[發明專利]一種芯片測試板及制作方法

在審

• 申請號: 202110318946.2
• 申請日: 2021-03-25
• 公開（公告）號: CN113064053A
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發明（設計）人: 任振舟;楊磊;羅雄科
• 申請（專利權）人: 上海澤豐半導體科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所(普通合伙) 31251
• 代理人: 楊用玲

1.一種芯片測試板，其特征在于，包括：母電路板和子電路板；所述母電路板與所述子電路板電連接，其中：

所述母電路板用于設計芯片的普通信號測試電路；

所述子電路板用于設計芯片的高速信號測試電路；

所述母電路板和所述子電路板在進行測試時通過緊固件與針座連接固定，通過所述子電路板與所述針座接觸以接收測試信號。

2.根據權利要求1所述的芯片測試板，其特征在于：

所述母電路板用于設計芯片的普通信號電路具體包括：所述母電路板上設計芯片的數字電源信號的測試電路；

所述子電路板用于設計芯片的高速信號測試電路具體包括：所述子電路板上設計芯片的SERDES和\或DDR高速信號的測試電路。

3.根據權利要求1所述的芯片測試板，其特征在于，還包括：

導電膠層，位于所述子電路板和所述母電路板之間，用于在測試時導通所述子電路板和所述母電路板。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的芯片測試板，其特征在于：

所述子電路板的頂層焊盤，用于在進行測試時與針座接觸連接，以接收測試信號；

所述子電路板的底層焊盤，用于與所述母電路板或通過導電膠層與母電路板連接，并在測試時傳輸所述測試信號至所述母電路板。

5.根據權利要求4所述的芯片測試板，其特征在于，所述頂層焊盤的間距小于所述底層焊盤的間距。

6.根據權利要求5所述的芯片測試板，其特征在于：

所述子電路板、所述母電路板焊接固定后，通過所述緊固件穿過所述針座的安裝孔，與所述針座可拆卸連接；

或；

所述子電路板、所述導電膠層、所述母電路板通過所述緊固件穿過所述針座的安裝孔，與所述針座可拆卸連接。

7.根據權利要求6所述的芯片測試板，其特征在于：所述母電路板采用FR4板材，所述子電路板采用M7和\或Rogers。

8.根據權利要求7所述的芯片測試板，其特征在于：所述子電路板采用多階HDI工藝加工而成。

9.一種芯片測試板的制作方法，其特征在于，包括：

通過多階HDI工藝加工制成用于包含芯片的高速信號測試電路的子電路板；

制作包含芯片的普通信號測試電路的母電路板。

10.根據權利要求9所述芯片測試板的制作方法，其特征在于，還包括：

將所述子電路板、所述母電路板焊接固定，形成所述芯片測試板，使得所述芯片測試板在進行測試時，通過緊固件穿過所述針座的安裝孔，與所述針座可拆卸連接；

或；

通過所述導電膠層連接所述子電路板和所述母電路板，形成所述芯片測試板，使得所述芯片測試板在進行測試時，通過所述緊固件穿過所述針座的安裝孔，與所述針座可拆卸連接。