[發明專利]鈦鋼復合板原料坯的組坯方法

有效

• 申請號: 202110321352.7
• 申請日: 2021-03-25
• 公開（公告）號: CN113020295B
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 彭琳;李軍;劉明;鐘勇;郭躍華
• 申請（專利權）人: 成都先進金屬材料產業技術研究院股份有限公司;攀鋼集團攀枝花鋼鐵研究院有限公司
• 主分類號: B21B47/00
• 分類號: B21B47/00;B21B1/38
• 代理公司: 成都虹橋專利事務所(普通合伙) 51124
• 代理人: 許澤偉

1.鈦鋼復合板原料坯的組坯方法，其特征在于，包括以下步驟：

A.對上基層鋼板、下基層鋼板、上覆層鈦板、下覆層鈦板的厚度進行限定，將上基層鋼板或下基層鋼板的厚度與軋制后的上基層鋼板或下基層鋼板的厚度的比值定義為基板壓縮比，將上覆層鈦板或下覆層鈦板的厚度與軋制后的上覆層鈦板或下覆層鈦板的厚度的比值定義為覆板壓縮比，基板壓縮比與覆板壓縮比相等且取值范圍均為5～20；

B.對上基層鋼板、下基層鋼板和封堵鋼板的碳含量和錳含量的范圍進行限定，上基層鋼板和下基層鋼板的碳含量均為0.08％～0.16％，錳含量均為0.30％～1.00％，封堵鋼板的碳含量為0.10％～0.20％，錳含量為0.50％～1.40％，封堵鋼板的碳含量和錳含量不低于上基層鋼板和下基層鋼板的碳含量和錳含量，碳含量和錳含量均為質量分數；

C.對上基層鋼板和下基層鋼板的表面進行除氧化膜和清洗處理，對上覆層鈦板和下覆層鈦板的表面進行除氧化膜和清洗處理；

D.將上覆層鈦板和下覆層鈦板對齊，在上覆層鈦板和下覆層鈦板之間涂覆隔離劑，將上覆層鈦板和下覆層鈦板組焊成一個整體；

E.對上覆層鈦板和下覆層鈦板之間的空隙進行抽真空處理并保壓；

F.將組焊后的上覆層鈦板和下覆層鈦板放置在下基層鋼板和上基層鋼板之間，上基層鋼板、下基層鋼板、上覆層鈦板、下覆層鈦板的幾何中心在一條直線上；

G.用封堵鋼板將上基層鋼板和下基層鋼板焊接連接，使得上覆層鈦板和下覆層鈦板被封閉在封堵鋼板、上基層鋼板和下基層鋼板之間；對焊接后的組坯尺寸進行限定：上基層鋼板和下基層鋼板的尺寸相等，上覆層鈦板和下覆層鈦板的尺寸相等，上基層鋼板的長度＝上覆層鈦板的長度+2(C+D1)，D1＝10～50mm，上基層鋼板的寬度＝上覆層鈦板的寬度+2(C+D2)，D2＝2～10mm，式中C＝(60％～120％)A，A為上基層鋼板的厚度，C為封堵鋼板的厚度與封堵鋼板的焊縫的厚度之和，C的值不小于50mm，D1為較長的封堵鋼板與上覆層鈦板之間的間距，D2為較短的封堵鋼板與上覆層鈦板之間的間距；

封堵鋼板的厚度＝(40％～80％)C，封堵鋼板的高度＝2E+2.0mm，E為上覆層鈦板的厚度，沿上覆層鈦板長度方向的封堵鋼板的長度＝上覆層鈦板長度+2×(40％～80％)C+2×D1，沿上覆層鈦板長度方向的封堵鋼板的長度＝上覆層鈦板寬度+封堵鋼板的厚度+2×D2；

H.對上基層鋼板和下基層鋼板之間的空隙進行抽真空處理并保壓。

2.如權利要求1所述的鈦鋼復合板原料坯的組坯方法，其特征在于：清洗處理使用無水乙醇。

3.如權利要求1所述的鈦鋼復合板原料坯的組坯方法，其特征在于：抽真空處理后，上覆層鈦板和下覆層鈦板之間的空隙的真空度不大于0.010Pa，上基層鋼板和下基層鋼板之間的空隙的真空度不大于0.010Pa。

4.如權利要求1所述的鈦鋼復合板原料坯的組坯方法，其特征在于：除氧化膜后的上覆層鈦板和下覆層鈦板的表面允許存在有深度不大于1.0mm的凹陷，除氧化膜后的上基層鋼板和下基層鋼板的表面允許存在有深度不大于1.0mm的凹陷。

5.如權利要求1所述的鈦鋼復合板原料坯的組坯方法，其特征在于：隔離劑的厚度為0.5mm～1.5mm。

6.如權利要求5所述的鈦鋼復合板原料坯的組坯方法，其特征在于：隔離劑為Al2O3隔離劑。