[發明專利]一種金屬軟磁復合材料的絕緣包覆方法、金屬軟磁復合材料

在審

• 申請號: 202110324300.5
• 申請日: 2021-03-26
• 公開（公告）號: CN113066629A
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發明（設計）人: 張諾偉;周辰虹;朱林輝;葉松壽;陳秉輝
• 申請（專利權）人: 福建尚輝潤德新材料科技有限公司
• 主分類號: H01F1/24
• 分類號: H01F1/24;H01F41/02
• 代理公司: 廈門智慧呈睿知識產權代理事務所(普通合伙) 35222
• 代理人: 陳曉思

1.一種金屬軟磁復合材料的絕緣包覆方法，其特征在于，將正硅酸乙酯和三烷氧基硅烷混合后加入到無水乙醇中，第一次滴加不足量的水，滴加完攪拌2～30分鐘，加入軟磁金屬粉體，攪拌5～30分鐘，第二次滴加不足量的水，滴加完攪拌2～20分鐘，最后滴加足量的水，繼續攪拌5～60分鐘，過濾，清洗，干燥，獲得絕緣包覆粉體；

所述三烷氧基硅烷的結構通式為R¹Si(OR²)₃，其中，R¹為取代或未取代的烷基，R²為甲基、乙基或異丙基。

2.根據權利要求1所述的絕緣包覆方法，所述三烷氧基硅烷和正硅酸乙酯的摩爾比為0～0.1:1。

3.根據權利要求1所述的絕緣包覆方法，所述第一次滴加不足量的水，所滴加的水的摩爾量為所述正硅酸乙酯和所述三烷氧基硅烷完全水解理論上需要最低的水摩爾量的20～40％。

4.根據權利要求1所述的絕緣包覆方法，所述軟磁金屬粉體選自Fe粉、Fe-Si粉、Fe-Si-Al份、Fe-Ni粉、Fe-Co粉和Fe-Al粉中的一種。

5.根據權利要求1所述的絕緣包覆方法，所述第二次滴加不足量的水，所滴加的水的摩爾量為所述正硅酸乙酯和所述三烷氧基硅烷完全水解理論上需要最低的水摩爾量的30～40％。

6.根據權利要求1所述的絕緣包覆方法，所述滴加足量的水，使得所述正硅酸乙酯和所述三烷氧基硅烷理論上完全水解。

7.根據權利要求6所述的絕緣包覆方法，所述滴加足量的水，所滴加的水的摩爾量不超過所述正硅酸乙酯和所述三烷氧基硅烷理論上完全水解所需最低的水摩爾量的3倍。

8.一種金屬軟磁復合材料，其特征在于，按以下方法制備，在權利要求1-7任一項所述的絕緣包覆方法獲得的絕緣包覆粉體中加入潤滑劑，攪拌均勻，壓制成型，氮氣或惰性氣體中退火，獲得所述軟磁復合材料。

9.根據權利要求8所述的金屬軟磁復合材料，所述潤滑劑選自硬脂酸鋅、硬脂酸鎂、硬脂酸、硬脂酸鋇、硬脂酸鈣、二硫化鉬和聚乙二醇中的至少一種，所述潤滑劑使用量為所述多層包覆粉體重量的0.1～0.5％。

10.根據權利要求8所述的金屬軟磁復合材料，所述退火為在100～900℃處理100～300分鐘。