[發(fā)明專利]一種倒裝雙面封裝全周發(fā)光LED支架及制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110316274.1 | 申請日： | 2021-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN113097366B | 公開（公告）日： | 2022-04-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 戴高潮 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東良友科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 東莞卓誠專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44754 | 代理人： | 朱鵬 |
| 地址： | 523000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 倒裝 雙面 封裝 發(fā)光 led 支架 制備 方法 | ||
1.一種倒裝雙面封裝全周發(fā)光LED支架，包括支架（2），其特征在于：所述支架（2）包括支架主體（3）、卡扣槽（4）、限位塊（5）、芯片（6）、水孔（7）、芯片安裝槽（8）、導(dǎo)電基片（9）、錐頭電極（10）、散熱微孔（11）、電極片（12）、過水槽（13）和陶瓷片（14），所述卡扣槽（4）開設(shè)在支架主體（3）上端面四周，所述限位塊（5）固定連接在卡扣槽（4）內(nèi)部，所述過水槽（13）開設(shè)在卡扣槽（4）內(nèi)壁底部，所述芯片安裝槽（8）開設(shè)在支架主體（3）上端面，所述芯片（6）固定連接在芯片安裝槽（8）內(nèi)部，所述導(dǎo)電基片（9）共兩組高度連接在芯片安裝槽（8）底部兩側(cè)，所述錐頭電極（10）固定連接在導(dǎo)電基片（9）上端面，所述水孔（7）開設(shè)在支架主體（3）前端面，所述陶瓷片（14）固定連接在支架主體（3）內(nèi)部，所述散熱微孔（11）開設(shè)在支架主體（3）下端面，所述電極片（12）共兩組固定連接在支架主體（3）下端面兩側(cè)，所述支架（2）上端面固定連接有透光蓋（1）；
所述卡扣槽（4）為“口”型，所述過水槽（13）開設(shè)在卡扣槽（4）“口”兩邊背離一側(cè)的內(nèi)壁底部，所述過水槽（13）與水孔（7）相連通；
所述導(dǎo)電基片（9）在芯片安裝槽（8）內(nèi)部的高度不同，所述導(dǎo)電基片（9）的高度差等于芯片（6）P和N極的高度差；
所述錐頭電極（10）為銀材料，且底部嵌入導(dǎo)電基片（9）上端面，所述錐頭電極（10）的位置與芯片（6）的P和N極位置相適配，且錐頭電極（10）的尖端插入電極內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種倒裝雙面封裝全周發(fā)光LED支架，其特征在于：所述透光蓋（1）與支架（2）相鄰的一面涂有一層熒光層，所述熒光層顏色為黃色和綠色，且黃色熒光層占比46.32%，綠色熒光層占比53.68%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種倒裝雙面封裝全周發(fā)光LED支架，其特征在于：所述透光蓋（1）大小與卡扣槽（4）相適配，所述透光蓋（1）下端面開設(shè)有與限位塊（5）大小位置相適配的限位槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種倒裝雙面封裝全周發(fā)光LED支架，其特征在于：所述芯片安裝槽（8）內(nèi)部的兩組導(dǎo)電基片（9）之間有絕緣膠，且芯片安裝槽（8）通過絕緣膠將芯片（6）固定。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種倒裝雙面封裝全周發(fā)光LED支架，其特征在于：所述導(dǎo)電基片（9）下端面固定連接一根銅線的一端，銅線的另一端在支架主體（3）內(nèi)部與電極片（12）側(cè)端面固定連接，且銅線部分區(qū)域貫穿陶瓷片（14）內(nèi)部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種倒裝雙面封裝全周發(fā)光LED支架，其特征在于：所述陶瓷片（14）在支架主體（3）內(nèi)部，且在散熱微孔（11）的正上方，所述散熱微孔（11）至少有一組。
7.一種倒裝雙面封裝全周發(fā)光LED支架的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：
步驟一：獲取支架制備的模具，并將帶有銅線的兩組電極片（12）分別放置在模具凹槽底部兩側(cè)，將陶瓷片（14）放置在凹槽內(nèi)部；
步驟二：添加環(huán)氧樹脂到模具凹槽內(nèi)部，樹脂完成填充模具凹槽，待樹脂固化；
步驟三：在固化的樹脂上開出卡扣槽（4）、芯片安裝槽（8）和過水槽（13），并將限位塊（5）固定在卡扣槽（4）內(nèi)部，在固化樹脂的前端面開出與過水槽（13）連通的水孔（7）；
步驟四：將導(dǎo)電基片（9）與芯片安裝槽（8）內(nèi)部的銅線另一端固定連接，在芯片安裝槽（8）底部涂抹絕緣膠，并將芯片（6）的P和N極與錐頭電極（10）連接，芯片（6）通過絕緣膠固定在芯片安裝槽（8）內(nèi)部；
步驟五：將樹脂表面打磨光滑，并將涂有熒光層的透光蓋（1）蓋在卡扣槽（4）內(nèi)部。
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