[發明專利]一種晶圓封裝芯片的錫球制造設備及其加工工藝

有效

• 申請號: 202110323689.1
• 申請日: 2021-03-26
• 公開（公告）號: CN113078080B
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發明（設計）人: 胡弘鵬;楊秀緣
• 申請（專利權）人: 金易芯半導體科技（嘉興）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/48
• 代理公司: 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357
• 代理人: 徐昶

本發明公開一種晶圓封裝芯片的錫球制造設備及其加工工藝，屬于錫球生產領域；一種晶圓封裝芯片的錫球制造設備包括定模、動模、銷桿、推桿、下壓機構、鎖緊機構以及拋光機構；通過在定模內間隙配合有銷桿來實現排氣，并通過將銷桿與推桿連接起來，實現錫球的脫模；通過設置下壓機構，來實現加速錫球鑄造過程中的排氣，減少氣孔的發生，同時壓塊與定模以及動模共同構成完成的球面，保證錫球的圓度；通過設置鎖緊機構，避免動模與定模合模后發生回撤，導致合模失??；通過在定模的下方設置拋光機構，來實現對錫球表面毛刺的去除；一種晶圓封裝芯片的錫球加工工藝包括：合模上料、開模卸料以及拋光。

技術領域

本公開屬于錫球生產領域，具體涉及一種晶圓封裝芯片的錫球制造設備及其加工工藝。

背景技術

隨著現在科技的不斷發展，廣泛用于馬口鐵、助熔劑、有機合成、化工生產、合金制造，以及電子行業中多組集成電路的裝配等，錫球在晶圓級芯片的封裝過程中扮演及其重要的角色；錫球多為鑄造成型，但是現有技術在鑄造成型后的錫球在靠近澆筑口的位置會出現缺陷，導致錫球不合格；

一種自動錫球鑄造機(專利號：201811089224.9)，通過自動控制錫液流入量并自動澆注和頂出錫球，實現錫球的自動化生產，不僅生產效率高，人工成本較低，而且安全系數高，便于操作。

發明內容

針對現有技術的不足，本公開的目的在于提供一種晶圓封裝芯片的錫球制造設備及其加工工藝，解決了現有技術中現有技術在鑄造成型后的錫球在靠近澆筑口的位置會出現缺陷問題。

本公開的目的可以通過以下技術方案實現：

一種晶圓封裝芯片的錫球制造設備，包括底板，其特征在于，底板的上端安裝固定安裝有支撐架，支撐架的上端固定安裝有進料管，進料管的上端固定安裝有進料漏斗；所述進料管的下端固定安裝有定模，定模的內腔呈半球形，定模的內腔上端設置有第一半圓槽，定模的開放的一側設置有合模機構，合模機構包括動模，動模的內腔也呈半球形，動模的內腔上端設置第二半圓槽，第一半圓槽與第二半圓槽組合形成圓孔，圓孔與進料管同軸并且內徑相等；

進一步的，所述進料漏斗的上方安裝有下壓機構，下壓機構包括壓塊，壓塊與所述進料管的內孔間隙配合；壓塊的下端設置有第二球面，第二球面所述定模的內腔球形直徑一致，且當壓塊下壓到最低點時，第二球面的球心與定模內腔的球心重合。

進一步的，所述合模機構包括第一固定架，第一固定架固定安裝在所述底板的上端，第一固定架的上端部固定安裝有第一驅動裝置，第一驅動裝置的驅動軸上固定安裝有第一齒輪，第一固定架的上端部滑動連接有第一直齒，第一直齒與第一齒輪相互嚙合；所述第一直齒的一端與所述動模固定連接；

進一步的，所述定模上開設有安裝孔，安裝孔貫穿定模的側壁，安裝孔內滑動連接有銷桿，銷桿與安裝孔間隙配合；

進一步的，所述銷桿的一端固定安裝有連接塊，銷桿遠離連接塊的端面設置有第一球面，第一球面的直徑與定模的內腔直徑相等；所述第一直齒的一側固定安裝有推桿，所述連接塊與推桿的滑動連接，推桿上設置有安裝座，安裝座上螺紋連接有調節桿，調節桿的末端與連接塊轉動連接；通過轉動調所述調節桿來控制推桿與銷桿之間的相對位置，使得當動模與定模合模時，第一球面的球心與定模的內腔的球心重合。

進一步的，所述進料漏斗的上端固定有第二固定架，第二固定架的一側固定連接有第三固定架；所述下壓機構包括第二直齒，第二直齒沿著豎直方向貫穿所述第二固定架的上端部并與第二固定架滑動連接，第二直齒的下端部與所述壓塊固定連接；

進一步的，所述第三固定架上固定安裝有第二驅動裝置，第二驅動裝置的驅動軸上固定安裝有第二齒輪，第二齒輪與第二直齒相互嚙合；

進一步的，所述壓塊上開設有多個排氣孔。