[發(fā)明專利]集成電路電源ESD防護(hù)布局結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110321790.3 | 申請日: | 2021-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN113097203A | 公開(公告)日: | 2021-07-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳澄;戴銳;崔松葉 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳前海維晟智能技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 深圳市蘭鋒盛世知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44504 | 代理人: | 羅炳鋒 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 集成電路 電源 esd 防護(hù) 布局 結(jié)構(gòu) | ||
集成電路電源ESD防護(hù)布局結(jié)構(gòu),將集成電路中的工作電源VDD與電源地VSS以最小PAD寬度靠近構(gòu)建,在工作電源VDD與電源地VSS之間的冗余空間分別為工作電源VDD與電源地VSS構(gòu)建一個電源ESD保護(hù)電路;其中,工作電源VDD與電源地VSS的電源ESD保護(hù)電路由NMOS構(gòu)建為同一個公用阱POWER ESD NMOS。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果在于:在同等條件下,集成電路的面積能減小10%?20%,能夠兼容的封裝形式更多,封裝起來更靈活;能夠盡可能的縮短作電源VDD與電源地VSS泄放通路,提升集成電路的電源ESD能力。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域,具體的是集成電路電源ESD防護(hù)布局結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
對于IC芯片而言,ESD(靜電放電)保護(hù)電路的設(shè)計(jì),其目的就是要避免工作電路成為ESD的放電通路而遭到損害,保證在芯片任意兩引腳之間發(fā)生的ESD事件時,都有適合的低阻旁路將ESD電流引入集成電路的工作電源VDD,然后通過集成電路的電源地VSS將ESD電流釋放到片外去,從而到達(dá)保護(hù)芯片內(nèi)部電路的目的。
傳統(tǒng)的IC芯片,其集成電路的工作電源VDD與電源地VSS的電源ESD布局通常設(shè)計(jì)為分布較遠(yuǎn),工作電源VDD與電源地VSS獨(dú)立的分別使用一個ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)。這樣的做法,通常需要將工作電源VDD與電源地VSS對應(yīng)的兩個芯片管腳間距增大,導(dǎo)致芯片面積利用率較低。而且,由于集成電路中工作電源VDD與電源地VSS分布的比較遠(yuǎn),這樣就會導(dǎo)致工作電源VDD到電源地VSS的走線長度,使得ESD泄放通路的電阻偏大,不利于縮短ESD的泄放時間,ESD保護(hù)電路對芯片內(nèi)部集成電路的保護(hù)能力有限。
發(fā)明內(nèi)容
為了彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的上述不足,本發(fā)明提供了一種集成電路電源ESD防護(hù)布局結(jié)構(gòu),其技術(shù)方案如下。
集成電路電源ESD防護(hù)布局結(jié)構(gòu),將集成電路中的工作電源VDD與電源地VSS以最小PAD寬度靠近構(gòu)建,在工作電源VDD與電源地VSS之間的冗余空間分別為工作電源VDD與電源地VSS構(gòu)建一個電源ESD保護(hù)電路;其中,工作電源VDD與電源地VSS的電源ESD保護(hù)電路由NMOS構(gòu)建為同一個公用阱POWER ESD NMOS。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果在于:
在同等條件下,集成電路的面積能減小10%-20%,能夠兼容的封裝形式更多,封裝起來更靈活;能夠盡可能的縮短作電源VDD與電源地VSS泄放通路,提升集成電路的電源ESD能力。
下面,結(jié)合說明書附圖和具體實(shí)施方式對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本發(fā)明的工作原理示意圖。
圖3是本發(fā)明的第一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是本發(fā)明的第二種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5是本發(fā)明的第三種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6是本發(fā)明的第四種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖7是本發(fā)明的第五種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示,集成電路電源ESD防護(hù)布局結(jié)構(gòu),將集成電路中的工作電源VDD與電源地VSS以最小PAD寬度靠近構(gòu)建,在工作電源VDD與電源地VSS之間的冗余空間為工作電源VDD與電源地VSS構(gòu)建一個電源ESD保護(hù)電路;其中,工作電源VDD與電源地VSS的電源ESD保護(hù)電路由NMOS構(gòu)建為同一個公用阱POWER ESD NMOS。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
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