[發明專利]自動化測試裝置及自動化測試方法

有效

• 申請號: 202110329650.0
• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN113064054B
• 公開（公告）日: 2023-08-04
• 發明（設計）人: 李路;高偉
• 申請（專利權）人: 珠海微度芯創科技有限責任公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 鄧大文

1.一種自動化測試方法，其特征在于，包括：

將扇出電路板設置于機械手的下壓塊下方并固定連接至所述下壓塊；在所述扇出電路板的底面設置有天線焊盤、扇出微帶線、基座針接觸點、高頻地；所述天線焊盤通過所述扇出微帶線連接至所述基座針接觸點，所述高頻地環繞在所述基座針接觸點周圍；

在所述扇出電路板的中心設置有第一吸嘴通孔，所述機械手的吸嘴穿過所述第一吸嘴通孔；

將測試墊片設置于所述扇出電路板的下方并固定連接至所述扇出電路板；所述測試墊片在與所述扇出電路板的天線焊盤相對應位置處設置與所述天線焊盤尺寸相匹配的天線通孔，所述天線通孔為高頻信號提供輻射路徑；

在所述測試墊片的中心設置有與所述第一吸嘴通孔相對應的第二吸嘴通孔；所述機械手的吸嘴穿過所述第一吸嘴通孔后繼續向下穿過所述第二吸嘴通孔；將用于測試的芯片置于所述測試墊片下方，開啟所述機械手的吸嘴，所述吸嘴將其吸力作用于芯片上；

臺階式基座包括高層臺階基座、低層臺階基座；所述高層臺階基座環繞在所述低層臺階基座周圍并構成倒梯形凹槽；所述倒梯形凹槽用于容納位于所述測試墊片下方的芯片；所述機械手帶動所述扇出電路板及所述測試墊片向下運動，從而將所述吸嘴吸起的芯片下壓并固定至所述倒梯形凹槽中；

所述高層臺階基座中設置有高頻針；當所述機械手下壓時，所述高頻針的一端與所述扇出電路板上的基座針接觸點相接觸，所述高頻針的另一端連接至自動化測試電路板；

芯片正面的天線發出的高頻信號經過所述測試墊片的天線通孔后到達所述扇出電路板的天線焊盤，所述天線焊盤與天線之間構成信號通路；所述天線焊盤接收的高頻信號通過所述扇出微帶線被扇出至所述基座針接觸點；所述高頻針與扇出電路板上的基座針接觸點相接觸后將高頻信號引導傳輸至自動化測試電路板上進行測試。

2.根據權利要求1所述的自動化測試方法，其特征在于，

其中，所述扇出電路板的邊緣處設置有固定螺絲孔、定位孔，所述扇出電路板通過所述固定螺絲孔、所述定位孔固定連接至所述下壓塊。

3.根據權利要求1所述的自動化測試方法，其特征在于，

其中，所述天線焊盤的尺寸及位置與芯片正面的天線尺寸及位置相對應，使得所述天線焊盤與天線之間構成信號通路；將所述基座針接觸點設置于芯片封裝范圍外，高頻信號通過所述扇出微帶線被扇出至芯片封裝范圍之外并到達所述基座針接觸點，環繞在所述基座針接觸點周圍的高頻地為信號傳輸提供參考地。

4.根據權利要求1所述的自動化測試方法，其特征在于，

所述扇出電路板底面位于所述第一吸嘴通孔兩側設置有測試墊片連接孔；所述測試墊片的正面設置有與所述測試墊片連接孔位置相對應的扇出電路板連接孔；所述扇出電路板及所述測試墊片通過所述測試墊片連接孔、所述扇出電路板連接孔及連接件相連接。

5.一種自動化測試裝置，其特征在于，包括扇出電路板、測試墊片、臺階式基座；

所述扇出電路板設置于機械手的下壓塊下方并與所述下壓塊固定連接；所述扇出電路板的底面設置有天線焊盤、扇出微帶線、基座針接觸點、高頻地；所述天線焊盤通過所述扇出微帶線連接至所述基座針接觸點，所述高頻地環繞在所述基座針接觸點周圍；

所述扇出電路板的中心設置有第一吸嘴通孔，所述機械手的吸嘴穿過所述第一吸嘴通孔；

所述測試墊片設置于所述扇出電路板的下方并與所述扇出電路板固定連接；所述測試墊片在與所述扇出電路板的天線焊盤相對應位置處設置與所述天線焊盤尺寸相匹配的天線通孔，所述天線通孔為高頻信號提供輻射路徑；

所述測試墊片的中心設置有與所述第一吸嘴通孔相對應的第二吸嘴通孔；所述機械手的吸嘴穿過所述第一吸嘴通孔后繼續向下穿過所述第二吸嘴通孔，以便于將其吸力作用在置于所述測試墊片下方的芯片上；

所述臺階式基座包括高層臺階基座、低層臺階基座；所述高層臺階基座環繞在所述低層臺階基座周圍并構成倒梯形凹槽；所述倒梯形凹槽用于容納位于所述測試墊片下方的芯片；

所述高層臺階基座中設置有高頻針；當所述機械手下壓時，所述高頻針的一端與所述扇出電路板上的基座針接觸點相接觸，所述高頻針的另一端連接至自動化測試電路板。