[發明專利]一種晶圓封裝芯片的錫球制造設備及其加工工藝

有效

• 申請號: 202110323689.1
• 申請日: 2021-03-26
• 公開（公告）號: CN113078080B
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發明（設計）人: 胡弘鵬;楊秀緣
• 申請（專利權）人: 金易芯半導體科技（嘉興）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/48
• 代理公司: 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357
• 代理人: 徐昶

1.一種晶圓封裝芯片的錫球制造設備，包括底板(1)，其特征在于，底板(1)的上端安裝固定安裝有支撐架(21)，支撐架(21)的上端固定安裝有進料管(22)，進料管(22)的上端固定安裝有進料漏斗(23)；所述進料管(22)的下端固定安裝有定模(24)，定模(24)的內腔呈半球形，定模(24)的內腔上端設置有第一半圓槽(242)，定模(24)的開放的一側設置有合模機構(3)，合模機構(3)包括動模(35)，動模(35)的內腔也呈半球形，動模(35)的內腔上端設置第二半圓槽(351)，第一半圓槽(242)與第二半圓槽(351)組合形成圓孔，圓孔與進料管(22)同軸并且內徑相等；

所述進料漏斗(23)的上方安裝有下壓機構(4)，下壓機構(4)包括壓塊(42)，壓塊(42)與所述進料管(22)的內孔間隙配合；壓塊(42)的下端設置有第二球面(421)，第二球面(421)所述定模(24)的內腔球形直徑一致，且當壓塊(42)下壓到最低點時，第二球面(421)的球心與定模(24)內腔的球心重合。

2.根據權利要求1所述的一種晶圓封裝芯片的錫球制造設備，其特征在于，所述合模機構(3)包括第一固定架(31)，第一固定架(31)固定安裝在所述底板(1)的上端，第一固定架(31)的上端部固定安裝有第一驅動裝置(34)，第一驅動裝置(34)的驅動軸上固定安裝有第一齒輪(33)，第一固定架(31)的上端部滑動連接有第一直齒(32)，第一直齒(32)與第一齒輪(33)相互嚙合；所述第一直齒(32)的一端與所述動模(35)固定連接；

所述定模(24)上開設有安裝孔(241)，安裝孔(241)貫穿定模(24)的側壁，安裝孔(241)內滑動連接有銷桿371，銷桿371與安裝孔241間隙配合；

所述銷桿(371)的一端固定安裝有連接塊(372)，銷桿(371)遠離連接塊(372)的端面設置有第一球面(3711)，第一球面(3711)的直徑與定模(24)的內腔直徑相等；所述第一直齒(32)的一側固定安裝有推桿(36)，所述連接塊(372)與推桿(36)的滑動連接，推桿(36)上設置有安裝座(362)，安裝座(362)上螺紋連接有調節桿(38)，調節桿(38)的末端與連接塊(372)轉動連接；通過轉動調所述調節桿(38)來控制推桿(36)與銷桿(371)之間的相對位置，使得當動模(35)與定模(24)合模時，第一球面(3711)的球心與定模(24)的內腔的球心重合。

3.根據權利要求1所述的一種晶圓封裝芯片的錫球制造設備，其特征在于，所述進料漏斗(23)的上端固定有第二固定架(25)，第二固定架(25)的一側固定連接有第三固定架(26)；所述下壓機構(4)包括第二直齒(41)，第二直齒(41)沿著豎直方向貫穿所述第二固定架(25)的上端部并與第二固定架(25)滑動連接，第二直齒(41)的下端部與所述壓塊(42)固定連接；

所述第三固定架(26)上固定安裝有第二驅動裝置(43)，第二驅動裝置(43)的驅動軸上固定安裝有第二齒輪(44)，第二齒輪(44)與第二直齒(41)相互嚙合；

所述壓塊(42)上開設有多個排氣孔(422)。