[發明專利]集成電路電源ESD防護布局結構在審
| 申請號: | 202110321790.3 | 申請日: | 2021-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN113097203A | 公開(公告)日: | 2021-07-09 |
| 發明(設計)人: | 吳澄;戴銳;崔松葉 | 申請(專利權)人: | 深圳前海維晟智能技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 深圳市蘭鋒盛世知識產權代理有限公司 44504 | 代理人: | 羅炳鋒 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市前海深港合作區前*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成電路 電源 esd 防護 布局 結構 | ||
1.集成電路電源ESD防護布局結構,其特征在于:將集成電路中的工作電源VDD與電源地VSS以最小PAD寬度靠近構建,在工作電源VDD與電源地VSS之間的冗余空間分別為工作電源VDD與電源地VSS構建一個電源ESD保護電路;其中,工作電源VDD與電源地VSS的電源ESD保護電路由NMOS構建為同一個公用阱POWER ESD NMOS。
2.如權利要求1所述的集成電路電源ESD防護布局結構,其特征在于:在集成電路封裝為芯片時,工作電源VDD與電源地VSS通過方向錯開的綁線連接至芯片管腳。
3.如權利要求2所述的集成電路電源ESD防護布局結構,其特征在于:集成電路對應于工作電源VDD與電源地VSS的PAD窗口大小為55μm*100μm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳前海維晟智能技術有限公司,未經深圳前海維晟智能技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110321790.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





