[發明專利]玻璃板及其制造方法

在審

• 申請號: 202110324192.1
• 申請日: 2021-03-26
• 公開（公告）號: CN113443830A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 左高雅和;小林大介
• 申請（專利權）人: AGC株式會社
• 主分類號: C03C3/091
• 分類號: C03C3/091;B24B1/00;B08B11/04
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 楊青;安翔

本發明涉及玻璃板及其制造方法。本發明涉及一種玻璃板，其具有第一主表面和與所述第一主表面相反的第二主表面，所述第二主表面為形成電子構件的一側，其中，使用特定的計算方法導出的、所述第一主表面的表面Si?OH基團密度為0(個/cm²)以上且8.7×10¹⁴(個/cm²)以下，以氧化物基準的質量％表示，所述玻璃板的玻璃組成含有SiO₂：35％～73％、Al₂O₃：5％～35％、B₂O₃：0～30％、MgO：0～20％、CaO：0～30％、SrO：0～30％、BaO：0～40％、并且MgO、CaO、SrO和BaO的合計：1％～55％、且實質上不含有堿金屬氧化物。

技術領域

本發明涉及玻璃板及其制造方法，特別涉及適合用作電子器件用基板的玻璃板及其制造方法。

背景技術

在電子器件、半導體封裝中，有時在玻璃板上形成金屬布線、透明電極、半導體元件、發光元件等電子構件(電子部材)、聚酰亞胺等的柔性樹脂基板、RDL(重分布層)等。作為這樣的電子器件，例如可以列舉：FPD(平板顯示器)、應用了液晶技術的平板天線等。FPD例如為液晶顯示器、有機EL(電致發光)顯示器、微型LED顯示器。另外，作為半導體封裝，可以列舉扇出型(Fan-out型)半導體封裝。

作為具體例，在液晶顯示器中，在玻璃板上形成透明電極、TFT(薄膜晶體管)、彩色濾光片(Color Filter)等。

對于在玻璃板上形成電子構件，例如如圖1所示，在通過真空吸附將玻璃板1的第一主表面1a固定于吸附臺2的狀態下，對第二主表面1b進行。但是，在將玻璃板從吸附臺剝離時，玻璃板帶電，有可能導致靜電放電(ESD：Electro-Static Discharge)引起的布線的靜電破壞。在近年來的電子器件中，集成度的提高顯著，因此，布線的寬度、間隔都微細化，ESD引起的不良情況發生的可能性變得更高。特別是在FPD中，伴隨TFT的高集成化，發生TFT的破壞、顯示品質受損等這樣的問題有可能變得更加明顯。另外，無論是在玻璃板的第二主表面上直接形成TFT、布線等的情況下，還是在第二主表面上涂布聚酰亞胺樹脂等然后形成TFT、布線等的情況下，上述ESD引起的布線的靜電破壞的可能性也是同等的。

對此，采用對粘貼在吸附臺上的玻璃板的第一主表面進行粗糙化處理的方法。通過粗糙化處理，減小玻璃板與吸附臺的接觸面積，防止玻璃板發生剝離帶電。

例如在專利文獻1中公開了一種顯示器用玻璃基板，其通過進行玻璃蝕刻處理的工序，第一面具有多個開口的孔，上述孔的平均開口面積為1.70×10⁴(nm²)以下，上述孔的合計開口面積為6.00×10⁶(nm²/25μm²)以上。另外，作為玻璃蝕刻處理，公開了利用含有氟化氫的氣體的蝕刻方法。

另外，在專利文獻2中公開了一種玻璃板，其通過使用作為研磨材料的氧化鈰進行研磨，第一表面的最大谷深Rv(JIS B 0601：2013)為3.0nmRv5.0nm。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2017/065138號

專利文獻2：日本特開2015-131751號公報

發明內容

發明所要解決的問題

但是，當對第一主表面進行粗糙化處理時，與其相反的第二主表面有可能也被同樣地進行粗糙化處理。具體而言，由于用于粗糙化處理的氣體、磨粒繞到第二主表面的至少周緣部，因此該周緣部也被粗糙化。