[發明專利]一種地面裂紋處理方法及裝置

有效

• 申請號: 202110321643.6
• 申請日: 2021-03-25
• 公開（公告）號: CN113160378B
• 公開（公告）日: 2023-05-05
• 發明（設計）人: 李展釗
• 申請（專利權）人: 網易（杭州）網絡有限公司
• 主分類號: G06T15/20
• 分類號: G06T15/20;G06T15/30;G06T7/536;A63F13/52
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 吳文心

1.一種地面裂紋處理方法，其特征在于，包括：

獲取預置的裂紋模型和地面模型；所述預置的裂紋模型中設置有鏤空區域；

渲染所述預置的裂紋模型以得到自定義深度貼圖，其中，所述自定義深度貼圖包括所述預置的裂紋模型的深度信息；

在渲染所述地面模型時，根據所述自定義深度貼圖確定所述地面模型中被擋住的目標區域；

按照所述自定義深度貼圖中記錄的深度信息對所述被擋住的目標區域進行裁剪處理，以使得地面呈現被鏤空的效果。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述渲染所述預置的裂紋模型以得到自定義深度貼圖，包括：

對所述預置的裂紋模型賦予第一材質；

通過所述第一材質渲染所述預置的裂紋模型以得到自定義深度貼圖。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在渲染所述地面模型時，根據所述自定義深度貼圖確定所述地面模型中被擋住的目標區域，包括：

在渲染所述地面模型時，對所述地面模型賦予第二材質；

通過所述第二材質計算自身的深度信息得到第一深度，并從所述自定義深度貼圖中采樣得到第二深度；

根據所述第一深度和所述第二深度確定所述地面模型中被擋住的目標區域。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述根據所述第一深度和所述第二深度確定所述地面模型中被擋住的目標區域，包括：

判斷所述第二深度是否小于所述第一深度；

當所述第二深度小于所述第一深度時，確定所述地面模型中第一深度對應的區域為被擋住的目標區域。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：

在所述目標區域中添加特效模型，以使得地面的裂紋呈現與所述特效模型對應的效果；

其中，所述特效模型包含以下一項或多項：深淵模型、厚度模型和巖漿模型。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：

在所述目標區域中添加粒子光束，通過所述粒子光束從所述目標區域中向上發射粒子，以呈現光從裂開的地面射出來的效果。

7.一種地面裂紋處理裝置，其特征在于，包括：

裂紋模型獲取模塊，用于獲取預置的裂紋模型和地面模型；所述預置的裂紋模型中設置有鏤空區域；

自定義深度貼圖渲染模塊，用于渲染所述預置的裂紋模型以得到自定義深度貼圖，其中，所述自定義深度貼圖包括所述預置的裂紋模型的深度信息；

目標區域確定模塊，用于在渲染所述地面模型時，根據所述自定義深度貼圖確定所述地面模型中被擋住的目標區域；

目標區域裁剪模塊，用于按照所述自定義深度貼圖中記錄的深度信息對所述被擋住的目標區域進行裁剪處理，以使得地面呈現被鏤空的效果。

8.一種電子設備，其特征在于，包括：

處理器、存儲介質和總線，所述存儲介質存儲有所述處理器可執行的機器可讀指令，當電子設備運行時，所述處理器與所述存儲介質之間通過總線通信，所述處理器執行所述機器可讀指令，以執行如權利要求1-6任一項所述的方法。

9.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述存儲介質上存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器運行時執行如權利要求1-6任一項所述的方法。