[發明專利]離型膜和其制造方法

在審

• 申請號: 202110324128.3
• 申請日: 2021-03-26
• 公開（公告）號: CN113444276A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 禹惠美;金兌根
• 申請（專利權）人: 東麗尖端素材株式會社
• 主分類號: C08J7/046
• 分類號: C08J7/046;C09D183/08;C09D7/61;C09D7/65;C08L67/02
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 夏正東

公開了一種離型膜及其制造方法。在所述離型膜中，基材和離型層可以依次位置，所述離型層可以為包括包括氟化聚硅氧烷的聚合物或共聚物以及有機或無機粒子的硬化膜，所述有機或無機粒子的平均粒徑可以具有硬化后的所述硬化膜的厚度的1000％至3000％的范圍。所述離型膜可以具有穩定的剝離力和貼緊性，而不會由于表面氟基的沉降而隨時間改變剝離力，并且可以改善殘余粘著率。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2020年3月27日提交的韓國專利申請No.10-2020-0037795的優先權和權益，其通過引用合并于此用于所有目的，如同在此完全闡述一樣。

技術領域

涉及一種離型膜和其制造方法。

背景技術

通常，由于硅基粘合劑具有耐熱性、耐候性、柔韌性和耐化學性等，因此其最近不僅用于一般的工業用粘合膠帶，并且還用于諸如手機、半導體和顯示器等的IT領域的廣泛用途。

但是，由于使用硅基粘合劑的硅基離型膜完全結合于粘合劑上而不剝離，此通常使用涂覆有包括氟基樹脂的離型劑的膜。由于包括所述氟基樹脂的離型劑具有低表面能且不能與普通有機溶劑充分混合導致可能引起涂覆不良，因此必須使用氟基溶劑，并且在包括氟基溶劑和氟基樹脂的離型劑的情況下，因為相比于普通的硅基離型劑貴數十倍，因此在生產性和經濟性方面存在問題。

此外，包括氟基樹脂的離型劑除了具有在普通的硅基離型膜中的問題即在硬化后殘留的硬化劑引起剝離力隨時間變化之外，更具有以下的問題：在加工成卷狀態并纏繞時，隨著時間的流逝，施加在涂覆表面的壓力使表面氟基沉降至涂覆層下，導致剝離力變化。

為了解決該問題，需要可以具有穩定的剝離力和貼緊性，而不會由于表面氟基的沉降而隨時間改變剝離力，并且改善殘余粘著率的離型膜和其制造方法。

發明內容

一方面提供可以具有穩定的剝離力和貼緊性，而不會由于表面氟基的沉降而隨時間改變剝離力，并且改善殘余粘著率的離型膜。

另一方面提供所述離型膜的制造方法。

根據一方面，

提供一種離型膜，其中，基材和離型層依次位置，

所述離型層可以為包括包括氟化聚硅氧烷的聚合物或共聚物以及有機或無機粒子的硬化膜，

所述有機或無機粒子的平均粒徑可以具有硬化后的所述硬化膜的厚度的1000％至 3000％的范圍。

所述氟化聚硅氧烷可以包括由下化學式1表示的有機聚硅氧烷：

化學式1

化學式2

化學式3

其中，在所述化學式1中，

R₁可以為取代或未取代的C1至C10的一價烴基或取代或未取代的C2至C10的鏈烯基；

R₂可以為取代或未取代的C1至C10的一價烴基、取代或未取代的C2至C10的鏈烯基或氫基；

R₃可以為由所述式化學式2表示的氟化烷基、由所述化學式3表示的氟化醚基或其組合；

n可以為1至8的整數，m可以為1至5的整數；

p可以為1至5的整數，q可以為0或1，r可以為0、1或2，或v可以為1至5的整數；

A可以為氧原子或單鍵；