[發明專利]一種PCB印制電路板制作工藝

有效

• 申請號: 202110319844.2
• 申請日: 2021-03-25
• 公開（公告）號: CN113141724B
• 公開（公告）日: 2023-09-29
• 發明（設計）人: 何錦添;彭浪祥;許杏芳;彭智新
• 申請（專利權）人: 廣州美維電子有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;H05K3/18;H05K3/28
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 謝嘉舜

1.一種PCB印制電路板制作工藝，其特征在于包括以下步驟：

阻焊層制作步驟：在PCB基板上噴涂阻焊油墨，并對涂抹阻焊油墨后的PCB基板進行烘烤處理，以使阻焊油墨固化；

沉鎳金步驟：將PCB基板浸入沉鎳金藥水中進行沉鎳金處理，以在PCB基板表面沉上鎳金層；

加烤步驟：對沉有鎳金層的PCB基板進行烘烤；

鑼板步驟：將烘烤后PCB基板分割成PCB單元板；

返直步驟：對PCB單元板進行烘烤，以對發生翹曲的PCB單元板進行校直，所述返直步驟中烘烤溫度需低于所述加烤步驟中的烘烤溫度。

2.根據權利要求1所述的一種PCB印制電路板制作工藝，其特征在于：所述PCB基板上設置有沉鎳金區與非沉鎳金處理區，在所述阻焊層制作步驟之后，在所述沉鎳金步驟之前還包括遮擋步驟，在所述遮擋步驟中，將選擇性油墨噴涂至所述非沉鎳金處理區表面，以遮擋所述非沉鎳金處理區。

3.根據權利要求2所述的一種PCB印制電路板制作工藝，其特征在于：在所述沉鎳金步驟之后，在所述加烤步驟之前還包括褪膜步驟，在所述褪膜步驟中，使用褪膜藥水除去附著在非沉鎳金處理區表面的選擇性油墨，以暴露出所述非沉鎳金處理區。

4.根據權利要求1所述的一種PCB印制電路板制作工藝，其特征在于：在所述鑼板步驟之后，所述返直步驟之前還包括第一酸洗步驟，在所述第一酸洗步驟中利用酸性溶液除對PCB基板進行洗滌，以除去加烤步驟中PCB基板表面的氧化物。

5.根據權利要求1所述的一種PCB印制電路板制作工藝，其特征在于：在所述返直步驟之后，還包括第二酸洗步驟，在所述第二酸洗步驟中利用酸性溶液除對PCB單元板進行洗滌，以除去返直步驟中PCB單元板表面的氧化物。

6.根據權利要求1所述的一種PCB印制電路板制作工藝，其特征在于：在所述加烤步驟中，采用立式爐對PCB基板進行烘烤，烘烤溫度為170℃-200℃，烘烤時間為60min-120min。

7.根據權利要求1所述的一種PCB印制電路板制作工藝，其特征在于：在所述返直步驟中，將PCB基板放入返直爐中，烘烤溫度為165℃，烘烤時施加的氣壓為5bar-8bar，烘烤時間為2-2.5小時，并充入氮氣。