[發明專利]一種LED封裝器件

有效

• 申請號: 202110323833.1
• 申請日: 2019-01-29
• 公開（公告）號: CN112864297B
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 時軍朋;涂建斌;黃永特;廖燕秋;徐宸科
• 申請（專利權）人: 泉州三安半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54
• 代理公司: 北京漢之知識產權代理事務所(普通合伙) 11479
• 代理人: 高園園

1.一種LED封裝器件，其特征在于，包括：

基板，包括上表面和下表面，所述基板為陶瓷或硅；

設置在所述基板的上表面上的金屬凸臺；

設置在所述金屬凸臺上的LED芯片；

覆蓋所述LED芯片、所述金屬凸臺及所述基板的封裝膠體，所述封裝膠體為氟樹脂；

其中，所述金屬凸臺包括位于中間部分的固晶區域，以及位于邊緣部分的隔離帶，所述隔離帶具有圖案結構，所述封裝膠體與具有所述圖案結構的所述金屬凸臺形成卡扣連接。

2.根據權利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于，所述金屬凸臺包括形成在所述基板上的金屬鍍層。

3.根據權利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于，所述金屬凸臺的厚度大于等于所述封裝膠體厚度的0.1倍。

4.根據權利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于，所述金屬凸臺的邊緣距所述封裝膠體邊緣的距離小于等于0.1mm。

5.根據權利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于，所述金屬凸臺的寬度大于等于所述封裝膠體厚度的1/3，其中所述金屬凸臺的寬度指所述金屬凸臺在垂直于切割方向上的寬度。

6.根據權利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于，所述固晶區包括相對設置且以第二間隔相互分隔的正極固晶區及負極固晶區，其中所述正極固晶區連接所述LED芯片的正極，所述負極固晶區連接所述LED芯片的負極。

7.根據權利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于，所述金屬凸臺為相互隔離獨立的兩部分，所述金屬凸臺的兩部分中的每一部分均具有圖案結構和固晶區。

8.根據權利要求1或7所述的LED封裝器件，其特征在于，所述圖案結構包括鋸齒狀圖案或者鏤空的圖案，其中所述鋸齒狀圖案包括沿所述金屬凸臺的邊緣部分的周向向內的鋸齒或者周向向外的鋸齒。

9.根據權利要求1或7所述的LED封裝器件，其特征在于，所述的金屬凸臺具有四個邊緣，所述金屬凸臺的四個邊緣均具有所述圖案結構。

10.根據權利要求7所述的LED封裝器件，其特征在于，所述封裝膠體經溶液烘烤或熱壓填充在所述金屬凸臺的兩部分之間的間隔并且填充所述圖案形成的孔洞或者縫隙，以形成所述卡扣連接。

11.根據權利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于，所述基板包括：

位于所述基板中并且貫通所述基板的導電部，所述導電部包括分別與所述LED芯片的正極和負極導通的正極導電部和負極導電部；以及

位于所述基板的下表面的焊盤，所述焊盤包括分別與所述正極導電部和所述負極導電部導通的正極焊盤以及負極焊盤。

12.根據權利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于，所述的LED是深紫外LED。