[發明專利]一種應用于集成電路的芯片測試設備及測試方法

在審

• 申請號: 202110314128.5
• 申請日: 2021-03-24
• 公開（公告）號: CN113009322A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 陳益群;季偉;徐剛;陳泓翰
• 申請（專利權）人: 深圳群芯微電子有限責任公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 深圳市道勤知酷知識產權代理事務所(普通合伙) 44439
• 代理人: 何兵;呂詩

1.一種應用于集成電路的芯片測試設備，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）的頂部固定連接有配電柜（2），所述配電柜（2）遠離底座（1）的一側固定連接有固定板（3），所述固定板（3）遠離配電柜（2）的一側一邊固定連接有中控機構（4），所述固定板（3）靠近中控機構（4）的一側中部固定連接有芯片模擬驅動機構（5），所述芯片模擬驅動機構（5）的一端通過傳輸數據線（6）電性連接有運行裝置（7），所述運行裝置（7）的兩端分別與底座（1）、固定板（3）固定連接，所述底座（1）的底部四角均固定連接有支撐塊（8），所述芯片模擬驅動機構（5）內部放置有測試芯片（9），所述中控機構（4）與芯片模擬驅動機構（5）之間設置有移動定位機構（10）。

2.根據權利要求1所述的一種應用于集成電路的芯片測試設備，其特征在于：所述芯片模擬驅動機構（5）包括溫度調節裝置（51），所述溫度調節裝置（51）的頂部固定連接有導向滑軌（52），所述導向滑軌（52）的一端固定連接有限位板（53），所述溫度調節裝置（51）的頂部中部開設有安裝槽（55），所述安裝槽（55）靠近限位板（53）的一端通過鉸鏈轉動連接有引腳卡板（56），所述安裝槽（55）遠離引腳卡板（56）的一端內壁底部固定連接有清理刷（57），所述安裝槽（55）靠近清理刷（57）的內壁一側開設有矩形槽（54），所述矩形槽（54）的數量與測試芯片（9）的引腳數量相同。

3.根據權利要求2所述的一種應用于集成電路的芯片測試設備，其特征在于：所述移動定位機構（10）的移動端固定連接有移動引腳卡板（11），所述移動引腳卡板（11）靠近溫度調節裝置（51）的一側與導向滑軌（52）滑動連接，所述移動引腳卡板（11）的連接塊的形狀大小與矩形槽（54）的形狀大小相適配，所述固定板（3）靠近移動定位機構（10）的一側下方開設有連接滑槽（552），所述連接滑槽（552）的內壁側面均與移動定位機構（10）的移動端滑動連接，所述安裝槽（55）的內壁兩側均開設有連接槽（551），所述連接槽（551）的內壁側面固定連接有固定機構（553），所述固定機構（553）在安裝槽（55）內壁兩側交叉設置。

4.根據權利要求3所述的一種應用于集成電路的芯片測試設備，其特征在于：所述固定機構（553）包括連接殼體（b1），所述連接殼體（b1）的一側滑動連接有活塞桿（b2），所述活塞桿（b2）在連接殼體（b1）內部的一端設置有緩沖裝置（b3），所述活塞桿（b2）遠離連接殼體（b1）的一端固定連接有夾緊裝置（b4），所述連接殼體（b1）靠近活塞桿（b2）的一側固定連接有電磁鐵（b5），所述夾緊裝置（b4）靠近活塞桿（b2）的一側固定連接有磁鐵塊（b6），所述連接殼體（b1）遠離活塞桿（b2）的一端一側連通有出風口（b7），所述電磁鐵（b5）的接線柱均通過導線與中控機構（4）電性連接。

5.根據權利要求4所述的一種應用于集成電路的芯片測試設備，其特征在于：所述夾緊裝置（b4）包括固定連接殼體（b41），所述固定連接殼體（b41）的內部滑動連接有移動活塞桿（b42），所述移動活塞桿（b42）的一端貫穿固定連接殼體（b41）并固定連接有彈性夾持板（b43），所述固定連接殼體（b41）的內壁一側連通有溫度探測裝置（b44），所述溫度探測裝置（b44）殼體的材料為彈性材料。

6.根據權利要求5所述的一種應用于集成電路的芯片測試設備，其特征在于：所述溫度探測裝置（b44）的內壁一端開設有連接矩形槽（c1），所述溫度探測裝置（b44）的內壁側面均固定連接有彈性密封帶（c2），所述彈性密封帶（c2）遠離溫度探測裝置（b44）的一端固定連接有頂板（c3），所述連接矩形槽（c1）的內壁一端固定連接有彈簧（c4），所述彈簧（c4）遠離連接矩形槽（c1）的一端固定連接有弧形限位板（c5），所述弧形限位板（c5）靠近彈簧（c4）的一側固定連接有溫度探測器（c6）。