[發(fā)明專利]一種電子裝聯(lián)焊接工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110316829.2
• 申請日: 2021-03-25
• 公開（公告）號: CN112692463A
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許建磊;楊友志;劉元
• 申請（專利權(quán)）人: 快克智能裝備股份有限公司
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02;B23K37/00
• 代理公司: 杭州昱呈專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33303
• 代理人: 雷仕榮

本發(fā)明公開了一種電子裝聯(lián)焊接工藝，其包括以下步驟：步驟S1：激發(fā)等離子體，使用合適的工作氣體按設(shè)定功率激發(fā)等離子體；步驟S2：等離子還原氧化膜，將激發(fā)出的所述等離子體噴射至所述電子裝聯(lián)的表面，從而能夠?qū)λ鲭娮友b聯(lián)進(jìn)行還原氧化膜，然后在所述電子裝聯(lián)的表面周圍通惰性氣體；步驟S3：噴微量助焊劑，利用超聲波噴霧閥以合適的噴射氣壓來控制所述助焊劑的噴射面積和噴射質(zhì)量；步驟S4：預(yù)熱，將所述電子裝聯(lián)移動至預(yù)熱區(qū)進(jìn)行預(yù)加熱；步驟S5：焊接，將所述電子裝聯(lián)移動至焊接區(qū)進(jìn)行焊接。通過采用等離子還原氧化膜和噴涂微量助焊劑，能夠?qū)﹄娮友b聯(lián)的氧化層進(jìn)行充分清除，減少助焊劑的殘留，進(jìn)而提高電子裝聯(lián)的服役壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及焊接組裝技術(shù)領(lǐng)域，特別地，涉及一種電子裝聯(lián)焊接工藝。

背景技術(shù)

目前，電子裝聯(lián)焊接中最重要的工藝是在焊接單元表面噴涂助焊劑，通過助焊劑的化學(xué)反應(yīng)來清除焊接表面氧化膜，進(jìn)而提升焊料的潤濕效果，最終在焊接接合面形成合格的IMC層。但是，該工藝往往會導(dǎo)致助焊劑殘留，助焊劑殘留往往會引起電化學(xué)，力學(xué)可靠性的失效，進(jìn)而降低產(chǎn)品服役壽命。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要提供一種提高產(chǎn)品服役壽命的電子裝聯(lián)焊接工藝。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種電子裝聯(lián)焊接工藝，所述電子裝聯(lián)焊接工藝包括以下步驟：

步驟S1：激發(fā)等離子體，使用合適的工作氣體按設(shè)定功率激發(fā)等離子體；

步驟S2：等離子還原氧化膜，將激發(fā)出的所述等離子體噴射至所述電子裝聯(lián)的表面，從而能夠?qū)λ鲭娮友b聯(lián)進(jìn)行還原氧化膜，然后在所述電子裝聯(lián)的表面周圍通惰性氣體；

步驟S3：噴微量助焊劑，利用超聲波噴霧閥以合適的噴射氣壓來控制所述助焊劑的噴射面積和噴射質(zhì)量；

步驟S4：預(yù)熱，將所述電子裝聯(lián)移動至預(yù)熱區(qū)進(jìn)行預(yù)加熱；

步驟S5：焊接，將所述電子裝聯(lián)移動至焊接區(qū)進(jìn)行焊接。

進(jìn)一步地，所述工作氣體包括H₂，或NH₃，或H₂和NH₃的混合氣，或H₂和Ar的混合氣，或H₂和N₂的混合氣，或H₂和He的混合氣，或H₂和H₂O的混合氣，或H₂和HCOOH的混合氣，或NH₃和Ar的混合氣，或NH₃和N₂的混合氣，或NH₃和He的混合氣，或NH₃和H₂O的混合氣。

進(jìn)一步地，H₂或NH₃的體積濃度范圍為3-20%，所述設(shè)定功率為100-1500W。

進(jìn)一步地，所述等離子還原氧化膜的還原時間為30-240S，且等離子還原氧化膜的移動速度為1-15m/min。

進(jìn)一步地，所述惰性氣體為Ar、N₂、He中的一種或者幾種的組合。

進(jìn)一步地，所述預(yù)熱區(qū)的加熱溫度為80-150℃。

進(jìn)一步地，所述電子裝聯(lián)焊接工藝還包括步驟S6：驗證焊接效果，對焊接后的所述電子裝聯(lián)進(jìn)行機(jī)械和電化學(xué)可靠性測試。

進(jìn)一步地，對焊接后的焊點進(jìn)行檢測的裝置包括X-ray、焊接強(qiáng)度測試儀、金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡、溫濕度試驗箱、跌落機(jī)以及振動臺。