[發明專利]一體化5G毫米波雙頻介質諧振天線模組及電子設備

有效

• 申請號: 202110326237.9
• 申請日: 2021-03-26
• 公開（公告）號: CN113224517B
• 公開（公告）日: 2023-05-02
• 發明（設計）人: 趙偉;侯張聚;唐小蘭;戴令亮;謝昱乾
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/28
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 林棟

本發明公開了一種一體化5G毫米波雙頻介質諧振天線模組及電子設備，天線模組包括介質基板和至少一個的天線單元，所述介質基板包括第一金屬層，所述第一金屬層上設有與所述至少一個的天線單元一一對應的饋電縫隙；所述天線單元包括介質諧振器，所述介質諧振器設置于所述第一金屬層上且覆蓋所述饋電縫隙；所述介質諧振器呈梯形，各天線單元中的介質諧振器依次相連且一體成型設置。本發明可簡化安裝流程，且可實現單體雙頻。

技術領域

本發明涉及無線通信技術領域，尤其涉及一種一體化5G毫米波雙頻介質諧振天線模組及電子設備。

背景技術

根據3GPP?TS38.101-2?5G終端射頻技術規范和TR38.817終端射頻技術報告可知，5GmmWave頻段有n257(26.5-29.5GHz)、n258(24.25-27.25GHz)、n260(37-40GHz)、n261(27.5-28.35GHz)以及新增的n259(39.5-43GHz)。顯然，在5G毫米波移動終端通信中，我們可以用多組天線來實現覆蓋上述頻段，但是其必將減小終端空間，那么用單天線實現雙頻甚至多頻特性，將簡化集成天線的結構和設計流程。

一般而言，多頻微帶貼片天線是多數設計者首選，因為其具有結構簡單、原理清晰以及性能可接受等優點。但是其需要復雜的介質基板疊層結構和非一體式的雙頻實現方式等缺點，給目前5G毫米波雙頻天線的應用提出了挑戰。

一般設計的5G終端毫米波天線是1×4單元，所以使用安裝時需要4個分立式的介質諧振器，那么粘接固定時也需要4次，這種設計方式造成的天線性能仿真與實際誤差較大。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種一體化5G毫米波雙頻介質諧振天線模組及電子設備，可簡化安裝流程，且可實現單體雙頻。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：一種一體化5G毫米波雙頻介質諧振天線模組，包括介質基板和至少一個的天線單元，所述介質基板包括第一金屬層，所述第一金屬層上設有與所述至少一個的天線單元一一對應的饋電縫隙；所述天線單元包括介質諧振器，所述介質諧振器設置于所述第一金屬層上且覆蓋所述饋電縫隙；所述介質諧振器呈梯形，各天線單元中的介質諧振器依次相連且一體成型設置。

本發明還提出了一種電子設備，包括如上所述的一體化5G毫米波雙頻介質諧振天線模組。

本發明的有益效果在于：通過將各天線單元中的介質諧振器一體化設置，使得安裝時只需安裝一次即可實現多單元的安裝，減少安裝時的不確定因素，方便量產；通過將介質諧振器的形狀設計為梯形，可覆蓋5G毫米波中的28GHz和39GHz頻段。本發明可以實現單體雙頻，減少設計復雜程度，且可以大幅提高天線整體輻射效率，同時可以降低天線生產成本。

附圖說明

圖1為本發明實施例一的一體化5G毫米波雙頻介質諧振天線模組的結構示意圖；

圖2為本發明實施例一的天線模組的俯視示意圖；

圖3為本發明實施例一的天線模組的局部側面示意圖；

圖4為本發明實施例一的四個天線單元的饋電線結構示意圖(隱藏介質基板后)；

圖5為本發明實施例一的介質基板的俯視示意圖(隱藏第二饋電線和隔離墻后)；

圖6為本發明實施例一的介質基板的透視圖(隱藏第一金屬層后)；

圖7為本發明實施例一的天線模組的S參數示意圖；

圖8為本發明實施例一的天線模組28GHz的3D方向圖；

圖9為本發明實施例一的天線模組39GHz的3D方向圖。

標號說明：

1、介質基板；2、介質諧振器；3、饋電線；4、射頻芯片；