[發(fā)明專利]一種PCB印制電路板制作工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110319844.2
• 申請日: 2021-03-25
• 公開（公告）號: CN113141724B
• 公開（公告）日: 2023-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何錦添;彭浪祥;許杏芳;彭智新
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州美維電子有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;H05K3/18;H05K3/28
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44288
• 代理人: 謝嘉舜

本發(fā)明公開了一種PCB印制電路板制作工藝，包括阻焊層制作步驟、沉鎳金步驟、加烤步驟、鑼板步驟與返直步驟，該P(yáng)CB印制電路板制作工藝能夠避免返直流程中相鄰的PCB單元板上阻焊油墨發(fā)生粘合，導(dǎo)致PCB單元板上出現(xiàn)露銅的缺陷，同時避免其出現(xiàn)板面污染和漲縮尺寸超差。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB印制電路板制作工藝。

背景技術(shù)

在PCB印制電路板中，為保證成品板的漲縮尺寸能夠滿足客戶要求的公差(一般控制±3mil)，會在PCB基板分割成PCB單元板后，增加返直烤板的流程，將板內(nèi)的熱應(yīng)力進(jìn)行釋放，以能夠?qū)Πl(fā)生板彎板翹的PCB單元板等進(jìn)行校直，從而保證成品板尺寸符合客戶要求。然而PCB單元板上的阻焊油墨，在該返直流程中，因高溫高壓的影響，相鄰的PCB單元板上的阻焊油墨容易發(fā)生粘合，導(dǎo)致PCB單元板上出現(xiàn)露銅的缺陷。而如果采用白紙將相鄰PCB單元板隔開，則PCB單元板將會出現(xiàn)板面污染和漲縮尺寸超差的問題，最終導(dǎo)致報廢。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供PCB印制電路板制作工藝，能夠避免返直流程中相鄰的PCB單元板上阻焊油墨發(fā)生粘合，導(dǎo)致PCB單元板上出現(xiàn)露銅的缺陷，同時避免其出現(xiàn)板面污染和漲縮尺寸超差。

本發(fā)明的目的采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種PCB印制電路板制作工藝，包括以下步驟：

阻焊層制作步驟：在PCB基板上噴涂阻焊油墨，并對涂抹阻焊油墨后的PCB基板進(jìn)行烘烤處理，以使阻焊油墨固化；

沉鎳金步驟：將PCB基板浸入沉鎳金藥水中進(jìn)行沉鎳金處理，以在PCB基板表面沉上鎳金層；

加烤步驟：對沉有鎳金層的PCB基板進(jìn)行烘烤；

鑼板步驟：將烘烤后PCB基板分割成PCB單元板；

返直步驟：對PCB單元板進(jìn)行烘烤，以對發(fā)生翹曲的PCB單元板進(jìn)行校直，所述返直步驟中烘烤溫度低于所述加烤步驟烘烤溫度。

進(jìn)一步地，所述PCB基板上設(shè)置有沉鎳金區(qū)與非沉鎳金處理區(qū)，在所述阻焊層制作步驟之后，在所述沉鎳金步驟之前還包括遮擋步驟，在所述遮擋步驟中，將選擇性油墨噴涂至所述非沉鎳金處理區(qū)表面，以遮擋所述非沉鎳金處理區(qū)。

進(jìn)一步地，在所述沉鎳金步驟之后，在所述加烤步驟之前還包括褪膜步驟，在所述褪膜步驟中，使用褪膜藥水除去附著在非沉鎳金處理區(qū)表面的選擇性油墨，以暴露出所述非沉鎳金處理區(qū)。

進(jìn)一步地，在所述鑼板步驟之后，所述返直步驟之前還包括第一酸洗步驟，在所述第一酸洗步驟中利用酸性溶液除對PCB基板進(jìn)行洗滌，以除去加烤步驟中PCB基板表面的氧化物。

進(jìn)一步地，在所述返直步驟之后，還包括第二酸洗步驟，在所述第二酸洗步驟中利用酸性溶液除對PCB單元板進(jìn)行洗滌，以除去返直步驟中PCB單元板表面的氧化物。

進(jìn)一步地，在所述加烤步驟中，采用立式爐對PCB基板進(jìn)行烘烤，烘烤溫度為170℃-200℃，烘烤時間為60min-120min。

進(jìn)一步地，在所述返直步驟中，將PCB基板放入返直爐中，烘烤溫度為165℃，烘烤時施加的氣壓為5bar-8bar，烘烤時間為2-2.5小時，并充入氮?dú)狻?/p>

相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果在于：

本申請通過在返直步驟前增加加烤步驟，對PCB基板進(jìn)行初步烘烤，從而提高阻焊層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，使其高于返直步驟中的烘烤溫度，以避免其在返直步驟中發(fā)生融化，使得相鄰PCB基板之間的阻焊層粘連在一起，PCB基板上出現(xiàn)露銅；同時，返直步驟中無需采用紙將相鄰PCB單元板分開，能夠避免返直后PCB單元板上的銅面出現(xiàn)污染。

附圖說明