[發明專利]一種電子設備的熱分析方法、系統及相關裝置

有效

• 申請號: 202110325952.0
• 申請日: 2021-03-26
• 公開（公告）號: CN113127293B
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發明（設計）人: 宗斌
• 申請（專利權）人: 山東英信計算機技術有限公司
• 主分類號: G06F11/30
• 分類號: G06F11/30;G06F30/20;G06F119/08
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 高勇

1.一種電子設備的熱分析方法，其特征在于，包括：

確認電子設備和所述電子設備的內部結構；

根據所述內部結構包含的傳熱路徑進行熱度區域劃分，得到熱阻網絡；其中，每個所述熱度區域內的元件視為相同熱度值；所述熱度區域為溫度波動范圍較小的區域；

將所述電子設備視為外殼與所述熱阻網絡相結合的結構體，并得到所述結構體對應的熱度結構；所述熱度結構用于指導所述電子設備的散熱；

其中，根據所述內部結構包含的傳熱路徑進行熱度區域劃分，得到熱阻網絡包括：

利用風洞模型對所述內部結構的傳熱路徑進行熱度區域劃分；

統計各所述區域的熱度值，得到熱阻網絡。

2.根據權利要求1所述的熱分析方法，其特征在于，利用風洞模型對所述內部結構的傳熱路徑進行熱度區域劃分包括：

建立基于JEDEC標準的風洞模型；

利用所述風洞模型確認所述內部結構的傳熱路徑；

將所述傳熱路徑上熱度差值符合預設閾值的區域作為熱度區域。

3.根據權利要求1所述的熱分析方法，其特征在于，得到所述結構體對應的熱度結構包括：

統計所述結構體不同表面的功耗和溫度；

根據所述功耗和所述溫度確定所述電子設備的熱度結構。

4.根據權利要求3所述的熱分析方法，其特征在于，根據所述功耗和所述溫度確定所述電子設備的熱度結構包括：

根據所述溫度與所述功耗的商值確定所述結構體各表面的熱度值；

根據所述熱度值確定所述電子設備的熱度結構。

5.根據權利要求4所述的熱分析方法，其特征在于，根據所述溫度與所述功耗的商值確定所述結構體各表面的熱度值時包括：

統計不同風速條件下各所述表面的溫度和功耗，得到不同風速條件對應的熱度值；

計算不同風速條件下熱度值的平均值；

利用所述平均值作為所述結構體各表面的熱度值。

6.一種電子設備的熱分析系統，其特征在于，包括：

設備獲取模塊，用于確認電子設備和所述電子設備的內部結構；

區域劃分模塊，用于根據所述內部結構包含的傳熱路徑進行熱度區域劃分，得到熱阻網絡；其中，每個所述熱度區域內的元件視為相同熱度值；所述熱度區域為溫度波動范圍較小的區域；

熱度分析模塊，用于將所述電子設備視為外殼與所述熱阻網絡相結合的結構體，并得到所述結構體對應的熱度結構；所述熱度結構用于指導所述電子設備的散熱；

其中，所述區域劃分模塊包括：

劃分單元，用于利用風洞模型對所述內部結構的傳熱路徑進行熱度區域劃分；

熱度統計單元，用于統計各所述區域的熱度值，得到熱阻網絡。

7.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執行時實現如權利要求1-5任一項所述的電子設備的熱分析方法的步驟。

8.一種分析設備，其特征在于，包括存儲器和處理器，所述存儲器中存有計算機程序，所述處理器調用所述存儲器中的計算機程序時實現如權利要求1-5任一項所述的電子設備的熱分析方法的步驟。