[發(fā)明專利]一種倒裝雙面封裝全周發(fā)光LED支架及制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110316274.1
• 申請(qǐng)日: 2021-03-24
• 公開（公告）號(hào): CN113097366B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 戴高潮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東良友科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 東莞卓誠專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44754
• 代理人: 朱鵬

本發(fā)明提供一種倒裝雙面封裝全周發(fā)光LED支架及制備方法，包括支架，所述支架包括支架主體、卡扣槽、限位塊、芯片、水孔、芯片安裝槽、導(dǎo)電基片、錐頭電極、散熱微孔、電極片、過水槽和陶瓷片，所述卡扣槽開設(shè)在支架主體上端面四周，所述限位塊固定連接在卡扣槽內(nèi)部，所述過水槽開設(shè)在卡扣槽內(nèi)壁底部，所述芯片安裝槽開設(shè)在支架主體上端面，所述芯片固定連接在芯片安裝槽內(nèi)部，所述導(dǎo)電基片共兩組高度連接在芯片安裝槽底部兩側(cè)，所述錐頭電極固定連接在導(dǎo)電基片上端面，所述水孔開設(shè)在支架主體前端面，所述陶瓷片固定連接在支架主體內(nèi)部，該發(fā)明有效提高了芯片的發(fā)光效果，同時(shí)提高了支架的散熱能力，也使得LED芯片的使用壽命更長。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED支架領(lǐng)域，具體為一種倒裝雙面封裝全周發(fā)光LED支架及制備方法。

背景技術(shù)

LED發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光能，LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附著在一個(gè)支架上，是負(fù)極，另一端連接電源的正極，整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來，半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子，但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)“P-N結(jié)”，當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會(huì)被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量。

現(xiàn)在的LED多搭配支架使用，現(xiàn)有的支架對(duì)LED固定后，通過蓋扣的方式連接一組保護(hù)罩，支架的氣密性不好，支架內(nèi)部水氣過多會(huì)影響芯片的發(fā)光效果和使用壽命，同時(shí)支架將芯片固定一般通過膠水，膠水的散熱性能較差，芯片使用過程中熱量累加，芯片性能會(huì)隨熱量累加而急速衰退，而且支架通過焊線的方式與芯片的P和N極電性連接，但芯片的P和N機(jī)較小電極較薄，導(dǎo)致焊線易虛焊，易出現(xiàn)芯片閃爍或不亮現(xiàn)象，并且支架將芯片的發(fā)光區(qū)也固定在支架內(nèi)，芯片發(fā)出的光無法全部散出，嚴(yán)重影響芯片的發(fā)光效率。

發(fā)明內(nèi)容

(一)解決的技術(shù)問題

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種倒裝雙面封裝全周發(fā)光LED支架及制備方法，解決了上述提到的目前的支架對(duì)LED固定后，通過蓋扣的方式連接一組保護(hù)罩，支架的氣密性不好，支架內(nèi)部水氣過多會(huì)影響芯片的發(fā)光效果和使用壽命，同時(shí)支架將芯片固定一般通過膠水，膠水的散熱性能較差，芯片使用過程中熱量累加，芯片性能會(huì)隨熱量累加而急速衰退，而且支架通過焊線的方式與芯片的P和N極電性連接，但芯片的P和N機(jī)較小電極較薄，導(dǎo)致焊線易虛焊，易出現(xiàn)芯片閃爍或不亮現(xiàn)象，并且支架將芯片的發(fā)光區(qū)也固定在支架內(nèi)，芯片發(fā)出的光無法全部散出，嚴(yán)重影響芯片的發(fā)光效率的問題。

(二)技術(shù)方案

為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：一種倒裝雙面封裝全周發(fā)光LED支架，包括支架，所述支架包括支架主體、卡扣槽、限位塊、芯片、水孔、芯片安裝槽、導(dǎo)電基片、錐頭電極、散熱微孔、電極片、過水槽和陶瓷片，所述卡扣槽開設(shè)在支架主體上端面四周，所述限位塊固定連接在卡扣槽內(nèi)部，所述過水槽開設(shè)在卡扣槽內(nèi)壁底部，所述芯片安裝槽開設(shè)在支架主體上端面，所述芯片固定連接在芯片安裝槽內(nèi)部，所述導(dǎo)電基片共兩組高度連接在芯片安裝槽底部兩側(cè)，所述錐頭電極固定連接在導(dǎo)電基片上端面，所述水孔開設(shè)在支架主體前端面，所述陶瓷片固定連接在支架主體內(nèi)部，所述散熱微孔開設(shè)在支架主體下端面，所述電極片共兩組固定連接在支架主體下端面兩側(cè)，所述支架上端面固定連接有透光蓋。

優(yōu)選的，所述透光蓋與支架相鄰的一面涂有一層熒光層，所述熒光層顏色為黃色和綠色，且黃色熒光層占比46.32％，綠色熒光層占比53.68％。

優(yōu)選的，所述透光蓋大小與卡扣槽相適配，所述透光蓋下端面開設(shè)有與限位塊大小位置相適配的限位槽。

優(yōu)選的，所述卡扣槽為“口”型，所述過水槽開設(shè)在卡扣槽“口”兩邊背離一側(cè)的內(nèi)壁底部，所述過水槽與水孔相連通。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電基片在芯片安裝槽內(nèi)部的高度不同，所述導(dǎo)電基片的高度差等于芯片P和N極的高度差。