[發明專利]升降裝置、定位設備和腔室設備有效
| 申請號: | 202110314216.5 | 申請日: | 2021-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN112960594B | 公開(公告)日: | 2022-11-15 |
| 發明(設計)人: | 郝琪 | 申請(專利權)人: | 中科晶源微電子技術(北京)有限公司 |
| 主分類號: | B66F7/14 | 分類號: | B66F7/14;B66F7/28;F16H25/22;F16H25/24;H01L21/677 |
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| 地址: | 100176 北京市大興區北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 升降 裝置 定位 設備 | ||
本公開提供用于相對于參照物提升物體的升降裝置,移位設備以及腔室設備,所述升降裝置包括:支撐臺,形成有容納孔,所述物體由所述容納孔保持;電機,相對于所述支撐臺或所述參照物固定;和至少一對升降組件。每個升降組件包括:螺母,固定至所述參照物;和豎直地聯接于所述螺母與所述支撐臺之間的絲杠。所述絲杠的上端與所述電機經由二者之間同步傳動的傳動機構而彼此成驅動連接,所述傳動機構呈帶傳動機構或鏈傳動結構的形式,所述絲杠的下部與所述螺母之間形成絲杠螺母副;且所述升降裝置還包括至少一個鎖止組件,所述至少一個鎖止組件安置成分別與至少一對升降組件的絲杠聯接且被配置成僅允許絲杠單向轉動。
技術領域
本公開涉及半導體技術領域,尤其涉及一種用于相對于參照物提升物體的升降裝置、一種定位設備、和一種用于處理半導體器件的腔室設備。
背景技術
隨著半導體技術的發展和工藝技術的進步,為了實現電子束掃描的工藝要求,需要為用于檢測半導體器件例如晶片的半導體檢測設備(諸如掃描電鏡(SEM))的正常操作提供高真空度的檢測環境。同時,為滿足對晶片的整體檢測的要求,需要將晶片放置在二維運動平臺上以實現晶片在工藝腔室內相對于掃描電鏡的位置變化的要求。工藝腔室整體安裝在隔震支撐框架上,以供隔絕外部振動對電子束掃描工藝的影響。掃描電鏡整體安裝在安裝平臺上,安裝平臺一方面實現安裝掃描電鏡的功能,同時,需要對工藝腔室的整體進行真空密封。
然而,掃描電鏡在日常工作中,需要定期對其自身的部件進行維護,切同時對作為其操作對象的晶片所安置于的工藝腔室內的諸如二維運動平臺等關鍵部件也需要定期進行維護和保養等工作。因此電子束掃描電鏡的安裝平臺有定期開啟的需要。
受限于工藝腔室的空間尺寸,以及工藝腔室的真空密封的需要,安裝平臺的整體體積較大,重量較高(通常大于200Kg)。因此,安裝平臺的升降和安裝需要借助工具完成。
目前,用于升降和運輸所述安裝平臺的常規方式例如通常是在安裝平臺上安裝吊環,采用室內工業吊車,通過繩索等工具將安裝平臺吊起,再將它整體運輸到維護調試的位置。然而,這種操作方式需要2~3名技術工人,同時由于借助繩索吊裝,安裝平臺升降和運輸會有碰撞和墜落的風險。維護工作不能實現標準化的操作,掃描電鏡也有因安裝過程中產生的劇烈晃動等因素造成損壞的危險。
因此本領域中亟需一種用于升降和運輸掃描電鏡的安裝平臺的機構,其便利了實現安裝平臺的平穩升降和運輸;同時,其操作方法簡便,單個工人即可完成整個工作流程,
用于改善掃描電鏡在工藝腔室內外轉移的精確度、效率和便利程度。而且,在升降和運輸過程中,其有效避免利用繩索吊裝安裝平臺造成的碰撞和墜落危險。
發明內容
為了解決現有技術中存在的上述問題和缺陷的至少一個方面,本發明提供了一種用于相對于參照物提升物體的升降裝置、一種定位設備、和一種用于處理半導體器件的腔室設備。
為實現上述目的,所述技術方案如下:
根據本公開的一方面,提供了一種用于相對于參照物提升物體的升降裝置,所述升降裝置包括:支撐臺,形成有容納孔,所述物體由所述容納孔保持;電機,相對于所述支撐臺或所述參照物固定;和至少一對升降組件。每個升降組件包括:螺母,固定至所述參照物;和豎直地聯接于所述螺母與所述支撐臺之間的絲杠。所述絲杠的上端與所述電機經由二者之間同步傳動的傳動機構而彼此成驅動連接,所述傳動機構呈帶傳動機構或鏈傳動結構的形式,所述絲杠的下部與所述螺母之間形成絲杠螺母副。所述升降裝置還包括至少一個鎖止組件,所述至少一個鎖止組件安置成分別與至少一對升降組件的絲杠聯接且被配置成僅允許絲杠單向轉動。
根據本公開的實施例,所述傳動機構包括:多個傳動帶以及多對傳動輪,每對中的兩個傳動輪經由相應傳動帶彼此成傳動連接,且以傳動方式連接至其上游的所述電機以及分別連接至其下游的相應對升降組件的兩個絲杠的各自上端。
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