[發(fā)明專利]一種氮化鎵同質(zhì)襯底及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110323780.3 | 申請日: | 2021-03-26 |
| 公開(公告)號: | CN113078046B | 公開(公告)日: | 2022-07-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 談遜;談謙;江兵華 | 申請(專利權(quán))人: | 華廈半導(dǎo)體(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;C23C14/06;C30B25/20;C30B29/40;C23C14/35 |
| 代理公司: | 成都正德明志知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51360 | 代理人: | 張小娟 |
| 地址: | 518100 廣東省深圳市龍崗區(qū)坪地街道坪西社*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 氮化 同質(zhì) 襯底 及其 制備 方法 | ||
1.一種氮化鎵同質(zhì)襯底制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1:制備多晶氮化鎵基板,并在基板表面涂布厚度為10~100nm的金屬鎵薄膜,然后氨化處理,在金屬鎵薄膜上形成鎵膜氨化層;制備多晶氮化鎵基板的方法包括以下步驟:將氮化鎵多晶粉末壓制成厚度為1~10mm的薄板,然后在45~55MPa、950~1050℃條件下燒結(jié)25~35h,得多晶氮化鎵基板;
S2:對經(jīng)過S1處理后的基板進(jìn)行非晶化處理,使鎵膜氨化層轉(zhuǎn)化成厚度為3~120nm的非晶化層;非晶化處理的方法為激光熔凝,熔凝過程中激光的能量密度為100~120kW/cm2;在轉(zhuǎn)移二維薄膜之前,對非晶化層進(jìn)行了拋光處理,拋光后非晶化層的表面粗糙度小于10nm;
S3:在非晶化層上轉(zhuǎn)移一層厚度為2~50nm的二維薄膜;所述二維薄膜的材質(zhì)為石墨烯、六方氮化硼、二硫化鎢、二硫化鉬、二硒化鎢、二硒化鉬、二碲化鎢或二碲化鉬;
S4:對二維薄膜進(jìn)行氨化處理;
S5:在氨化處理后的二維薄膜上沉積厚度為20~50nm的AlN緩沖層;
S6:在AlN緩沖層上生長氮化鎵薄膜;
S7:除去多晶氮化鎵基板,得氮化鎵同質(zhì)襯底。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氮化鎵同質(zhì)襯底制備方法,其特征在于:所述二維薄膜通過機(jī)械轉(zhuǎn)移的方式轉(zhuǎn)移到非晶化層上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氮化鎵同質(zhì)襯底制備方法,其特征在于,S4中二維薄膜氨化處理的方法為:在高溫氫氣氣氛下對二維薄膜進(jìn)行NH3刻蝕,刻蝕溫度為900~1100℃,NH3流量為1000~3000sccm,刻蝕時間為10~30min。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氮化鎵同質(zhì)襯底制備方法,其特征在于,S5中AlN緩沖層的沉積方法包括以下步驟:將經(jīng)過S4處理后的多晶氮化鎵基板放入濺射裝置的濺射腔中,并安裝鋁靶,使鋁靶與基板之間的距離為1~10cm;然后抽真空至濺射腔內(nèi)部氣壓為0.2~0.8Pa,再啟動加熱程序?qū)R射腔加熱至100~400℃;然后通入混合氣體,同時打開鋁靶的控制電源,進(jìn)行鋁靶濺射,在二維薄膜上形成緩沖層;所述混合氣體包括氮?dú)夂蜌鍤?,并且氮?dú)夂蜌鍤獾捏w積比為1:1~10:1。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氮化鎵同質(zhì)襯底制備方法,其特征在于:S6中氮化鎵薄膜的生長方法為氫化物氣相外延。
6.采用權(quán)利要求1~5 任一項所述的制備方法制備的氮化鎵同質(zhì)襯底。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于華廈半導(dǎo)體(深圳)有限公司,未經(jīng)華廈半導(dǎo)體(深圳)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110323780.3/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 導(dǎo)電化合物上的大晶粒低電阻率鎢
- 基于六方氮化硼和磁控濺射氮化鋁的氮化鎵生長方法
- 一種氮化鋁復(fù)合緩沖層及制備方法及氮化鎵基半導(dǎo)體器件
- 鎵解理面III族/氮化物磊晶結(jié)構(gòu)及其主動元件與其制作方法
- 一種氮化鋁復(fù)合緩沖層及氮化鎵基半導(dǎo)體器件
- 連續(xù)氮化處理爐和連續(xù)氮化處理方法
- 一種氮化雙向供氣裝置以及氮化雙向供氣系統(tǒng)
- 一種氮化雙向供氣裝置以及氮化雙向供氣系統(tǒng)
- 鎵解理面III族/氮化物磊晶結(jié)構(gòu)及其主動元件與其制作方法
- 鎵解理面III族/氮化物磊晶結(jié)構(gòu)及其主動元件與其制作方法
- 同質(zhì)內(nèi)容確定方法及裝置
- 半導(dǎo)體同質(zhì)襯底及其制備方法、同質(zhì)外延層的制備方法
- 一種非同質(zhì)數(shù)字資產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計方法
- 用戶分類模型的訓(xùn)練方法和裝置
- 一種含有安全保障措施的非同質(zhì)資產(chǎn)應(yīng)用模式
- 基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)融合的異質(zhì)圖像變化檢測方法及裝置
- 一種用于層次化聚類的方法和系統(tǒng)
- 一種隨機(jī)生成和解析非同質(zhì)數(shù)字資產(chǎn)的區(qū)塊鏈節(jié)點(diǎn)裝置
- 數(shù)字通證的處理方法、裝置、終端設(shè)備及存儲介質(zhì)
- 一種藥用大豆油精餾設(shè)備





