[發(fā)明專利]一種電子裝聯(lián)焊接工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110316829.2 | 申請日： | 2021-03-25 |
| 公開（公告）號： | CN112692463A | 公開（公告）日： | 2021-04-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 許建磊;楊友志;劉元 | 申請（專利權(quán)）人： | 快克智能裝備股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K31/02 | 分類號： | B23K31/02;B23K37/00 |
| 代理公司： | 杭州昱呈專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33303 | 代理人： | 雷仕榮 |
| 地址： | 213000 江蘇省常州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電子 焊接 工藝 | ||
1.一種電子裝聯(lián)焊接工藝，其特征在于：所述電子裝聯(lián)焊接工藝包括以下步驟：
步驟S1：激發(fā)等離子體，使用合適的工作氣體按設(shè)定功率激發(fā)等離子體；
步驟S2：等離子還原氧化膜，將激發(fā)出的所述等離子體噴射至所述電子裝聯(lián)的表面，從而能夠?qū)λ鲭娮友b聯(lián)進(jìn)行還原氧化膜，然后在所述電子裝聯(lián)的表面周圍通惰性氣體；
步驟S3：噴微量助焊劑，利用超聲波噴霧閥以合適的噴射氣壓來控制所述助焊劑的噴射面積和噴射質(zhì)量；
步驟S4：預(yù)熱，將所述電子裝聯(lián)移動至預(yù)熱區(qū)進(jìn)行預(yù)加熱；
步驟S5：焊接，將所述電子裝聯(lián)移動至焊接區(qū)進(jìn)行焊接。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝聯(lián)焊接工藝，其特征在于：所述工作氣體包括H2，或NH3，或H2和NH3的混合氣，或H2和Ar的混合氣，或H2和N2的混合氣，或H2和He的混合氣，或H2和H2O的混合氣，或H2和HCOOH的混合氣，或NH3和Ar的混合氣，或NH3和N2的混合氣，或NH3和He的混合氣，或NH3和H2O的混合氣。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝聯(lián)焊接工藝，其特征在于：H2或 NH3的體積濃度范圍為3-20%，所述設(shè)定功率為100-1500W。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝聯(lián)焊接工藝，其特征在于：所述等離子還原氧化膜的還原時間為30-240S，且等離子還原氧化膜的移動速度為1-15m/min。
5.如權(quán)利要求4所述的電子裝聯(lián)焊接工藝，其特征在于：所述惰性氣體為Ar、N2、He中的一種或者幾種的組合。
6.如權(quán)利要求1所述的電子裝聯(lián)焊接工藝，其特征在于：所述預(yù)熱區(qū)的加熱溫度為80-150℃。
7.如權(quán)利要求1所述的電子裝聯(lián)焊接工藝，其特征在于：所述電子裝聯(lián)焊接工藝還包括步驟S6：驗證焊接效果，對焊接后的所述電子裝聯(lián)進(jìn)行機(jī)械和電化學(xué)可靠性測試。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝聯(lián)焊接工藝，其特征在于：對焊接后的焊點進(jìn)行檢測的裝置包括X-ray、焊接強(qiáng)度測試儀、金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡、溫濕度試驗箱、跌落機(jī)以及振動臺。
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