[發(fā)明專利]一種應(yīng)用于集成電路的芯片測(cè)試設(shè)備及測(cè)試方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110314128.5
• 申請(qǐng)日: 2021-03-24
• 公開（公告）號(hào): CN113009322A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳益群;季偉;徐剛;陳泓翰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳群芯微電子有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 深圳市道勤知酷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44439
• 代理人: 何兵;呂詩(shī)

本發(fā)明屬于集成芯片的測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是一種應(yīng)用于集成電路的芯片測(cè)試設(shè)備，包括固定板，固定板遠(yuǎn)離配電柜的一側(cè)一邊固定連接有中控機(jī)構(gòu)，固定板靠近中控機(jī)構(gòu)的一側(cè)中部固定連接有芯片模擬驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，芯片模擬驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的一端通過傳輸數(shù)據(jù)線電性連接有運(yùn)行裝置，移動(dòng)定位機(jī)構(gòu)的移動(dòng)端固定連接有移動(dòng)引腳卡板；使測(cè)試芯片可以進(jìn)行不同的溫度下工作測(cè)試芯片性能，使測(cè)試設(shè)備在進(jìn)行測(cè)試不同大小型號(hào)的芯片時(shí)不需要將跟換設(shè)備的型號(hào)；一種應(yīng)用于集成電路的芯片測(cè)試方法，通過溫度調(diào)節(jié)裝置分別調(diào)節(jié)到零度進(jìn)，到20?35度，到35?50度的溫度下進(jìn)行測(cè)試，分別記錄下測(cè)試芯片在不同的溫度下運(yùn)行的速度與測(cè)試芯片升到最高溫度的時(shí)間。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于集成芯片的測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是一種應(yīng)用于集成電路的芯片測(cè)試設(shè)備及測(cè)試方法。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展，機(jī)械的使用成本在獲得最大利潤(rùn)的影響因素中尤為重要，而在后段測(cè)試中，由于現(xiàn)有技術(shù)中低端的集成電路測(cè)試設(shè)備往往只具有一個(gè)PMU（Precision Measurement Unit，精密測(cè)量單元），PMU用于精確測(cè)量直流電的相關(guān)參數(shù)，既能驅(qū)動(dòng)電流進(jìn)入器件進(jìn)行量測(cè)，又能用于給器件提供電壓而量測(cè)所產(chǎn)生的電流，低端的集成電路測(cè)試設(shè)備中通常還包括有數(shù)量有限的DPS（Device Power Supply,電源器件 ）電源通道，通常為4個(gè)DPS電源通道，但是數(shù)量有限的DPS電源通道針對(duì)某些測(cè)試需求就無(wú)法進(jìn)行測(cè)試。

現(xiàn)有技術(shù)中也出現(xiàn)了一些關(guān)于注塑模具的技術(shù)方案，如申請(qǐng)?zhí)枮镃N111596199A的一項(xiàng)中國(guó)專利公開了一種測(cè)試芯片、集成電路測(cè)試方法及系統(tǒng)和檢測(cè)設(shè)備，涉及集成電路測(cè)試領(lǐng)域，以解決在一個(gè)測(cè)試芯片中測(cè)試集成電路的新工藝。所述一種測(cè)試芯片包括：片上總線系統(tǒng)；與所述片上總線系統(tǒng)通信的選擇器；以及與所述片上總線系統(tǒng)通信的處理器。所述集成電路測(cè)試方法包括上述技術(shù)方案所提的。

現(xiàn)有技術(shù)中也出現(xiàn)了一些關(guān)于注塑模具的技術(shù)方案，如申請(qǐng)?zhí)枮镃N103336240A的一項(xiàng)中國(guó)專利公開了一種應(yīng)用于集成電路的芯片測(cè)試中的測(cè)試電路，通過在DPS測(cè)試通道之后，待測(cè)芯片管腳之前增加一DPS擴(kuò)展電路模塊，DPS擴(kuò)展電路模塊包括光電耦合單元、譯碼單元、驅(qū)動(dòng)單元和繼電器線圈單元，單元內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉，在克服了現(xiàn)有技術(shù)中低端集成電路測(cè)試設(shè)備無(wú)法對(duì)需要多個(gè)DPS測(cè)試通道的芯片進(jìn)行測(cè)量的問題。

現(xiàn)有的設(shè)備不能模擬不同環(huán)境對(duì)集成電路芯片的性能進(jìn)行測(cè)試，使測(cè)試設(shè)備在進(jìn)行測(cè)試不同大小型號(hào)的芯片時(shí)需要跟換不同設(shè)備的型號(hào)，多種不同的測(cè)試機(jī)型會(huì)占用大量的空間，使工作者的操作空間減少的問題。

為此，本發(fā)明提供一種應(yīng)用于集成電路的芯片測(cè)試設(shè)備及測(cè)試方法。

發(fā)明內(nèi)容

為了彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的不足，解決了設(shè)備不能模擬不同環(huán)境對(duì)集成電路芯片的性能進(jìn)行測(cè)試，使測(cè)試設(shè)備在進(jìn)行測(cè)試不同大小型號(hào)的芯片時(shí)需要跟換不同設(shè)備的型號(hào)，多種不同的測(cè)試機(jī)型會(huì)占用大量的空間，使工作者的操作空間減少的問題，本發(fā)明提出的一種應(yīng)用于集成電路的芯片測(cè)試設(shè)備及測(cè)試方法。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：本發(fā)明所述的一種應(yīng)用于集成電路的芯片測(cè)試設(shè)備，包括底座，所述底座的頂部固定連接有配電柜，所述配電柜遠(yuǎn)離底座的一側(cè)固定連接有固定板，所述固定板遠(yuǎn)離配電柜的一側(cè)一邊固定連接有中控機(jī)構(gòu)，所述固定板靠近中控機(jī)構(gòu)的一側(cè)中部固定連接有芯片模擬驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述芯片模擬驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的一端通過傳輸數(shù)據(jù)線電性連接有運(yùn)行裝置，所述運(yùn)行裝置的兩端分別與底座、固定板固定連接，所述底座的底部四角均固定連接有支撐塊，所述芯片模擬驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)內(nèi)部放置有測(cè)試芯片，所述中控機(jī)構(gòu)與芯片模擬驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)之間設(shè)置有移動(dòng)定位機(jī)構(gòu)；工作時(shí)，通過中控機(jī)構(gòu)使測(cè)試設(shè)備復(fù)位到原點(diǎn)位置，通過傳輸數(shù)據(jù)線驅(qū)動(dòng)運(yùn)行裝置運(yùn)動(dòng)，使測(cè)試芯片進(jìn)行工作測(cè)試，記錄測(cè)試芯片使用時(shí)間與運(yùn)算的的速度，使測(cè)試芯片可以進(jìn)行不同的環(huán)境模擬測(cè)試，記錄測(cè)試芯片在不同環(huán)境下的使用的性能的變化情況。