[發(fā)明專(zhuān)利]自動(dòng)化測(cè)試裝置及自動(dòng)化測(cè)試方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110329650.0
• 申請(qǐng)日: 2021-03-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113064054B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-08-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李路;高偉
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 珠海微度芯創(chuàng)科技有限責(zé)任公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R31/28
• 分類(lèi)號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 北京華際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11676
• 代理人: 鄧大文

1.一種自動(dòng)化測(cè)試方法，其特征在于，包括：

將扇出電路板設(shè)置于機(jī)械手的下壓塊下方并固定連接至所述下壓塊；在所述扇出電路板的底面設(shè)置有天線焊盤(pán)、扇出微帶線、基座針接觸點(diǎn)、高頻地；所述天線焊盤(pán)通過(guò)所述扇出微帶線連接至所述基座針接觸點(diǎn)，所述高頻地環(huán)繞在所述基座針接觸點(diǎn)周?chē)?/p>

在所述扇出電路板的中心設(shè)置有第一吸嘴通孔，所述機(jī)械手的吸嘴穿過(guò)所述第一吸嘴通孔；

將測(cè)試墊片設(shè)置于所述扇出電路板的下方并固定連接至所述扇出電路板；所述測(cè)試墊片在與所述扇出電路板的天線焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)位置處設(shè)置與所述天線焊盤(pán)尺寸相匹配的天線通孔，所述天線通孔為高頻信號(hào)提供輻射路徑；

在所述測(cè)試墊片的中心設(shè)置有與所述第一吸嘴通孔相對(duì)應(yīng)的第二吸嘴通孔；所述機(jī)械手的吸嘴穿過(guò)所述第一吸嘴通孔后繼續(xù)向下穿過(guò)所述第二吸嘴通孔；將用于測(cè)試的芯片置于所述測(cè)試墊片下方，開(kāi)啟所述機(jī)械手的吸嘴，所述吸嘴將其吸力作用于芯片上；

臺(tái)階式基座包括高層臺(tái)階基座、低層臺(tái)階基座；所述高層臺(tái)階基座環(huán)繞在所述低層臺(tái)階基座周?chē)?gòu)成倒梯形凹槽；所述倒梯形凹槽用于容納位于所述測(cè)試墊片下方的芯片；所述機(jī)械手帶動(dòng)所述扇出電路板及所述測(cè)試墊片向下運(yùn)動(dòng)，從而將所述吸嘴吸起的芯片下壓并固定至所述倒梯形凹槽中；

所述高層臺(tái)階基座中設(shè)置有高頻針；當(dāng)所述機(jī)械手下壓時(shí)，所述高頻針的一端與所述扇出電路板上的基座針接觸點(diǎn)相接觸，所述高頻針的另一端連接至自動(dòng)化測(cè)試電路板；

芯片正面的天線發(fā)出的高頻信號(hào)經(jīng)過(guò)所述測(cè)試墊片的天線通孔后到達(dá)所述扇出電路板的天線焊盤(pán)，所述天線焊盤(pán)與天線之間構(gòu)成信號(hào)通路；所述天線焊盤(pán)接收的高頻信號(hào)通過(guò)所述扇出微帶線被扇出至所述基座針接觸點(diǎn)；所述高頻針與扇出電路板上的基座針接觸點(diǎn)相接觸后將高頻信號(hào)引導(dǎo)傳輸至自動(dòng)化測(cè)試電路板上進(jìn)行測(cè)試。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)化測(cè)試方法，其特征在于，

其中，所述扇出電路板的邊緣處設(shè)置有固定螺絲孔、定位孔，所述扇出電路板通過(guò)所述固定螺絲孔、所述定位孔固定連接至所述下壓塊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)化測(cè)試方法，其特征在于，

其中，所述天線焊盤(pán)的尺寸及位置與芯片正面的天線尺寸及位置相對(duì)應(yīng)，使得所述天線焊盤(pán)與天線之間構(gòu)成信號(hào)通路；將所述基座針接觸點(diǎn)設(shè)置于芯片封裝范圍外，高頻信號(hào)通過(guò)所述扇出微帶線被扇出至芯片封裝范圍之外并到達(dá)所述基座針接觸點(diǎn)，環(huán)繞在所述基座針接觸點(diǎn)周?chē)母哳l地為信號(hào)傳輸提供參考地。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)化測(cè)試方法，其特征在于，

所述扇出電路板底面位于所述第一吸嘴通孔兩側(cè)設(shè)置有測(cè)試墊片連接孔；所述測(cè)試墊片的正面設(shè)置有與所述測(cè)試墊片連接孔位置相對(duì)應(yīng)的扇出電路板連接孔；所述扇出電路板及所述測(cè)試墊片通過(guò)所述測(cè)試墊片連接孔、所述扇出電路板連接孔及連接件相連接。

5.一種自動(dòng)化測(cè)試裝置，其特征在于，包括扇出電路板、測(cè)試墊片、臺(tái)階式基座；

所述扇出電路板設(shè)置于機(jī)械手的下壓塊下方并與所述下壓塊固定連接；所述扇出電路板的底面設(shè)置有天線焊盤(pán)、扇出微帶線、基座針接觸點(diǎn)、高頻地；所述天線焊盤(pán)通過(guò)所述扇出微帶線連接至所述基座針接觸點(diǎn)，所述高頻地環(huán)繞在所述基座針接觸點(diǎn)周?chē)?/p>

所述扇出電路板的中心設(shè)置有第一吸嘴通孔，所述機(jī)械手的吸嘴穿過(guò)所述第一吸嘴通孔；

所述測(cè)試墊片設(shè)置于所述扇出電路板的下方并與所述扇出電路板固定連接；所述測(cè)試墊片在與所述扇出電路板的天線焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)位置處設(shè)置與所述天線焊盤(pán)尺寸相匹配的天線通孔，所述天線通孔為高頻信號(hào)提供輻射路徑；

所述測(cè)試墊片的中心設(shè)置有與所述第一吸嘴通孔相對(duì)應(yīng)的第二吸嘴通孔；所述機(jī)械手的吸嘴穿過(guò)所述第一吸嘴通孔后繼續(xù)向下穿過(guò)所述第二吸嘴通孔，以便于將其吸力作用在置于所述測(cè)試墊片下方的芯片上；

所述臺(tái)階式基座包括高層臺(tái)階基座、低層臺(tái)階基座；所述高層臺(tái)階基座環(huán)繞在所述低層臺(tái)階基座周?chē)?gòu)成倒梯形凹槽；所述倒梯形凹槽用于容納位于所述測(cè)試墊片下方的芯片；

所述高層臺(tái)階基座中設(shè)置有高頻針；當(dāng)所述機(jī)械手下壓時(shí)，所述高頻針的一端與所述扇出電路板上的基座針接觸點(diǎn)相接觸，所述高頻針的另一端連接至自動(dòng)化測(cè)試電路板。