[發明專利]一種地面裂紋處理方法及裝置有效
| 申請號: | 202110321643.6 | 申請日: | 2021-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN113160378B | 公開(公告)日: | 2023-05-05 |
| 發明(設計)人: | 李展釗 | 申請(專利權)人: | 網易(杭州)網絡有限公司 |
| 主分類號: | G06T15/20 | 分類號: | G06T15/20;G06T15/30;G06T7/536;A63F13/52 |
| 代理公司: | 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319 | 代理人: | 吳文心 |
| 地址: | 310052 浙江省杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 地面 裂紋 處理 方法 裝置 | ||
本發明實施例提供了一種地面裂紋處理方法及裝置,其中,所述的方法包括:獲取預置的裂紋模型和地面模型;渲染所述預置的裂紋模型以得到自定義深度貼圖,其中,所述自定義深度貼圖包括所述預置的裂紋模型的深度信息;在渲染所述地面模型時,根據所述自定義深度貼圖確定所述地面模型中被擋住的目標區域;對所述被擋住的目標區域進行裁剪處理,以使得地面呈現被鏤空的效果。由于鏤空地面的形狀受預置的裂紋模型的影響,預置的裂紋模型可以按照需要進行制作,因此地面的裂紋是可控的,而且以鏤空的方式實現的地裂效果,可以使得預置的裂紋模型和地面模型進行真正的交互,預置的裂紋模型會對地面模型進行鏤空,地裂效果更加真實。
技術領域
本發明涉及圖形處理技術領域,特別是涉及一種地面裂紋處理方法和一種地面裂紋處理裝置。
背景技術
在一些游戲場景中,需要呈現地裂效果,例如,虛擬角色的攻擊技能作用于地面造成地裂時,或雷擊地面造成地裂時等等場景。
現有技術中,游戲中的地裂效果主要是覆蓋在地面模型上,地裂的基本形狀靠紋理進行模擬法線貼圖來加強裂紋的立體感,這種方式雖然可以達到模擬地裂效果,但是裂紋效果靠貼圖進行模擬,不夠真實,無法做到地面裂開時地面有厚度的效果,因為貼圖的方式會導致地裂效果和地面是分開的,地裂模型和地面模型是沒有任何交互效果,影響整體的地裂效果。
發明內容
鑒于上述問題,提出了本發明實施例以便提供一種克服上述問題或者至少部分地解決上述問題的一種地面裂紋處理方法和相應的一種地面裂紋處理裝置。
第一方面,本發明實施例公開了一種地面裂紋處理方法,包括:
獲取預置的裂紋模型和地面模型;
渲染所述預置的裂紋模型以得到自定義深度貼圖,其中,所述自定義深度貼圖包括所述預置的裂紋模型的深度信息;
在渲染所述地面模型時,根據所述自定義深度貼圖確定所述地面模型中被擋住的目標區域;
對所述被擋住的目標區域進行裁剪處理,以使得地面呈現被鏤空的效果。
可選地,所述渲染所述預置的裂紋模型以得到自定義深度貼圖,包括:
對所述預置的裂紋模型賦予第一材質;
通過所述第一材質渲染所述預置的裂紋模型以得到自定義深度貼圖。
可選地,所述在渲染所述地面模型時,根據所述自定義深度貼圖確定所述地面模型中被擋住的目標區域,包括:
在渲染所述地面模型時,對所述地面模型賦予第二材質;
通過所述第二材質計算自身的深度信息得到第一深度,并從所述自定義深度貼圖中采樣得到第二深度;
根據所述第一深度和所述第二深度確定所述地面模型中被擋住的目標區域。
可選地,所述根據所述第一深度和所述第二深度確定所述地面模型中被擋住的目標區域,包括:
判斷所述第二深度是否小于所述第一深度;
當所述第二深度小于所述第一深度時,確定所述地面模型中第一深度對應的區域為被擋住的目標區域。
可選地,所述對所述被擋住的目標區域進行裁剪處理,包括:
按照所述自定義深度貼圖對所述被擋住的目標區域進行裁剪處理。
可選地,還包括:
在所述目標區域中添加特效模型,以使得地面的裂紋呈現與所述特效模型對應的效果;
其中,所述特效模型包含以下一項或多項:深淵模型、厚度模型和巖漿模型。
可選地,還包括:
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