[發明專利]半導體封裝及其制造方法

在審

• 申請號: 202110314109.2
• 申請日: 2021-03-24
• 公開（公告）號: CN113078126A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 黃啟銘;黃炳剛;邱紹玲;侯上勇
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

本公開提供一種半導體封裝及其制造方法。半導體封裝包括至少一個半導體管芯、中介層、模制化合物及連接件。中介層具有第一表面、與第一表面相對的第二表面及連接第一表面與第二表面的側壁。所述至少一個半導體管芯設置在中介層的第一表面上且與中介層電連接。模制化合物設置在中介層之上且在側向上包封所述至少一個半導體管芯。模制化合物在側向上包繞在中介層周圍且模制化合物至少與中介層的側壁的一部分進行實體接觸。連接件設置在中介層的第二表面上，且通過中介層而與所述至少一個半導體管芯電連接。

技術領域

本發明實施例涉及一種半導體封裝及其制造方法。

背景技術

對于多管芯封裝，相對于經封裝的半導體管芯而言封裝材料的選擇及布置已變成封裝技術的重要問題且影響封裝產品的可靠性。

發明內容

本發明實施例提供一種半導體封裝，包括：中介層、至少一個半導體管芯、模制化合物以及連接件。中介層具有第一表面、與所述第一表面相對的第二表面及連接所述第一表面與所述第二表面的側壁。至少一個半導體管芯設置在所述中介層的所述第一表面上且與所述中介層電連接。模制化合物設置在所述中介層之上且在側向上包封所述至少一個半導體管芯，其中所述模制化合物在側向上包繞在所述中介層周圍且所述模制化合物至少與所述中介層的所述側壁的一部分進行實體接觸。連接件設置在所述中介層的所述第二表面上，且通過所述中介層而與所述至少一個半導體管芯電連接。

本發明實施例提供一種半導體封裝，包括：中介層、半導體管芯、模制化合物、電路襯底以及連接件。中介層具有第一表面、與所述第一表面相對的第二表面及連接所述第一表面與所述第二表面的側壁。半導體管芯設置在所述中介層的所述第一表面上且與所述中介層電連接。模制化合物設置在所述中介層之上且在側向上包封所述半導體管芯，其中所述模制化合物在側向上包繞在所述中介層周圍且所述模制化合物的一部分與所述中介層的所述側壁進行實體接觸。電路襯底設置在所述中介層下方且與所述至少一個管芯電連接。連接件設置在所述中介層的所述第二表面與所述電路襯底之間。

本發明實施例提供一種半導體封裝的制造方法，包括：提供中介層；提供半導體管芯且將所述半導體管芯結合到所述中介層的安裝表面；在所述中介層中形成預切割道；在所述中介層之上形成模制化合物以包封所述半導體管芯，從而形成模制結構；以及通過經由所述預切割道切穿所述模制化合物來對所述模制結構執行單體化工藝，以形成各別的半導體封裝。

附圖說明

本文包括附圖以提供對本公開的進一步理解，且所述附圖被并入本說明書中并構成本說明書的一部分。圖式例示出本公開的示例性實施例，且與本說明一起用于闡釋本公開的原理。

圖1到圖8是例示根據本公開一些實施例的在半導體封裝的制造方法中各個階段形成的結構的示意性剖視圖。

圖9是根據本公開一些實施例的半導體封裝的示意性仰視圖。

圖10是例示根據本公開一些實施例的連接到電路襯底的半導體封裝的示意性剖視圖。

圖11到圖15是例示根據本公開一些實施例的一些半導體封裝的部分的示意性剖視圖。

圖16是根據本公開一些實施例的半導體封裝的示意性仰視圖。

圖17到圖22是例示根據本公開一些實施例的在半導體封裝的制造方法中各個階段形成的結構的示意性剖視圖。

圖23到圖24是例示在根據本公開一些實施例的半導體封裝的另一種制造方法之后形成的結構的示意性剖視圖。

具體實施方式