所述第二浮動件上，所述第一浮動件用于帶動所述孔銅測厚探頭沿水平橫向浮動，所述第二浮動件用于帶動所述孔銅測厚探頭沿升降方向浮動。

7.如權利要求6所述的PCB覆銅板孔銅厚度自動檢測裝置，其特征在于，所述孔銅探頭驅動組件包括水平位移模組和升降位移模組，所述水平位移模組用于帶動所述孔銅測厚探頭沿水平橫向移動，所述升降位移模組用于帶動所述孔銅測厚探頭沿升降方向移動，所述升降位移模組包括皮帶輪組件和傳動組件，所述安裝座安裝于所述傳動組件上，所述皮帶輪組件用于帶動所述傳動組件上下移動，以帶動所述安裝座上下移動。

8.如權利要求7所述的PCB覆銅板孔銅厚度自動檢測裝置，其特征在于，所述PCB覆銅板孔銅厚度自動檢測裝置還包括孔銅探頭檢測標準件，所述孔銅探頭檢測標準件設于所述孔銅測厚探頭的下方，所述孔銅探頭檢測標準件用于供所述孔銅測厚探頭進行校正。

9.如權利要求1所述的PCB覆銅板孔銅厚度自動檢測裝置，其特征在于，所述PCB覆銅板孔銅厚度自動檢測裝置還包括面銅測厚機構，所述面銅測厚機構包括面銅測厚探頭和面銅探頭驅動件，所述面銅探頭驅動件設于所述輸送機構的一側，所述面銅測厚探頭安裝于所述面銅探頭驅動件上，所述面銅探頭驅動件用于驅動所述面銅測厚探頭沿升降方向移動，使得所述面銅測厚探頭能與所述PCB覆銅板抵接，以對所述PCB覆銅板中銅箔的厚度進行檢測。

10.如權利要求9所述的PCB覆銅板孔銅厚度自動檢測裝置，其特征在于，所述PCB覆銅板孔銅厚度自動檢測裝置還包括面銅探頭檢測標準件，所述面銅探頭檢測標準件設于所述輸送機構的一側，所述面銅探頭檢測標準件用于供所述面銅測厚探頭進行校正。