[發明專利]一種電子設備的熱分析方法、系統及相關裝置

有效

• 申請號: 202110325952.0
• 申請日: 2021-03-26
• 公開（公告）號: CN113127293B
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發明（設計）人: 宗斌
• 申請（專利權）人: 山東英信計算機技術有限公司
• 主分類號: G06F11/30
• 分類號: G06F11/30;G06F30/20;G06F119/08
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 高勇

本申請提供一種電子設備的熱分析方法，包括：確認電子設備和所述電子設備的內部結構；根據所述內部結構包含的傳熱路徑進行熱度區域劃分，得到熱阻網絡；其中，每個所述熱度區域內的元件視為相同熱度值；將所述電子設備視為外殼與所述熱阻網絡相結合的結構體，并得到所述結構體對應的熱度結構；所述熱度結構用于指導所述電子設備的散熱。本申請能夠提高熱分析效率，能夠快速得到電子設備對應的熱度結構，節省計算時間，降低熱分析難度。本申請還提供一種電子設備的熱分析系統、計算機可讀存儲介質和分析設備，具有上述有益效果。

技術領域

本申請涉及測試領域，特別涉及一種電子設備的熱分析方法、系統及相關裝置。

背景技術

隨著云計算、大數據等新基建的發展，對數據計算速度要求越來越高，處理器的運算速度與運算量也越來越大，導致CPU元器件的功耗不斷飆升，溫度spec也不斷降低，尤其是CPU的功耗每年都在80％增幅大幅度提升，電子器件的散熱成為目前亟需解決的問題。如何能有效的解決各個電子元器件的溫度過高問題，不應至少是簡單的增加風量，而且受目前風扇技術的局限，系統風量基本已到極限。因此需要更加充分的利用有限的風量滿足各個器件的熱度閥值，在前期進行大量的熱分析，對于散熱方案進行不斷的優化，盡可能的降低器件溫度以及風扇功耗。

現有的熱評估方式是通過軟件進行熱分析，常規的方式是按照服務器的3D進行散熱分析映射，其中關鍵的器件通常是各個廠商提供的詳細模型，例如DD5內存、NVME SSD、CPU等，將其對應3D位置進行擺放評估，但是廠商提供的模型屬于部件及模型，非常詳細、精確、復雜，就會產生大量的網格，例如nvme SSD的部件網格數量就在1000萬，然而軟件系統的模型才2000萬的計算量，其計算時間過長，計算效率，將耗費計算資源以及人力投入。

發明內容

本申請的目的是提供一種電子設備的熱分析方法、熱分析系統、計算機可讀存儲介質和分析設備，通過劃分熱度區域降低計算熱度結構所需的數據量，提高分析效率。

為解決上述技術問題，本申請提供一種電子設備的熱分析方法，具體技術方案如下：

確認電子設備和所述電子設備的內部結構；

根據所述內部結構包含的傳熱路徑進行熱度區域劃分，得到熱阻網絡；其中，每個所述熱度區域內的元件視為相同熱度值；

將所述電子設備視為外殼與所述熱阻網絡相結合的結構體，并得到所述結構體對應的熱度結構；所述熱度結構用于指導所述電子設備的散熱。

可選的，根據所述內部結構包含的傳熱路徑進行熱度區域劃分，得到熱阻網絡包括：

利用風洞模型對所述內部結構的傳熱路徑進行熱度區域劃分；

統計各所述區域的熱度值，得到熱阻網絡。

可選的，利用風洞模型對所述內部結構的傳熱路徑進行熱度區域劃分包括：

建立基于JEDEC標準的風洞模型；

利用所述風洞模型確認所述內部結構的傳熱路徑；

將所述傳熱路徑上熱度差值符合預設閾值的區域作為熱度區域。

可選的，得到所述結構體對應的熱度結構包括：

統計所述結構體不同表面的功耗和溫度；

根據所述功耗和所述溫度確定所述電子設備的熱度結構。

可選的，根據所述功耗和所述溫差確定所述電子設備的熱度結構包括：

根據所述溫度與所述功耗的商值確定所述結構體各表面的熱度值；

根據所述熱度值確定所述電子設備的熱度結構。

可選的，根據所述溫度與所述功耗的商值確定所述結構體各表面的熱度值時包括：